半导体行业2023年中期策略报告：AI变革掀起科技革命服务器领航复苏征程

半导体 2023-04-26 17:07

2023 年以来，一方面随着疫情政策调整，生产生活秩序加快恢复，电子部分下游细分领域出现需求复苏迹象，叠加部分芯片设计公司库存改善，半导体设计公司基本面拐点逐渐临近，市场交易逐渐围绕疫后经济恢复和行业拐点展开。另一方面，2023 年国内晶圆厂资本开支好于之前悲观预期，设备订单有望修复，在美国、日本半导体出口管制政策的背景下，设备和材料国产替代进入加速期。最后，以ChatGPT 为代表的AI 应用迅速发展，算力及相关产品需求迎来快速增长，有望带来新一轮科技革命，给半导体行业带来新需求。

AI 算力空间广阔，具备短期弹性和长期空间。AI 算力需求主要来自于训练和推理两端，其中训练看重精确度，推理看重效率，随各家大模型陆续推出和应用场景的逐步渗透，OpenAI 预计，AI 所消耗的计算资源每3~4 个月就要翻一倍。根据我们测算，短期视角看服务器空间，预计以训练端为主，假设未来五年推出50 个以上大模型，市场为9.6 亿美元；远期视角看服务器空间，预计以推理端为主，市场为1360 亿美元。

相较于通用服务器，AI 服务器主要采用异构形式，在整机、算力芯片、光模块、PCB 等环节迎来高速成长。目前AI 服务器占整体服务器出货量比重较低，预计未来在ChatGPT 等应用带动下将保持较高的复合增速；算力芯片占AI 服务器成本的50%-80%，是成本核心，国内厂商加速追赶，高算力GPU 国产化率预计逐步上升；在AI 应用带动下，2023 年800G 光模块全球出货量增速将进一步上扬；PCB 方面，由于材料规格、层数、工艺复杂度增加，AI 服务器价值量可数倍于普通服务器；HBM 为大算力芯片提供支撑，是高性能的CPU/GPU 的核心组件，存算失配需求带动市场持续繁荣；一般每台服务器配置1 块HBA 或RAID 芯片和若干块Expander 芯片，随存储网络领域扩展到光纤、存储控制和以太网等通信技术，预计未来RAID 国产替代空间可观；AI 服务器需要更大功率的电源支撑，随着相关投入加大，将继续推动服务器电源市场增长。另外，服务器内各芯片之间的互联需求将拉动内存接口芯片、PCIe Retimer、PCIe Switch、NVSwitch 等用量。

建议关注：

1）服务器整机：浪潮信息、工业富联等；

2）算力芯片：寒武纪、海光信息等；

3）光模块和光芯片：中际旭创、天孚通信、源杰科技等；

4）PCB：沪电股份、深南电路、景旺电子、胜宏科技等；

5）HBM：通富微电、深科技等；

6）RAID卡：国芯科技、华澜微等；

7）服务器电源：欧陆通、中国长城等；

8）接口芯片：澜起科技、聚辰股份、裕太微、龙迅股份等。

风险提示：AI产业化发展不及预期，政策制度风险，行业竞争风险

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转自西部证券股份有限公司研究员：贺茂飞