《2022-2028年中国半导体设备行业市场全景调查及发展战略研究报告》共八章，包含中国半导体设备行业细分市场分析，中国半导体设备行业重点企业生产经营分析，半导体设备行业发展前景预测与投资机会分析等内容。
我公司拥有所有研究报告产品的唯一著作权，当您购买报告或咨询业务时，请认准“智研钧略”商标，及唯一官方网站智研咨询网（www.chyxx.com）。若要进行引用、刊发，需要获得智研咨询的正式授权。
1.1 半导体设备的概念界定及统计口径说明
1.1.1 半导体设备的概念界定
1.1.2 半导体设备的分类
1.1.3 本报告数据来源及统计口径说明
1.2 半导体设备行业政策环境分析
1.2.1 行业监管体系及机构
1.2.2 行业规范标准
（1）现行标准
（2）即将实施标准
1.2.3 行业发展相关政策汇总及重点政策解读
（1）行业发展相关政策汇总
（2）行业发展重点政策解读
1.2.4 行业发展中长期规划汇总及解读
（1）行业发展中长期规划汇总
（2）行业发展中长期规划解读
1.2.5 政策环境对半导体设备行业发展的影响分析
1.3 半导体设备行业经济环境分析
1.3.1 宏观经济现状
（1）GDP发展分析
（2）固定资产投资分析
（3）工业经济运行分析
1.3.2 经济转型升级发展分析
1.3.3 宏观经济展望
1.3.4 经济环境对半导体设备行业发展的影响分析
1.4 半导体设备行业社会环境分析
1.4.1 中国电子信息产业发展
1.4.2 研发经费投入增长
1.4.3 其他相关社会因素
1.4.4 社会环境对半导体设备行业发展的影响分析
1.5 半导体设备行业技术环境分析
1.5.1 半导体行业技术迭代历程
1.5.2 存储芯片制程演进
1.5.3 尺寸缩减及3D结构化发展
1.5.4 相关专利的申请情况分析
1.5.5 半导体设备行业技术发展趋势
1.5.6 技术环境对半导体设备行业发展的影响分析
1.6 半导体设备行业发展机遇与挑战
2.1 半导体设备与半导体行业的关联
2.1.1 半导体设备在半导体行业中的位置
2.1.2 半导体设备对半导体行业发展的影响分析
2.2 半导体行业发展现状分析
2.2.1 全球半导体行业发展分析
（1）全球半导体行业整体规模
（2）全球半导体行业结构分析
（3）全球半导体行业区域发展分析
2.2.2 中国半导体行业发展分析
（1）行业整体发展情况
（2）半导体设计业发展
（3）半导体制造业发展
（4）半导体封装测试业发展
2.3 半导体行业发展趋势分析
3.1 全球半导体设备行业发展现状分析
3.1.1 全球半导体设备行业发展历程
3.1.2 全球半导体设备行业发展现状
（1）市场规模
（2）行业构成
3.1.3 全球半导体设备行业竞争格局分析
（1）区域竞争
（2）品牌竞争
3.2 全球主要区域半导体设备行业发展现状分析
3.2.1 全球半导体行业转移
3.2.2 中国台湾地区半导体设备行业发展分析
3.2.3 韩国半导体设备行业发展分析
3.2.4 北美半导体设备行业发展分析
3.2.5 日本半导体设备行业发展分析
3.3 全球半导体设备主要企业发展分析
3.3.1 应用材料（Applied Materials, Inc.）
3.3.2 泛林半导体（Lam Research）
3.3.3 荷兰ASML（Advanced Semiconductor Material Lithography）
3.3.4 东京电子（TEL）
3.4 全球半导体设备行业发展趋势及经验借鉴
3.4.1 全球半导体设备行业发展趋势分析
3.4.2 全球半导体设备行业发展经验借鉴
4.1 中国半导体设备行业发展概述
4.1.1 行业发展历程分析
4.1.2 半导体设备行业发展特征分析
4.2 中国半导体设备行业发展现状分析
4.2.1 半导体设备行业发展现状分析
4.2.2 半导体设备行业供给分析
4.2.3 中国半导体设备行业进出口市场分析
4.3 中国半导体设备行业发展痛点分析
5.1 半导体设备行业投资、兼并与重组分析
5.1.1 行业融资现状
（1）国家集成电路产业大基金
（2）投融资事件汇总
（3）投融资所处阶段
5.1.2 行业兼并与重组
（1）兼并与重组现状
（2）兼并与重组案例
5.2 半导体设备行业波特五力模型分析
5.2.1 现有竞争者之间的竞争
