2020年中国封装基板生产企业较少，市场集中度较分散，国产占有率提高空间大[图]

封装基板文争 2020-12-17 07:01

一、产业链

封装基板是芯片封装不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电气连接。具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点。

封装基板行业上游主要是玻纤布、铜箔、环氧树脂等原材料，下游应用广泛，主要应用于消费电子，通讯设备和工控医疗等领域。

产业链

资料来源：智研咨询整理

二、市场规模

智研咨询发布的《2021-2027年中国封装基板行业市场研究分析及投资战略规划报告》数据显示：2019年全球半导体材料整体市场营业收入下降，包括半导体封装材料；2019年中国集成电路测封材料市场规模为54.28亿美元，较2018年的56.75亿美元同比下降4.35%。

2017-2019年中国集成电路封测材料市场规模

资料来源：中国电子材料行业协会、智研咨询整理

中国封装基板市场规模占封测材料市场规模的46-50%之间，预计随着封装基板生产技术不断的发展，占比将不断提升；若2019年中国封装基板市场规模占封测材料市场规模的48%，则封装基板市场规模将达到186.4亿元。

2017-2020年中国封装基板市场规模

资料来源：智研咨询整理

三、相关企业

日本、韩国、中国台湾等的PCB厂、封装生产厂家，捷足先登，在产品结构上实行战略性的转变，积极开创或提高新型封装基板的生产能力，以在具有广阔前景的新型IC封装的世界市场上争夺“霸主”地位，从而推进该地区的微电子产品、便携式电子产品高速发展。

由于生产封装基板需要较高的技术和大量资金投入，导致中国内陆封装基板生产企业较少，在生产技术及工艺能力都较日韩企业有较大的差距，目前中国封装基板生产企业主要有深南电路、兴森科技、丹邦科技等。

封装基板生产企业简介

企业	简介
深南电路股份有限公司	公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，产品应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并持续深耕航空航天、工控医疗等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的长期合作伙伴，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司	公司主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装；半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。生产产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用（PC外设及安防、IC及板卡等）、半导体等多个行业领域。
深圳丹邦科技股份有限公司	公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。