为方便行业人士或投资者更进一步了解集成电路封测行业现状与前景，智研咨询特推出《2024-2030年中国集成电路封测行业市场运营态势及发展前景研判报告》（以下简称《报告》）。报告对中国集成电路封测市场做出全面梳理和深入分析，是智研咨询多年连续追踪、实地走访、调研和分析成果的呈现。
为确保集成电路封测行业数据精准性以及内容的可参考价值，智研咨询研究团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作，并对数据进行多维度分析，以求深度剖析行业各个领域，使从业者能够从多种维度、多个侧面综合了解2022年集成电路封测行业的发展态势，以及创新前沿热点，进而赋能集成电路封测从业者抢跑转型赛道。
集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境，使集成电路能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。集成电路封装行业大致划分为五个发展阶段：
目前我国集成电路封测行业发展稳定且在人工方面具有一定的优势，国内领先的集成电路封测企业技术不断发展与国际差距已越来越小。据统计，2022年我国集成电路封测行业收入2995.1亿元，同比2021年的2763亿元增长了8.4%，其中华东地区规模为1466.1亿元，华南地区规模为487.30亿元，西部地区规模为753.27亿元。
2022年全球前10名封测龙头企业中，中国大陆地区有4家企业上榜，其中长电科技、通富微电、华天科技分别排名第三、第四、第六名。随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内封测龙头企业工艺技术的不断进步，国内封测行业市场空间将进一步扩大。
目前，市场主流的高阶先进封装工艺主要包括FC（倒装）、晶圆级封装、Fanin/Fan-out封装、2.5D封装、3D封装以及在此基础上演进而来的Chiplet封装方式等，与传统封装相比，先进封装的应用正不断扩大，预计到2026先进封装将占到整个封装市场规模的50%以上。在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet封装方式有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一。
《2024-2030年中国集成电路封测行业市场运营态势及发展前景研判报告》是智研咨询重要成果，是智研咨询引领行业变革、寄情行业、践行使命的有力体现，更是集成电路封测领域从业者把脉行业不可或缺的重要工具。智研咨询已经形成一套完整、立体的智库体系，多年来服务政府、企业、金融机构等，提供科技、咨询、教育、生态、资本等服务。
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