中国半导体市场发展现状及未来投资分析报告(2013年)

中国半导体市场发展现状及未来投资分析报告(2013年)

《中国半导体市场发展现状及未来投资分析报告(2013年)》共九章,包含全球半导体市场分析,中国半导体产业总体发展状况, 2012-2017年半导体产业发展趋势及投资风险分析等内容。

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第一章半导体产业概述 6

第一节 半导体产业定义 6

第二节 半导体产业发展历程 6

第三节 半导体分类情况 6

第四节 半导体产业链分析 9

一、产业链模型介绍 9

二、半导体产业链模型分析 10

第二章中国半导体产业发展环境分析 11

第一节 中国经济环境分析 11

一、宏观经济 11

二、工业发展形势 20

三、固定投资分析 22

第二节 半导体产业相关政策 25

一、国家“十二五”产业政策 25

二、其他相关政策 26

第三节 中国半导体产业发展社会环境分析 28

第三章全球半导体市场分析 29

第一节 全球市场发展概要 29

第二节 全球主要国家发展情况 30

一、美国 30

二、日本 32

三、韩国 34

四、欧洲 34

第三节 国外重点厂商分析 35

第四章中国半导体产业供需现状分析 39

第一节 半导体产业总体规模 39

第二节 半导体产能概况 40

一、2010-2012年10月产量及规模 40

二、2012-2017年产量及规模预测 42

第三节 半导体市场需求概况 42

一、 2009-2012年市场销售量及规模分析 42

二、 2013-2017年市场需求量及规模预测 43

第四节 进出口分析 44

第五章中国半导体产业总体发展状况 45

第一节 市场现状 45

一、市场概要 45

二、市场供需平衡度 46

三、消费特征 47

四、销售模式 47

第二节 市场壁垒 54

第三节 产业竞争结构分析 55

一、现有企业间竞争 55

二、潜在进入者分析 55

三、替代品威胁分析 56

第四节 国际竞争力比较 56

第五节 推动市场要素及阻碍因素 57

第六章2011-2012年我国半导体产业重点区域分析 60

第一节 华北 60

第二节 华南 61

第三节 华东 63

第四节 华中 68

第五节 其它地区(西南、西北、东北) 68

一、部分企业概况 68

二、市场销售状况 69

第七章半导体产业市场分析 70

第一节 重点产品 70

一、市场占有率 70

二、市场应用及特点 70

三、供应商分析 71

第二节 技术分析 74

一、技术现状 74

二、创新技术研发及方向 77

第三节 产品细分 78

第四节 市场价格分析 79

第八章半导体国内典型企业 80

第一节 中芯国际 80

一、简介 80

二、企业经营与财务状况分析 80

三、企业竞争优势分析 80

四、企业未来发展战略与规划 81

第二节 上海新阳半导体材料股份有限公司 81

一、简介 81

二、企业经营与财务状况分析 81

三、企业竞争优势分析 82

四、企业未来发展战略与规划 82

第三节 上海复旦 83

一、简介 83

二、企业经营与财务状况分析 83

三、企业竞争优势分析 83

四、企业未来发展战略与规划 84

第四节 长电科技 84

一、简介 84

二、企业经营与财务状况分析 84

三、企业竞争优势分析 85

四、企业未来发展战略与规划 86

第五节 银河半导体 86

一、简介 86

二、企业经营与财务状况分析 86

三、企业竞争优势分析 87

四、企业未来发展战略与规划 88

第九章2012-2017年半导体产业发展趋势及投资风险分析 89

第一节 当前半导体市场存在的问题 89

第二节 半导体未来发展预测分析 89

一、2012-2017年中国半导体产业发展规模 89

二、2012-2017年中国半导体产业技术趋势预测 90

三、总体产业“十二五”整体规划及预测 90

第三节 2012-2017年中国半导体产业投资风险分析 91

一、市场竞争风险 91

二、原材料压力风险分析 92

三、技术风险分析 92

四、政策和体制风险 95

五、外资进入现状及对未来市场的威胁 96

第四节 WOKI建议 96

Y.报告图表目录:

图表 1 半导体相关产业 6

图表 2 半导体元素 7

图表 3 国内半导体产业链结构 10

图表 4 2009-2012 年主要经济指标及预测表 11

图表 5 2006-2012年中国进出口与国内消费状况 12

图表 6 中国货币供应、通货膨胀与经济增长变化情况 12

图表 7 1980-2012年中国GDP 增长的拉动情况 14

图表 8 1961-2011年全球主要发展中国家人均GDP变化趋势 14

图表 9 1970-2011年各国服务业增加值占GDP 比重情况 14

图表 10 1980-2011年中国服务业就业占GDP 比重 15

图表 11 1978年以来中国体制改革与中国经济周期 15

图表 12 2004-2013年中国经济目标与实际表现 17

图表 13 2011-2020 年各行业居民消费增长预测 17

图表 14 2020年中国消费率预测 18

图表 15 中国中学入学率仍比发达国家低 19

图表 16 未来十年新城镇化将推动中国消费需求 20

图表 17 2008-2012年中国固定资产投资完成额累计同比(%) 23

图表 18 2008-2012年11月固定资产完成额中央和地方项目累计同比(%) 23

图表 19 2010-2012年11月中国基建投资拉动工业生产 23

图表 20 2004-2012年10月国家预算内资金是主要来源 24

图表 21 房地产销售回升带动新开工回升 24

图表 22 2005-2012年中国固定投资状况统计表 24

图表 23 2007-2011年全球半导体市场规模与增长 29

图表 24 2011年全球半导体市场产品结构 29

图表 25 20087-2012年美国半导体月度销售额及增长率 30

图表 26 2000-2012年11月北美半导体设备订货量和出货量变动趋势图 31

图表 27 2000-2012年11 月北美半导体BB 值变化趋势图 31

图表 28 2000-2012年11月日本半导体设备订货量和出货量变化趋势图 33

图表 29 2000-2012年11月日本半导体BB 值波动趋势图 33

图表 30 2007-2012年欧洲半导体月度销售额及增长率波动图 35

图表 31 全球半导体厂商收入排名 36

图表 32 全球前十大IC厂商收入增长的厂家数量 36

图表 33 高通市场份额变动情况(与Intel比较) 37

图表 34 博通市场份额变动情况(与intel比较) 38

图表 35 Intel与三星的市场份额差距 38

图表 36 2002-2011年中国半导体市场规模增长趋势图 39

图表 37 2002-2011年中国集成电路产业规模增长趋势图 39

图表 38 2010-2012年10月中国半导体分立器件产量统计表 41

图表 39 2012年1-11月中国半导体存储盘产量统计表 41

图表 40 2011-2012年10月北美半导体设备订单及出货量变化趋势图 43

图表 41 2002、2011年中国半导体产业主要环节发展规模对比 45

图表 42 2002-2011年中国集成电路产业结构对比图 45

图表 43 2008-2013年全球半导体库存及变动预测 46

图表 44 2002-2011年中国半导体市场表观供需缺口情况 46

图表 45 IDM 商业模式 48

图表 46 半导体产业两种商业模式的主要厂商比较 48

图表 47 主要IDM、Foundry 与Fabless 厂商的研发支出占比 49

图表 48 垂直分工商业模式 50

图表 49 IP 市场的收费模式 51

图表 50 IP 核的硅验证及SOC 验证 51

图表 51 IP 供应商与Foundry 的关系日益紧密 52

图表 52 两种商业模式的进入壁垒 53

图表 53 两种商业模式面临的市场风险与收益关系 54

图表 54 2011-2012年华北地区部分半导体企业概况 60

图表 55 2009-2012年华北地区半导体市场销售规模 61

图表 56 2011-2012年华南地区部分半导体企业概况 61

图表 57 2009-2012年华南地区半导体市场销售规模 62

图表 58 2011-2012年华东地区部分半导体企业概况 63

图表 59 2009-2012年华东地区半导体市场销售规模 67

图表 60 2011-2012年华中地区部分半导体企业概况 68

图表 61 2009-2012年华中地区半导体市场销售规模 68

图表 62 2011-2012年其它地区部分半导体企业概况 68

图表 63 2009-2012年其它地区半导体市场销售规模 69

