2024-2030年中国半导体封装用引线框架市场研究分析及投资前景评估报告

《2024-2030年中国半导体封装用引线框架市场研究分析及投资前景评估报告》共十章，包含引线框架材料市场及其生产现况，国内外引线框架用铜合金带材生产技术发展及主要生产厂家，关于金属层状复合材料在引线框架领域应用前景的调查与分析等内容。

报告编号R977805
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由智研咨询专家团队精心编制的《2024-2030年中国半导体封装用引线框架市场研究分析及投资前景评估报告》（以下简称《报告》）重磅发布，《报告》旨在从国家经济及产业发展的战略入手，分析半导体封装用引线框架行业未来的市场走向，挖掘半导体封装用引线框架行业的发展潜力，预测半导体封装用引线框架行业的发展前景，助力半导体封装用引线框架业的高质量发展。

本《报告》从2022年全国半导体封装用引线框架行业发展环境、全球发展态势、行业规模、竞争格局、重点企业等角度进行入手，系统、客观的对我国半导体封装用引线框架行业发展运行进行了深度剖析，展望2023年中国半导体封装用引线框架行业发展趋势。《报告》是系统分析2022年度中国半导体封装用引线框架行业发展状况的著作，对于全面了解中国半导体封装用引线框架行业的发展状况、开展与半导体封装用引线框架行业发展相关的学术研究和实践，具有重要的借鉴价值，可供从事半导体封装用引线框架行业相关的政府部门、科研机构、产业企业等相关人员阅读参考。

引线框架是一种用来作为集成电路芯片的金属结构载体。引线框架是借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气电路的关键结构件，引线框架是电子信息产业中重要的IC封装材料，在电路中发挥着重要作用：包括连接外部电路和传递电信号作用；向外界散热，发挥导热作用；支撑和固定芯片的作用，其外壳整体支撑框架结构通过IC组装而成，保护内部元器件。根据生产工艺不同，引线框架分为冲压型和蚀刻型两种，蚀刻型工艺，主要用于100脚位以上的引线框架，环保压力和设备成本等较大，国内目前主要以冲压工艺为主。。

国内整体引线框架市场规模情况而言，虽然目前国产引线框架水平叫国际先进水平仍存在部分差距，但在国产化替代需求背景下，国内整体半导体材料增速明显高于全球领域，半导体引线框架市场规模也略高于全球增速，数据显示我国引线框架市场规模从2016年的81亿元左右增长至2021年的105.8亿元，2022年整体下游影响市场规模增长至114.8亿元，细分规模来看，国产企业销售规模快速增长，2022年已达65.53亿元，随着国内整体半导体国产化替代需求持续推动，我国引线框架市场规模将持续向好。

目前高端的蚀刻引线框架主要依靠进口，在中美半导体贸易摩擦和国家对集成电路行业大力扶持的政策下，高端封装材料国产替代势在必行。境内的蚀刻引线框架起步较晚，目前只有康强电子、新恒汇、天水华洋等少数企业涉足，但是产能较小，市场基本被境外厂商垄断，未来国产替代空间广阔。康强电子经营现状而言，2022年整体宏观关键变化，下游消费电子、通信需求放缓，康强电子引线框架整体业务收到较大影响，数据显示，2022年康强电子框架产销量分别为1154.3亿只和1142.9亿只，引线框架营收规模为9.02，较2021年的13.16亿元下降明显，产品单价从2021年的79.23元/万只略微下降至2022年的78.92元/万只。

引线框架作为半导体封装产业链中的关键一环，技术上仍保持着持续不断地进步，“小型化”发展趋势，对封装要求更小、更轻、更薄，反映到引线框架材料上，要求材料厚度减薄、精度提高此外，良好的导电性和一系列加工特性也是必备要求。目前高强高导型引线框架材料已逐步成为市场主流，理想上优良的引线框架材料强度应大于600MPa、硬度HV应大于130、电导率(IACS)应大于80%。

蚀刻引线框架采用腐蚀液对铜带材腐蚀成型，产品精度较高，可生产多脚位产品，符合集成电路小型化、轻薄化、高速化的发展趋势，有望成为行业主流。蚀刻型引线框架用铜合金带材除了要满足冲制型引线框架带材的所有技术指标外，对带材产品的板形、残余应力、表面缺陷等均提出了更高的要求，基本代表了引线框架带材加工的最高技术水平。

《2024-2030年中国半导体封装用引线框架市场研究分析及投资前景评估报告》是智研咨询重要成果，是智研咨询引领行业变革、寄情行业、践行使命的有力体现，更是半导体封装用引线框架领域从业者把脉行业不可或缺的重要工具。智研咨询已经形成一套完整、立体的智库体系，多年来服务政府、企业、金融机构等，提供科技、咨询、教育、生态、资本等服务。

【特别说明】
1）内容概况部分为我司关于该研究报告核心要素的提炼与展现，内容概况中存在数据更新不及时情况，最终出具的报告数据以年度为单位监测更新。
2）报告最终交付版本与内容概况在展示形式上存在一定差异，但最终交付版完整、全面的涵盖了内容概况的相关要素。报告将以PDF格式提供。