5.2.2 关键要素的供应商议价能力分析
5.2.3 购买者议价能力分析
5.2.4 行业潜在进入者分析
5.2.5 替代品风险分析
5.2.6 半导体设备行业五力模型总结
5.3 中国半导体设备行业竞争格局分析
5.3.1 区域竞争
5.3.2 企业竞争
5.4 中国半导体设备行业全球竞争力分析
6.1 中国半导体设备行业构成分析
6.2 中国半导体光刻设备行业发展分析
6.2.1 半导体光刻工艺概述
6.2.2 半导体光刻技术发展分析
（1）光刻技术原理
（2）光学光刻技术
（3）EUV光刻技术
（4）X射线光刻技术
（5）纳米压印光刻技术
6.2.3 半导体光刻机发展现状分析
（1）光刻机工作原理
（2）光刻机发展历程
（3）光刻机市场规模
（4）光刻机竞争格局
（5）光刻机国产化现状
6.2.4 半导体光刻设备发展趋势分析
6.3 中国半导体刻蚀设备行业发展分析
6.3.1 半导体刻蚀工艺概述
6.3.2 半导体刻蚀技术发展分析
6.3.3 半导体刻蚀设备发展现状分析
6.3.4 半导体刻蚀设备发展趋势分析
6.4 中国半导体清洗设备行业发展分析
6.4.1 半导体清洗工艺概述
6.4.2 半导体清洗技术发展分析
6.4.3 半导体清洗设备发展现状分析
6.4.4 半导体清洗设备发展趋势分析
6.5 中国半导体薄膜沉积设备行业发展分析
6.5.1 半导体薄膜沉积工艺概述
6.5.2 半导体薄膜沉积技术发展分析
6.5.3 半导体薄膜沉积设备发展现状分析
6.5.4 半导体薄膜沉积设备发展趋势分析
6.6 中国半导体封装设备行业发展分析
6.6.1 半导体封装工艺概述
6.6.2 半导体封装技术发展分析
6.6.3 半导体封装设备发展现状分析
6.6.4 半导体封装设备发展趋势分析
6.7 中国半导体测试设备行业发展分析
6.7.1 半导体测试工艺概述
6.7.2 半导体测试技术发展分析
6.7.3 半导体测试设备发展现状分析
6.7.4 半导体测试设备发展趋势分析
6.8 中国半导体制造其他设备发展分析
6.8.1 单晶炉设备
6.8.2 氧化/扩散设备
6.8.3 离子注入设备
7.1 半导体设备行业重点企业概况
7.2 半导体设备行业代表性企业案例分析
7.2.1 中微半导体设备（上海）股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业经营状况分析
（3）企业业务结构及销售网络
（4）企业半导体设备业务布局
（5）企业半导体设备战略布局及最新发展动态
（6）企业发展半导体设备业务的优劣势分析
7.2.2 北方华创科技集团股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业经营状况分析
（3）企业业务结构及销售网络
（4）企业半导体设备业务布局
（5）企业半导体设备战略布局及最新发展动态
（6）企业发展半导体设备业务的优劣势分析
7.2.3 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业经营状况分析
（3）企业业务结构及销售网络
（4）企业半导体设备业务布局
（5）企业半导体设备战略布局及最新发展动态
（6）企业发展半导体设备业务的优劣势分析
7.2.4 杭州长川科技股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业经营状况分析
（3）企业业务结构及销售网络
（4）企业半导体设备业务布局
（5）企业半导体设备战略布局及最新发展动态
（6）企业发展半导体设备业务的优劣势分析
7.2.5 苏州赛腾精密电子股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业经营状况分析
（3）企业业务结构及销售网络
（4）企业半导体设备业务布局
（5）企业半导体设备战略布局及最新发展动态
（6）企业发展半导体设备业务的优劣势分析
7.2.6 盛美半导体设备（上海）股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业经营状况分析
（3）企业业务结构及销售网络
（4）企业半导体设备业务布局
（5）企业半导体设备战略布局及最新发展动态
（6）企业发展半导体设备业务的优劣势分析