图表 64 2011年中国集成电路市场品牌结构 70

图表 65 2011年中国集成电路市场应用结构 70

图表 66 半导体相关产业 71

图表 67 国内半导体产业链结构 71

图表 68 半导体元素 72

图表 69 半导体分立器件的产品分类 73

图表 70 集成电路分类 73

图表 71 半导体封装基本互联方式 74

图表 72 更高性能的追求是驱动电子产品升级换代的动力 75

图表 73 半导体产品生命周期 76

图表 74 全球前5 大DRAM 厂在大陆布局情况 76

图表 75 2G DDR3 价格走势 77

图表 76 2011年中国集成电路市场产品结构 78

图表 77 DRAM与Flash颗粒现货价格走势 79

图表 78 2012年Q1-Q3中芯国际财务数据分析 80

图表 79 2010-2012年中芯国际总收入额对比表 80

图表 80 2010-2012年Q3上海新阳半导体材料股份有限公司财务分析 82

图表 81 上海复旦微电子股份有限公司资产负债表 83

图表 82 2006-2012年Q3江苏长电科技股份有限公司财务分析 84

图表 83 中国瑞风银河新能源控股有限公司资产负债表 86

图表 84 2012-2017年中国半导体市场规模增长预测 89

图表 85 中国半导体产业价值链结构 92

图表 86 十二五规划期间推动大陆半导体产业发展重要政策 95

研究方法

报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用案头研究与市场调研相结合的方式,依据“S-C-P”、“可竞争市场理论”、“新制度经济学”等产业组织理论,科学、综合的使用SWOT、PEST、回归分析等各类型研究模型与方法综合的分析行业各种影响因素。对行业的市场环境、产业政策、市场规模、行业现状、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。

公司通过对特定行业长期跟踪监测,分析行业供给端、需求端、经营特性、盈利能力、产业链和商业模方面的内容,整合行业、市场企业、渠道、用多层面数据和信息资源,为客户提供深度的行业市场研究报告,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、竞争格局、 细分数据、进出口市场需求特征等,并根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预测。

本公司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。

01数据与资料来源

本公司利用大量的一手及二手资料来源核实所收集的数据或资料。二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。一般会应用的收集到的二手信息有来自新闻网站及第三方数据库如SEC 文件、公司年报、万得资讯、国研网、中国资讯行数据库、csmar 数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。

一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,主要采访对象有公司CEO、营销/销售总监、高层管理人员、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。

02研究方法与模型

SWOT分析、PEST分析、波特五力模型、行业生命周期理论、S-C-P分析方法、产业结构理论、产业竞争力模型、产业集群理论等。

03规模测算方法(三角测定)

本公司一般会通过行业访谈、电话访问等调研获取一手数据时,调研人员会将多名受访者的资料及意见、多种来源的数据或资料、供应端及需求端进行比对核查。在资料验证过程中,一般通过三角测定的方式,从供需两个方向出发,验证资料的合理性。

在数据验证过程中,本公司一般采用自上而下和自下而上方法来评估和验证数据的合理。产品关键生产商通过二手及一手信息来确定,行业规模(产销量及产值等),通过一手和二手信息判断,所有的市场份额、数据细分比例等,基于收集到的一手和二手信息核对和评估。本研究涵盖的所有可能影响市场的参数都已经被考虑进去,进行了广泛的细节观察,通过一手资料得到了验证,并进行了分析,以得到最终的定量和定性数据。研究一般包括了关键生产商公开的报告、评论、时事通讯以及对这些生产商相关人员的采访信息。

售后保障
品质保证

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