为方便行业人士或投资者更进一步了解化合物半导体行业现状与前景，智研咨询特推出《2024-2030年中国化合物半导体行业投资机会分析及市场前景趋势报告》（以下简称《报告》）。报告对中国化合物半导体市场做出全面梳理和深入分析，是智研咨询多年连续追踪、实地走访、调研和分析成果的呈现。
为确保化合物半导体行业数据精准性以及内容的可参考价值，智研咨询研究团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作，并对数据进行多维度分析，以求深度剖析行业各个领域，使从业者能够从多种维度、多个侧面综合了解2022年化合物半导体行业的发展态势，以及创新前沿热点，进而赋能化合物半导体从业者抢跑转型赛道。
以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AIN）为代表的宽禁带半导体材料，被称为化合物半导体材料。与传统材料相比，化合物半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的化合物半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热率，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。
中国化合物半导体兴起的时间较短，2013年，科技部863计划首次将化合物半导体产业列为国家战略发展产业。
2016年，为化合物半导体发展元年，国务院国家新产业发展小组将第三半导体产业列为发展重点，国内企业扩大第三半导体研发项目投资，行业进入快速发展期。2018年1月，中车时代电气建成国内第一条6英寸碳化硅生产线；2018年，泰科天润建成了国内第一条碳化硅器件生产线；2019年9月，三安集成已建成了国内第一条6英寸氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）外延芯片产线并投入量产。在2020年7月，华润微宣布国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产。2020年9月，化合物半导体写入“十四五”规划，行业被推向风口。
近年来，我国信息技术得到迅猛发展，半导体作为其中的关键器件起着重要的作用。政策方面国家出台了一系列相关政策旨在大力提升先进计算、新型智能终端、超高清视频、网络安全等数字优势产业竞争力，积极推进光电子、高端软件等核心基础产业创新突破，这大大提高了对半导体的需求，同时外部环境美国在芯片方面的制裁促使国家对芯片半导体的重视。种种原因使得中国半导体市场规模增长迅速，2022年中国化合物半导体市场规模达到111.79亿元，同比增长39.2%，2018年到2022年复合增长率为43%，增长速度惊人。其中2022年氮化镓（GaN）半导体市场规模达到62.58亿元，碳化硅（SiC）半导体市场规模达到43.45亿元，其他化合物半导体为5.76亿元。
预计未来，互联网与信息技术的持续进步，对半导体的需求会越来越高，预计2023年化合物半导体市场规模将达到152.15亿元，2028年市场规模将达到583.17亿元，2023年到2028年复合增长率为30.83%，随着市场的之间饱和，增速有所下降，但整体市场规模依然稳定持续增长。
从市场需求供给来看，中国化合物半导体需求远大于供给。2022年中国对化合物半导体的需求为28.16亿个，而产量只有2.66亿个，需求缺口巨大，常年进口大量化合物半导体。随着技术的进步和成熟，化合物半导体的单价逐渐降低，2022年单价为3.97元每个。预计在将来技术的完善和产品的迭代，化合物半导体单价将会持续走低。
中国化合物半导体市场企业较多，竞争较为激烈。但各个企业在半导体领域研发的方向略有不同，三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售；扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。目前市场上客户对半导体的功能各有不同的需求，不同企业研发的不同方向的芯片有利于满足市场的需求，同时对行业的迭代升级具有助推作用。
化合物半导体写入“十四五”规划后，市场上对该半导体的需求和要求越来越高，市场规模将持续稳定升高，行业也将在市场的催化下迭代升级，产品性能功能也将不断完善。未来，在市场规模趋势方面，我国化合物半导体行业将持续保持高速增长;在细分产品发展趋势方面，SiC需求将会增长，GaN应用场景将进一步拓展;在技术发展趋势方面，大尺寸Si基GaN外延等问题将会有所进展。
《2024-2030年中国化合物半导体行业投资机会分析及市场前景趋势报告》是智研咨询重要成果，是智研咨询引领行业变革、寄情行业、践行使命的有力体现，更是化合物半导体领域从业者把脉行业不可或缺的重要工具。智研咨询已经形成一套完整、立体的智库体系，多年来服务政府、企业、金融机构等，提供科技、咨询、教育、生态、资本等服务。
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