2025年中国CPO行业市场发展态势及产业需求研判报告

智研咨询专家团队倾力打造的《2025年中国CPO行业市场发展态势及产业需求研判报告》（以下简称《报告》）正式揭晓，是企业了解和开拓市场，制定战略方向的得力参考资料。报告从国家经济与产业发展的宏观战略视角出发，深入剖析了CPO行业未来的市场动向，精准挖掘了行业的发展潜力，并对CPO行业的未来前景进行研判。

本报告分为CPO行业发展概述、世界CPO行业市场运行形势分析、CPO行业发展环境分析、我国CPO行业运行分析、我国CPO行业竞争形势及策略、我国CPO行业产业链分析、CPO行业优势生产企业竞争力分析、中国CPO产业发趋势预测分析、CPO行业发展因素与投资风险分析预测、CPO行业项目投资建议等主要篇章，共计10章。涉及全球CPO出货量、全球CPO市场规模等核心数据。

报告中所有数据，均来自官方机构、行业协会等公开资料以及深入调研获取所得，并且数据经过详细核实和多方求证，以期为行业提供精准、可靠和有效价值信息！

CPO，英文全称是Co-packaged optics，意为共封装光学，是一种新型的光电子集成技术，它将网络交换芯片和光模块共同组装在同一个插槽中，实现芯片和模组的共封装。这项技术通过缩短交换芯片与光引擎之间的距离，提高电信号在芯片和引擎之间的传输速度。这不仅可以减小尺寸、提高效率，还能降低功耗。目前，在该领域降低损耗的方案有两种，分别是CPO和LPO。无论是CPO还是LPO，目前仍在不断发展中。CPO封装和LPO封装各有其特点和优势。CPO封装技术注重光电共封装，适用于高速高密度互联传输场景；而LPO封装技术则注重可插拔性和成本效益，适用于短距离传输场景。

从全球市场看，当前，英特尔、博通、美满科技等行业内龙头企业均已推出多款基于CPO技术的量产产品，其中博通已发布交换容量为51.2T的CPO版本Tomahawk 5交换芯片，通过8个通道的光引擎对外互联，单通道速率为6.4Tb/s。此外云服务厂商Facebook和Microsoft 亦创建了CPO联盟，以推动CPO标准的建立和产品的发展。CPO技术的商业化步伐预计将从800G和1.6T端口起步，并于2024至2025年开始商用，随后在2026至2027年迎来规模化增长，产品主要应用于超大型云服务商的数通短距场景。预计全球CPO端口的销售量将从2023年的5万增长到2027年的450万。与此同时，全球CPO市场规模将持续增长，预计到2033年市场规模将达到26亿美元，对应2022-2033年复合年增长率为46%。

随着光模块速率的不断迭代，交换机SerDes（串行器/解串器）的传输速率和功耗逐渐成为制约系统性能的瓶颈。CPO逐渐成为解决这一问题的关键技术之一。当前，CPO行业市场竞争激烈，国内外企业纷纷加大研发投入，推动技术创新。国际知名企业如微软、谷歌、Meta、思科和英特尔等，凭借其深厚的技术积累和市场经验，在CPO技术的研发和应用上投入了大量资源，并已经取得了显著成果。与此同时，中国企业也在积极布局CPO领域，并展现出了强劲的发展势头。中际旭创、新易盛等中国企业在CPO技术研发和产品化方面取得了重要突破，并推出了多款量产产品。总体看，CPO市场竞争格局呈现出国内外企业共同竞争、相互促进的态势。

CPO产业链主要包括上游原材料与设备供应商、中游CPO产品设计与制造商、下游应用领域及最终用户等环节。产业链上游主要包括用于制造CPO产品的原材料（如硅材料、光学元件、电子元件等）以及生产设备（如光刻机、刻蚀机、封装设备等）。这些原材料和设备的质量和性能直接影响到CPO产品的性能和成本。中游是CPO产品设计与制造商环节，负责将上游提供的原材料和设备进行加工、组装和测试，形成具有特定功能的CPO产品。下游为CPO应用领域，CPO产品的应用领域非常广泛，包括数据中心、云计算、高性能计算、5G通信等。

作为一个见证了中国CPO多年发展的专业机构，智研咨询希望能够与所有致力于与CPO行业企业携手共进，提供更多有效信息、专业咨询与个性化定制的行业解决方案，为行业的发展尽绵薄之力。

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