由智研咨询专家团队精心编制的《2024-2030年中国封装用金属管壳行业市场竞争态势及未来前景分析报告》(以下简称《报告》)重磅发布,《报告》旨在从国家经济及产业发展的战略入手,分析封装用金属管壳行业未来的市场走向,挖掘封装用金属管壳行业的发展潜力,预测封装用金属管壳行业的发展前景,助力封装用金属管壳业的高质量发展。
本《报告》从2023年全国封装用金属管壳行业发展环境、全球发展态势、行业规模、竞争格局、重点企业等角度进行入手,系统、客观的对我国封装用金属管壳行业发展运行进行了深度剖析,展望2024年中国封装用金属管壳行业发展趋势。《报告》是系统分析2023年度中国封装用金属管壳行业发展状况的著作,对于全面了解中国封装用金属管壳行业的发展状况、开展与封装用金属管壳行业发展相关的学术研究和实践,具有重要的借鉴价值,可供从事封装用金属管壳行业相关的政府部门、科研机构、产业企业等相关人员阅读参考。
金属封装是采用金属作为壳体或底座,芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上,引线穿过金属壳体或底座大多采用玻璃-金属封接技术的一种电子封装形式;封装用金属管壳是金属封装过程的重要组件之一。封装用金属管壳的作用有机械支撑:承载电路使其免受机械损伤,提供物理保护;引出线起到内、外电连接作用,参与内部电路与外围电路的电信号传递;对功率类电路,金属管壳的一个重要功能是将电路产生的热量传递至外界,避免电路的热失效;电磁屏蔽金属管壳在一定程度上能够隔离电磁信号,避免电磁干扰;通过壳体与盖板所构成的气密封装使内部电路与外界环境隔绝,保护电路免受外界恶劣气候的影响,尤其是水气对电路的腐蚀。
金属封装的主要材料包括 Cu、Al、Mo、W、W/Cu 和 Mo/Cu 合金等,具有较高的机械强度、散热性能优良等优点。据统计2014年我国封装用金属管壳需求总量为31.81亿只,2022年国内封装用金属管壳需求总量增长至62.04亿只,供给来看,2022年我国封装用金属管壳产量约44.61亿只,较需求仍有不足,进口占比约3成左右。随着国内封装用金属管壳行业企业技术进一步提高,行业产能将继续扩大,国产率将进一步提升。
目前我国金属管壳的国产化率约5成左右。金属管壳的市场份额较为分散,随着竞争持续加剧,未来市场份额必然会集中到少数几个龙头公司。国内从事金属外壳研发和生产的单位主要有合肥圣达电子、中国电科 44 所、中国电科 55 所、青岛凯瑞电子、宜兴吉泰电子、浙江长兴电子、诸城电子封装厂、无锡惠波电子器材二厂、蚌埠兴创电子科技、武汉钧菱电子等,主要产品是分立器件、集成电路、光电器件、各类传感器等使用的金属陶瓷外壳及微波外壳。
随着汽车电子等新兴领域的蓬勃发展,封装领域其发展前景广阔且充满机遇。汽车电子作为汽车产业智能化、网联化的关键推动力,对封装用金属管壳的需求日益旺盛。金属管壳以其优异的物理性能和导热性能,在汽车电子领域具有不可替代的优势。随着新能源汽车市场的不断扩大,汽车电子成本占比逐步提升,为封装用金属管壳行业带来了巨大的市场空间。
随着电子产品的不断升级和复杂化,对封装材料的要求也越来越高。金属管壳以其优异的机械性能、导电性能和防腐性能,在高性能封装领域具有显著优势。为了满足市场对于更高性能封装材料的需求,金属管壳行业正在积极研发新型材料,提升产品的性能表现。同时,精密加工技术的应用也使得金属管壳的精度和可靠性得到了进一步提高,满足了市场对于高质量封装的需求。
《2024-2030年中国封装用金属管壳行业市场竞争态势及未来前景分析报告》是智研咨询重要成果,是智研咨询引领行业变革、寄情行业、践行使命的有力体现,更是封装用金属管壳领域从业者把脉行业不可或缺的重要工具。智研咨询已经形成一套完整、立体的智库体系,多年来服务政府、企业、金融机构等,提供科技、咨询、教育、生态、资本等服务。
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