由智研咨询专家团队精心编制的《2024-2030年中国刻蚀设备行业市场供需态势及发展前景研判报告》(以下简称《报告》)重磅发布,《报告》旨在从国家经济及产业发展的战略入手,分析刻蚀设备行业未来的市场走向,挖掘刻蚀设备行业的发展潜力,预测刻蚀设备行业的发展前景,助力刻蚀设备业的高质量发展。
本《报告》从2023年全国刻蚀设备行业发展环境、全球发展态势、行业规模、竞争格局、重点企业等角度进行入手,系统、客观的对我国刻蚀设备行业发展运行进行了深度剖析,展望2024年中国刻蚀设备行业发展趋势。《报告》是系统分析2023年度中国刻蚀设备行业发展状况的著作,对于全面了解中国刻蚀设备行业的发展状况、开展与刻蚀设备行业发展相关的学术研究和实践,具有重要的借鉴价值,可供从事刻蚀设备行业相关的政府部门、科研机构、产业企业等相关人员阅读参考。
刻蚀是指通过溶液、离子等方式剥离移除如硅、金属材料、介质材料等晶圆表面材料,从而达到集成电路芯片结构设计要求的一种工艺流程。刻蚀工艺分为干法刻蚀和湿法刻蚀,目前应用主要以干法刻蚀为主,市场占比90%以上。湿法刻蚀在小尺寸及复杂结构应用中具有局限性,目前主要用于干法刻蚀后残留物的清洗。湿法刻蚀可分为化学刻蚀和电解刻蚀。根据作用原理,干法刻蚀可分为物理刻蚀(离子铣刻蚀)和化学刻蚀(等离子刻蚀)。根据被刻蚀的材料类型,干法刻蚀则可分为金属刻蚀、介质刻蚀与硅刻蚀。ICP 与CCP 是应用最为广泛的刻蚀设备。
中国刻蚀设备行业的市场规模在不断扩大。根据数据,中国半导体设备市场规模在2022年已经达到了1630.52亿元,其中刻蚀设备占据了相当大的比例。随着国内集成电路产业的快速发展,对刻蚀设备的需求将继续增加,预计未来几年中国刻蚀设备市场规模还将继续保持增长态势。具体而言,2022年我国刻蚀设备行业市场规模342.41亿元,其中,介质刻蚀设备173.23亿元;硅刻蚀设备156.03亿元;金属刻蚀设备13.15亿元。
半导体刻蚀设备市场主要由美日厂商主导。半导体刻蚀设备领域长期由海外龙头垄断,根据中商情报网统计,全球刻蚀企业前三大分别是泛林半导体(Lam Research)、东京电子(TEL)、应用材料(AMAT),全球市占率合计近9成其中泛林半导体以超4成以上的市场份额遥遥领先,东京电子和应用材料则分别占据3成和2成的市场份额。中国大陆刻蚀设备供应商份额有限,中微公司和北方华创分别占据约1%的市场份额,国产刻蚀设备具有广阔的进口替代空间。
我国刻蚀设备国产化发展趋势强劲。随着半导体产业的高速发展,国内厂商在刻蚀设备领域取得了显著突破,技术水平不断提升,正逐步实现从进口依赖到自主可控的转变。未来,随着技术创新的推动和产业政策的支持,国产刻蚀设备将在市场中占据更大份额,加速推动我国半导体产业的自主可控进程。
我国刻蚀设备国产化需求增长趋势显著。随着半导体工艺技术的不断进步和产业规模的持续扩大,国内市场对刻蚀设备的需求呈现出快速增长的态势。同时,为了降低生产成本、提高产能和保障供应链安全,越来越多的国内半导体企业开始倾向于采购国产刻蚀设备,为国内刻蚀设备厂商提供了广阔的市场机遇和发展空间。
《2024-2030年中国刻蚀设备行业市场供需态势及发展前景研判报告》是智研咨询重要成果,是智研咨询引领行业变革、寄情行业、践行使命的有力体现,更是刻蚀设备领域从业者把脉行业不可或缺的重要工具。智研咨询已经形成一套完整、立体的智库体系,多年来服务政府、企业、金融机构等,提供科技、咨询、教育、生态、资本等服务。
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