电子行业:台积电2021Q2业绩解读及2021Q3展望

    投资要点:

    本周投资主题:台积电2021Q2 营收规模保持同比高速增长,2021Q3 营收指引继续创历史新高,预计2021 年资本开支将达到300 亿美元,产业维持高景气度,给予行业“推荐”评级。

    台积电2021Q2 业绩同比增速放缓,2021Q3 业绩指引继续创新高。

    全球晶圆代工龙头台积电2021Q2 实现营业收入132.89 亿美元(同比增长27.96%,环比增长2.86%),超过业绩指引区间上限(129-132亿美元),实现净利润48.02 亿美元(同比增长18.83%,环比下降3.59%)。公司2021Q2 营收增长主要受益于HPC 和汽车芯片的强劲需求,具体来看,智能手机、HPC、物联网、汽车、DCE 分别占总收入的42%/39%/8%/4%/ 4%,按制程拆分来看,先进制程(16nm及以下)收入占比环比保持稳定,其中7nm 收入占比从21Q1 的35%下降至31%,而5nm 收入占比则从14%上升至18%;公司盈利能力环比有所下降,2021Q2 公司毛利率为50%,环比下降2.4pct,净利率为36.1%,环比下降2.5pct,主要原因为5nm 产品毛利率的下降,我们认为,5nm 下游客户的高集中度是公司产品毛利率水平环比下降的重要原因。此外,考虑到HPC、物联网、汽车需求的持续旺盛,以及下半年手机需求的复苏,公司预计2021Q3 营收将继续创新高达到146-149 亿美元,毛利率指引区间为49.5%-51.5%。

    半导体产业维持高景气度,国内产业链核心企业有望持续受益。台积电2021Q2 资本开支达59.7 亿美元(同比增长40.8%,环比下降32.47%),全年资本开支维持300 亿美元预期;根据公司法说会信息,2021H1 公司车用MCU 产量同比增长30%,预计全年同比增长60%,同时预计2021Q3 汽车MCU 缺货问题会大幅缓解,并维持成熟制程供应紧张将持续至2022 年的看法;研发方面,4nm 产品将在 2021Q3 试产,主要应用在手机和高性能计算领域。晶圆扩产大潮下,半导体产业链维持高景气度,半导体方面我们重点推荐:(1)汽车半导体(包括功率半导体),汽车“三化”趋势明显,芯片紧缺加速国产化进程,重点公司:斯达半导、北京君正、韦尔股份、华润微、捷捷微电、新洁能等;(2)半导体设备和材料,半导体产业链上游的核心设备和材料是产能扩张的基础,同时行业壁垒较高,格局良好,业绩增长确定性高,重点公司:华峰测控、雅克科技、北方华创、中微公司等;(3)晶圆代工厂或者IDM,缺货背景下产能为王,重点公司:中芯国际、华虹半导体等;(4)具备核心竞争力的大IC 设计公司,能够获取更多产能,抬升市场份额,重点公司:

    卓胜微、韦尔股份、北京君正、圣邦股份、思瑞浦,受益标的:晶丰明源等;其他方面,消费电子领域,我们重点推荐具备较好成长性的终端品牌,重点推荐:传音控股;面板方面,我们判断2021 年6 月到2022 年6 月LCD 面板价格将维持在高位窄幅震荡,未来几个季度将是验证LCD 面板行业周期减弱的关键时点,我们判断龙头企业将持续收获丰厚业绩,重点推荐:京东方A 和TCL 科技。

    上周调研及报告:【公司点评】三环集团:2021H1 业绩符合预期,定增扩产MLCC 成长可期;【公司点评】卓胜微:2021H1 业绩指引符合预期,长期成长路径清晰;【公司点评】京东方A:2021H1 业绩指引超预期,面板龙头迎丰收时代;【公司点评】风华高科:2021H1业绩超预期,需求旺盛助力业绩高增;【周观点】斯达半导VS 比亚迪半导体,龙头之争谁更胜一筹

  风险提示:下游需求不及预期风险;中美贸易摩擦持续恶化风险;海外疫情反弹风险。

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2022-2028年中国微电子锡基焊粉行业市场全景评估及发展趋势预测报告
2022-2028年中国微电子锡基焊粉行业市场全景评估及发展趋势预测报告

《2022-2028年中国微电子锡基焊粉行业市场全景评估及发展趋势预测报告》共十二章,包含微电子锡基焊粉投资建议,中国微电子锡基焊粉未来发展预测及投资前景分析,中国微电子锡基焊粉投资的建议及观点等内容。

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