智研咨询专家团队倾力打造的《2024-2030年中国晶圆制造行业市场竞争策略及未来发展潜力报告》（以下简称《报告》）正式揭晓，自2018年出版以来，已连续畅销7年，成功成为企业了解和开拓市场，制定战略方向的得力参考资料。报告从国家经济与产业发展的宏观战略视角出发，深入剖析了晶圆制造行业未来的市场动向，精准挖掘了行业的发展潜力，并对晶圆制造行业的未来前景进行研判。
本报告共四章，包含2023年半导体市场，2023年晶圆制造产业简介，晶圆制造行业主要企业分析等内容。
报告中所有数据，均来自官方机构、行业协会等公开资料以及深入调研获取所得，并且数据经过详细核实和多方求证，以期为行业提供精准、可靠和有效价值信息！
晶圆制造是指在晶圆表面上或表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。晶圆制造是半导体制造业的核心制程，从广义上讲，晶圆制造包括单晶硅制造环节。
近年来，中国晶圆产能稳步增长。2023年，中国晶圆产能合计达658.72万片/月，同比增长13.8%。其中，12英寸占比达到56.9%，8英寸和6英寸占比分别为24.4%和18.6%。
晶圆制造是根据设计出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。晶圆制造产业链上游为晶圆设计、原材料、设备；中游为晶圆制造、晶圆封装、晶圆测试、晶圆切割成硅片；下游为半导体、消费电子、智能电网、太阳能电池、二极管等应用领域。
中国晶圆制造行业厂商主要分布在我国的东部沿海地区，特别是那些拥有完善产业链、丰富人才资源以及良好政策支持的地区，包括北京市、山东省、江苏省、上海市、安徽省、浙江省、福建省、广东省等省市。
作为一个见证了中国晶圆制造十余年发展的专业机构，智研咨询希望能够与所有致力于与晶圆制造行业企业携手共进，提供更多有效信息、专业咨询与个性化定制的行业解决方案，为行业的发展尽绵薄之力。
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