7.2.7 北京华峰测控技术股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业经营状况分析
（3）企业业务结构及销售网络
（4）企业半导体设备业务布局
（5）企业半导体设备战略布局及最新发展动态
（6）企业发展半导体设备业务的优劣势分析
7.2.8 武汉精测电子集团股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业经营状况分析
（3）企业业务结构及销售网络
（4）企业半导体设备业务布局
（5）企业半导体设备战略布局及最新发展动态
（6）企业发展半导体设备业务的优劣势分析
7.2.9 北京屹唐半导体科技有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业经营状况分析
（3）企业业务结构及销售网络
（4）企业半导体设备业务布局
（5）企业半导体设备战略布局及最新发展动态
（6）企业发展半导体设备业务的优劣势分析
7.2.10 上海微电子装备（集团）股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业经营状况分析
（3）企业业务结构及销售网络
（4）企业半导体设备业务布局
（5）企业半导体设备战略布局及最新发展动态
（6）企业发展半导体设备业务的优劣势分析
8.1 半导体设备行业投资潜力分析
8.1.1 行业生命周期分析
8.1.2 行业发展因素分析
（1）驱动因素
（2）阻碍因素
8.2 半导体设备行业发展前景预测
8.3 半导体设备行业投资特性分析
8.3.1 行业进入壁垒分析
8.3.2 行业投资风险预警
8.4 半导体设备行业投资价值与投资机会
8.4.1 行业投资价值分析
8.4.2 行业投资机会分析
8.5 半导体设备行业投资策略与可持续发展建议
8.5.1 行业投资策略分析
8.5.2 行业可持续发展建议 (ZY TL)
部分图表目录：
图表1：本报告的主要数据来源说明
图表2：2017-2021年半导体设备行业标准汇总
图表3：2017-2021年半导体设备行业发展政策汇总
图表4：2017-2021年半导体设备行业发展政策解读
图表5：2017-2021年半导体设备行业中长期规划汇总
图表6：2017-2021年半导体设备行业发展中长期规划解读
图表7：半导体行业技术迭代历程
图表8：存储芯片结构演变
图表9：中国半导体设备行业发展机遇与挑战分析
图表10：2017-2021年全球半导体产业销售额（单位：亿美元，%）
图表11：2017-2021年中国集成电路行业销售额（单位：亿元，%）
图表12：2017-2021年中国集成电路行业产量（单位：亿块，%）
图表13：2017-2021年中国集成电路行业细分领域销售额占比情况（单位：%）
图表14：2017-2021年中国集成电路设计业销售额和增长情况（单位：亿元，%）
更多图表见正文……
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息，使用案头研究与市场调研相结合的方式，依据“S-C-P”、“可竞争市场理论”、“新制度经济学”等产业组织理论，科学、综合的使用SWOT、PEST、回归分析等各类型研究模型与方法综合的分析行业各种影响因素。对行业的市场环境、产业政策、市场规模、行业现状、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。
公司通过对特定行业长期跟踪监测，分析行业供给端、需求端、经营特性、盈利能力、产业链和商业模方面的内容，整合行业、市场企业、渠道、用多层面数据和信息资源，为客户提供深度的行业市场研究报告，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、竞争格局、 细分数据、进出口市场需求特征等，并根据各行业的发展轨迹及实践经验，对行业未来的发展趋势做出客观预测。
本公司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系，分析师采集信息后，严格按照公司评估方法论和信息规范的要求，并结合自身专业经验，对所获取的信息进行整理、筛选，最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