第一章引线框架产品概述

1.1 引线框架概述

1.1.1 定义

1.1.2 引线框架在半导体封装中的应用

1.1.3 引线框架产品形态

1.1.4 引线框架产品特性与各功能结构

1.2 引线框架的发展历程

1.2.1 引线框架随着半导体封装技术发展而得到发展

1.2.2 当今及未来引线框架技术发展路线图

1.2.3 引线框架主流铜带材料的转变

1.3 引线框架在半导体产业发展中的重要地位

1.3.1 引线框架是适合半导体键合内引线连接的关键结构材料

1.3.2 引线框架在半导体封装中所担负的重要功效

1.3.3 引线框架在半导体封装的性能提高、成本控制上发挥着重要作用

第二章引线框架产品品种、分类及性能要求

2.1 引线框架主流产品品种的演变

2.2 引线框架的品种分类

2.2.1 按照材料组成成分分类

2.2.2 按照生产工艺方式分类

2.2.3 按材料性能分类

2.2.4 按照使用的不同器件类别分类

2.3 引线框架材料的性能要求

2.3.1 对引线框架材料的性能要求

2.3.2 封装工艺对引线框架的性能要求

2.4 引线框架的国内外相关标准

2.4.1 国内相关标准

2.4.2 国外相关标准

第三章引线框架的生产制造技术现况

3.1 引线框架成形加工两类工艺方式

3.2 冲制法生产引线框架

3.2.1 冲制法生产引线框架的工艺特点

3.2.2 冲制法的关键技术

3.3 蚀刻法生产引线框架

3.3.1 蚀刻法生产引线框架的工艺原理及过程

3.3.2 与冲制法相比的优点

3.4 引线框架表面电镀处理

3.4.1 引线框架表面电镀层的作用与特点

3.4.2 引线框架电镀的工艺流程及工艺条件

3.4.3 引线框架表面电镀加工生产线的类别

3.4.4 引线框架表面电镀加工工艺的发展

3.4.5 局部点镀技术

3.4.6 SN系无铅可焊性镀层

3.4.7 PPF引线框架技术

3.4.8 国内厂家开发高性能引线框架的电镀技术创新例

第四章世界引线框架市场需求现状与分析

4.1 世界引线框架市场规模

4.2 世界引线框架产品结构的变化

4.3 世界引线框架市场格局

4.4 世界引线框架市场发展及预测

4.4.1 世界半导体产业发展现况

4.4.2 世界封测产业及市场现况

4.4.3 世界引线框市场发展前景

第五章世界引线框架生产现况

5.1 世界引线框架生产总况

5.2 世界引线框架主要生产企业的市场份额情况

5.3 世界引线框架主要生产企业的情况

5.3.1 住友金属矿山公司

5.3.2 日本三井高科技股份公司

5.3.3 台湾顺德工业股份公司

5.3.4 日本新光电气工业公司

5.3.5 日本日立高新技术有限公司

5.3.6 大日本印刷公司

5.3.7 DIC

5.3.8 韩国丰山集团

5.3.9 宁波康强电子股份有限公司

5.3.10 先进半导体物料科技有限公司

第六章我国国内引线框架市场需求现状

6.1 我国国内引线框架市场需求总述

6.1.1 国内引线框架市场规模

6.1.2 国内引线框架市场总体发展趋势

6.1.3 国内引线框架市场的品种结构

6.2 国内引线框架的集成电路封装市场情况及发展

6.2.1 我国集成电路产业发展现况与展望

6.2.2 国内引线框架重要市场之——集成电路封装产业现况及发展

6.3 国内引线框架的分立器件市场情况及发展

6.3.1 国内分立器件产销情况

6.3.2 国内分立器件的市场情况

6.3.3 国内分立器件封装行业现况

6.4 国内引线框架的LED封装市场情况及发展

6.4.1 引线框架的LED封装上的应用

6.4.2 国内LED封装用引线框架行业情况

6.4.3 国内LED封装产业发展现况与展望

第七章我国国内引线框架行业及主要企业现况

7.1 国内引线框架产销情况

7.2 国内引线框架生产企业总况

7.3 近几年在国内引线框架企业的投建或扩产情况

7.4 当前国内引线框架行业发展的特点与存在问题

7.5 国内引线框架主要生产企业情况

7.5.1 深圳先进微电子科技有限公司

7.5.2 泰州友润电子科技股份有限公司

7.5.5 宁波康强电子股份有限公司

7.5.4 铜陵蓝盾丰山微电子有限公司

7.5.5 三井高科技（上海）有限公司

7.5.6 中山复盛机电有限公司

7.5.7 厦门永红科技有限公司

7.5.8 无锡华晶利达电子有限公司

7.5.9 广州丰江微电子有限公司

7.5.10 济南晶恒精密电子有限公司

第八章引线框架材料市场及其生产现况

8.1 国内外引线框架制造业对铜带材料的性能需求

8.1.1 对引线框架材料的主要性能要求

8.1.2 引线框架材料市场在品种需求上的发展变化

8.2 引线框架材料的品种、规格及基本特性

8.2.1 引线框架材料的品种

8.2.2 引线框架制造中常用的铜合金材料品种

8.3 引线框架业对铜合金材料品种需求市场的情况

8.4 引线框架业对铜合金材料需求量的情况

第九章国内外引线框架用铜合金带材生产技术发展及主要生产厂家

9.1 高性能引线框架铜合金材料生产技术

9.1.1 铜合金的熔铸技术

9.1.2 铜带的加工技术

