市场整体波动,半导体指数逆势上涨6.58%
上周(2022/02/21-2022/02/25)外围局势动荡,带动A 股市场整体波动较大,沪深300 指数下跌-1.67%,上证综指下跌-1.13%,深证成指下跌-0.35%,创业板指数上涨1.03%,中信电子上涨2.67%,半导体指数上涨6.58%。其中:半导体设计+5.6%、半导体制造0.0%、半导体封测+2.8%、半导体材料+6.2%、半导体设备+8.9%、功率半导体+9.0%。 上周费城半导体指数上涨,涨幅为2.02%,台湾半导体指数上周下跌-4.77%。截至上周(2022/02/25),A 股半导体公司总市值达29,202 亿元,环比+6.17%。
板块跟踪:半导体景气度旺盛,推动公司业绩增长1)半导体设备:芯源微2021 年营收同比增长152%、扣非归母净利同比增395%。国产涂胶显影设备龙头芯源微于2 月23 日发布2021 年业绩快报,预计全年实现营收8.3 亿元,同比增152%;归母净利润为0.77 亿元,同比增58%,对应扣非归母净利润为0.64 亿元,同比大增395%。营收和净利增长主要系行业景气度向好,公司2021 年新签订单大幅增长。扣非归母净利大幅增长,主要系2020 年有上市奖励、政府补助等非经常性损益因素。截至2021年末,公司总资产同比增60%,主要系存货、应收款的增加,预示着2022 年公司业绩增长的充沛动能。
2)半导体制造:代工龙头扩产不息,联电投资50 亿美元建28nm 工厂。据半导体行业观察报道,联电董事会2 月24 日通过在新加坡Fab12i 厂区新建一座先进晶圆厂计划,新厂第一期月产能规划为3 万片晶圆,预计于2024 年底量产。这座新厂(Fab12i P3)是新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一,提供22/28 纳米制程,总投资金额为50 亿美元。截至2021 年底,全球12 寸晶圆厂已达到153 家,2021 年一年新增14 家,是自2005 年以来最多的一年,预计2022 年将新增10 家12 寸晶圆厂。
3)功率半导体:时代电气、扬杰科技报出良好业绩,行业公司当周全线上涨。据2 月25 日公司公告,时代电气2021 全年实现营收151 亿元,YoY-5.7%,归母净利/扣非归母净利20/15亿元,YoY-18%/-19%。业绩同比负增长,主要系疫情影响下国铁集团移动装备招标大幅减少,影响公司轨交业务。然而公司功率半导体、新能源车电驱业务实现快速成长,且21Q4营收、利润呈现复苏势头。扬杰科技2021 年实现营收44 亿元,YoY+68%,归母净利/扣非归母净利7.6/7 亿元,YoY+100%/+92%。剔除股权激励费用、管理费用等因素,该公司21Q4业绩环比持平。从当周行情看,主要功率半导体公司周涨幅均在5%以上,东微半导(+18%)、时代电气(+14%)、扬杰科技(+14%)、斯达半导(+13%)、新洁能(+12%)、士兰微(+11%)周涨幅在10%以上。
4)设计:晶晨股份、乐鑫科技公布2021 年业绩快报,业绩同比大幅增长,显示下游景气度旺盛:晶晨股份2 月24 日晚发布业绩快报,2021 年实现营收47.78 亿元,同比增长74.50%,实现归母净利润8.14 亿元,同比增长608.49%。2021 年消费电子行业需求持续增长,公司积极把握市场机遇,加大市场开拓力度,进一步拓展全球市场机会,智能机顶盒芯片和AI音视频系统终端芯片的出货量高速增长,进一步巩固并提升了公司的市场地位;乐鑫科技2月24 日发布2021 年业绩快报,全年实现营收13.86 亿元,同比增长66.77%,实现归母净利润1.98 亿元,同比增长90.7%。报告期内公司下游需求旺盛,业务快速增长,全线产品整体出货量同比增长30%-40%,换算同一产品约当出货量增长50%-55%;受所处集成电路行业上游晶圆封装产能紧缺影响,公司调整销售策略,对产品售价进行调增,盈利能力进一步获得提升。
5)射频:卓胜微:业绩位于预告区间偏上,看好模组第二成长曲线。公司归母净利润位于业绩预告区间偏上:2021 年:实现营收46 亿元,同比+66%,归母净利润 21 亿元,同比+99%,位于业绩预告区间偏上;扣非归母净利润 19 亿元,同比 +89%。4Q21:实现营收12 亿元,同比 +41%,环比+2.6%;归母净利亿4.5 亿元,同比+28%,环比-12%;扣非归母净利润4.4 亿元,同比+32%,环比 -15%。4Q21 营收环比增长主要受益于全球手机环比正增长。
21Q4 全球智能机出货量3.6 亿部,同比-3%,环比+9%。
模组产品打开第二成长曲线:L-PAMiF:采用1T2R 方案,覆盖N77 频段。产品正值市场窗口期,领先国内友商率先于1H22 在客户端量产出货;LDiFEM:集成大量滤波器,难度较大,国内领先推出,对标海外领先企业。自建滤波器产线,推进公司向更高阶模组演进。公司拟投资35 亿元用于芯卓半导体项目(SAW 滤波器)、30 亿元用于再融资项目(包括高端滤波器)。其中芯卓半导体项目主体结构已于2021 年6 月底顺利封顶,计划于2021 年底投入使用。而再融资项目投产后,则将帮助公司进一步打开高阶模组PAMID 市场? 投资建议:建议关注韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、时代电气、士兰微、立昂微、沪硅产业、北方华创。
风险提示:需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。
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2024-2030年中国半导体制冷晶棒行业市场供需态势及未来趋势研判报告
《2024-2030年中国半导体制冷晶棒行业市场供需态势及未来趋势研判报告》共十一章,包含2023年半导体制冷晶棒产业用户度分析,半导体制冷晶棒行业企业分析,2024-2030年半导体制冷晶棒行业发展趋势及投资风险分析等内容。
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