本公司利用大量的一手及二手资料来源核实所收集的数据或资料。二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等，根据具体行业，应用的二手信息来源具有一定的差异。一般会应用的收集到的二手信息有来自新闻网站及第三方数据库如SEC 文件、公司年报、万得资讯、国研网、中国资讯行数据库、csmar 数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有公司CEO、营销/销售总监、高层管理人员、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
SWOT分析、PEST分析、波特五力模型、行业生命周期理论、S-C-P分析方法、产业结构理论、产业竞争力模型、产业集群理论等。
本公司一般会通过行业访谈、电话访问等调研获取一手数据时，调研人员会将多名受访者的资料及意见、多种来源的数据或资料、供应端及需求端进行比对核查。在资料验证过程中，一般通过三角测定的方式，从供需两个方向出发，验证资料的合理性。
在数据验证过程中，本公司一般采用自上而下和自下而上方法来评估和验证数据的合理。产品关键生产商通过二手及一手信息来确定，行业规模（产销量及产值等），通过一手和二手信息判断，所有的市场份额、数据细分比例等，基于收集到的一手和二手信息核对和评估。本研究涵盖的所有可能影响市场的参数都已经被考虑进去，进行了广泛的细节观察，通过一手资料得到了验证，并进行了分析，以得到最终的定量和定性数据。研究一般包括了关键生产商公开的报告、评论、时事通讯以及对这些生产商相关人员的采访信息。
品质保证
智研咨询是行业研究咨询服务领域的领导品牌，公司拥有强大的智囊顾问团，与国内数百家咨询机构，行业协会建立长期合作关系，专业的团队和资源，保证了我们报告的专业性。
售后处理
我们提供完善的售后服务系统。只需反馈至智研咨询电话专线、微信客服、在线平台等任意终端，均可在工作日内得到受理回复。24小时全面为您提供专业周到的服务，及时解决您的需求。
跟踪回访
持续让客户满意是我们一直的追求。公司会安排专业的客服专员会定期电话回访或上门拜访，收集您对我们服务的意见及建议，做到让客户100%满意。
◆ 本报告分析师具有专业研究能力，报告中相关行业数据及市场预测主要为公司研究员采用桌面研究、业界访谈、市场调查及其他研究方法，部分文字和数据采集于公开信息，并且结合智研咨询监测产品数据，通过智研统计预测模型估算获得；企业数据主要为官方渠道以及访谈获得，智研咨询对该等信息的准确性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和数据获取资源的限制，本报告只提供给用户作为市场参考资料，本公司对该报告的数据和观点不承担法律责任。
◆ 本报告所涉及的观点或信息仅供参考，不构成任何证券或基金投资建议。本报告仅在相关法律许可的情况下发放，并仅为提供信息而发放，概不构成任何广告或证券研究报告。本报告数据均来自合法合规渠道，观点产出及数据分析基于分析师对行业的客观理解，本报告不受任何第三方授意或影响。
◆ 本报告所载的资料、意见及推测仅反映智研咨询于发布本报告当日的判断，过往报告中的描述不应作为日后的表现依据。在不同时期，智研咨询可发表与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告或文章。智研咨询均不保证本报告所含信息保持在最新状态。同时，智研咨询对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，读者应当自行关注相应的更新或修改。任何机构或个人应对其利用本报告的数据、分析、研究、部分或者全部内容所进行的一切活动负责并承担该等活动所导致的任何损失或伤害。
![2023年中国半导体专用设备行业全景速览：半导体工艺技术进步推动行业高精密化与高集成化发展[图]](http://m.xc-boots.com/img/images/2022/0408/55d853aceb464ffcf6fad7c27bbd7795797b1b5a.png?x-oss-process=style/w320)