9.2 高性能引线框架铜合金材料生产工艺与设备条件

9.2.1 工艺技术方面

9.2.2 设备条件

9.2.3 国外工业发达国家工艺技术与装备情况

9.2.4 C19400的工艺过程与技术环节要点

9.2.5 获得高强度高导电铜合金的工艺途径

9.3 国外引线框架用铜带的主要生产厂商情况

9.4 国内引线框架用铜带的主要生产厂商情况

9.4.1 我国铜及铜合金板带材的生产与需求情况

9.4.2 我国引线框架用铜合金带材技术开发的情况

9.4.3 我国引线框架用铜合金带材生产总况

9.4.4 我国引线框架用铜合金带材主要生产厂情况

第十章关于金属层状复合材料在引线框架领域应用前景的调查与分析

10.1 金属层状复合带材及其在国内的研发情况

10.2 金属层状复合材料的引线框架领域应用前景的调查与分析

10.2.1 金属层状复合材料在引线框架领域应用的可行性

10.2.2 对国外同类产品及其应用的调查

10.2.3 对金属层状复合材料的引线框架领域应用前景调查

10.2.4 对金属层状复合材料的引线框架领域市场情况的分析

图表目录

图表：半导体封装用引线框架行业特点

图表：半导体封装用引线框架行业技术分类

图表：半导体封装用引线框架行业产业链分析

图表：2019-2023年全球半导体封装用引线框架行业市场规模分析

图表：2024-2030年全球半导体封装用引线框架行业市场规模预测

图表：2019-2023年中国半导体封装用引线框架行业市场规模分析

图表：2024-2030年中国半导体封装用引线框架行业市场规模预测

图表：2019-2023年我国引线框架产量情况

图表：2019-2023年我国引线框架销量情况

图表：2024-2030年我国引线框架产销预测

更多图表见正文…

研究方法

报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息，使用案头研究与市场调研相结合的方式，依据“S-C-P”、“可竞争市场理论”、“新制度经济学”等产业组织理论，科学、综合的使用SWOT、PEST、回归分析等各类型研究模型与方法综合的分析行业各种影响因素。对行业的市场环境、产业政策、市场规模、行业现状、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。

公司通过对特定行业长期跟踪监测，分析行业供给端、需求端、经营特性、盈利能力、产业链和商业模方面的内容，整合行业、市场企业、渠道、用多层面数据和信息资源，为客户提供深度的行业市场研究报告，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、竞争格局、细分数据、进出口市场需求特征等，并根据各行业的发展轨迹及实践经验，对行业未来的发展趋势做出客观预测。

本公司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系，分析师采集信息后，严格按照公司评估方法论和信息规范的要求，并结合自身专业经验，对所获取的信息进行整理、筛选，最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。

01数据与资料来源

本公司利用大量的一手及二手资料来源核实所收集的数据或资料。二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等，根据具体行业，应用的二手信息来源具有一定的差异。一般会应用的收集到的二手信息有来自新闻网站及第三方数据库如SEC 文件、公司年报、万得资讯、国研网、中国资讯行数据库、csmar 数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。

一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有公司CEO、营销/销售总监、高层管理人员、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。

02研究方法与模型

SWOT分析、PEST分析、波特五力模型、行业生命周期理论、S-C-P分析方法、产业结构理论、产业竞争力模型、产业集群理论等。

03规模测算方法（三角测定）

本公司一般会通过行业访谈、电话访问等调研获取一手数据时，调研人员会将多名受访者的资料及意见、多种来源的数据或资料、供应端及需求端进行比对核查。在资料验证过程中，一般通过三角测定的方式，从供需两个方向出发，验证资料的合理性。

在数据验证过程中，本公司一般采用自上而下和自下而上方法来评估和验证数据的合理。产品关键生产商通过二手及一手信息来确定，行业规模（产销量及产值等），通过一手和二手信息判断，所有的市场份额、数据细分比例等，基于收集到的一手和二手信息核对和评估。本研究涵盖的所有可能影响市场的参数都已经被考虑进去，进行了广泛的细节观察，通过一手资料得到了验证，并进行了分析，以得到最终的定量和定性数据。研究一般包括了关键生产商公开的报告、评论、时事通讯以及对这些生产商相关人员的采访信息。

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