电子元器件：华为极狐引燃自动驾驶 台积电推进3NM制程支撑行业创新升级

    3 月国内手机出货量同比大增，被动元件市场需求强劲：3 月国内智能手机出货量3526.8 万部，同比增长67.7%，增速较上个月提高了169 个百分点，3 月出货量环比提高65.3%。3 月份国内5G 手机出货量达2749.8 万部，同比增长342%，占同期国内智能手机出货量比例高达78%。在被动元件方面，3 月国巨营收87.26 亿新台币，同比提高116.27%，环比上升24.56%。3 月份营收续创国巨同期单月营收的最高纪录，本季度自结合并营收则为公司单季营收的次高纪录。展望第二季度，国巨表示 mlcc 产能利用率将拉高至9 成以上、r-chip 拉高至8 成以上，钽质电容产能则是持续维持满载，终端市场需求强劲增长。

    半导体销售额同比增速超10%，看好5G、数字化等长期需求成长：2021年2 月全球半导体销售额395.9 亿美元，同比增长14.7%，环比下降1.0%，连续13 个月同比正增长，1-2 月同比增速均超10%。2 月中国半导体销售额137.4 亿美元，同比增长18.9%，环比增长0.1%，连续15 个月同比正增长，全球占比维持在34.71%，1-2 月同比增速均超10%。2021 年1-2月全球与中国半导体销售额同比增长均超10%，同比增速创近年新高，展望2021 年5G 与线上应用仍为行业主流发展趋势，创新升级前景可期。

    台积电CAPEX 创新高，推进3nm 制程支撑行业创新升级：台积电Q1收入、毛利率与经营性利润率均接近前次指引上限，收入规模再次创历史新高。工艺制程方面，5nm 和7nm 制程占比分别为14%和35%，合计49%；其中5nm 占比环比减少6 个百分点，7nm 占比环比增加6 个百分点，合计占比环比持平。分产品方面，手机业务占比45%，环比下降6 个百分点；HPC 业务占比35%，环比增长4 个百分点；汽车市场占比4%，营收环比提升31%，汽车业务增速远高于其他业务。晶圆出货量方面，Q1 出货335.9万片，同比增长14.8%，环比增长3.5%。资本开支方面，Q1 资本开支2480.3 亿新台币，创历史新高以推动先进制程产能扩张，全球半导体代工龙头坚定扩产有望缓解产能紧缺并支撑创新升级。台积电业绩指引Q2 收入约129~132 亿美元，收入有望再创新高，HPC 等需求增长有望抵消手机季节性影响。指引Q2 毛利率49.5%~51.5%，经营性利润率38.5~40.5%，环比下降可能由于高额资本开支新增折旧影响。公司法说会表示，上修全年CAPEX 至300 亿美元，其中80%用于先进制程，10%用于先进封装和掩膜版，10%用于特色工艺。公司预计未来三年CAPEX 约1000 亿美金用于扩产，并看好5G、数字化等长期需求向好。

    投资建议：1）消费电子建议关注iPhone 无线通讯模组以及iWatch 的SiP模组供应商环旭电子；CMOS 芯片供应商韦尔股份；存储器相关公司兆易创新；国内泛射频龙头信维通信；国内ODM 和功率半导体的龙头闻泰科技；国内被动元件相关公司风华高科；2）半导体建议关注代工龙头中芯国际；封测板块长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技；半导体材料板块沪硅产业、安集科技；半导体设备板块中微公司、汉钟精机、新莱应材；功率半导体厂商华润微；液晶面板板块相关公司京东方、TCL 科技、ST 东科；玻璃基板相关公司彩虹股份；偏光片相关公司三利谱。3）MiniLED 和照明双驱动，建议关注 LED 产业链标的瑞丰光电、鸿利智汇、三安光电、华灿光电、乾照光电、聚飞光电。

    风险提示：疫情控制不及预期；手机出货量不及预期；产能扩张不及预期；5G 建设不及预期；科技领域贸易摩擦加剧。