《2024-2030年中国环氧塑封料行业市场发展调研及未来前景规划报告》共九章，包含2019-2023年我国环氧塑封料产业现状及中国市场需求，环氧塑封料生产主要原材料及其需求，2024-2030年环氧塑封料行业前景展望与趋势预测等内容。
我公司拥有所有研究报告产品的唯一著作权，当您购买报告或咨询业务时，请认准“智研钧略”商标，及唯一官方网站智研咨询网（www.chyxx.com）。若要进行引用、刊发，需要获得智研咨询的正式授权。
第一节 环氧塑封料产品定义
第二节 环氧塑封料的发展历程与产业现况
第三节 环氧塑封料技术发展趋势
第四节 环氧塑封料在半导体产业中的重要地位
第一节 环氧塑封料产品组成
第二节 环氧塑封料产品品种分类
一、以分立器件封装和集成电路封装两类分类
二、以EMC所采用的环氧树脂体系分类
三、以芯片封装外形以及具体应用分类
四、以EMC的不同性能分类
第三节 环氧塑封料制作过程
第四节 环氧塑封料产品性能
一、未固化物理性能
二、固化物理性能
三、机械性能
第一节 IC封装的塑封成形工艺过程
一、IC封装塑封成形的工艺过程
二、IC封装塑封成形的工艺要点
三、IC封装塑封成形的质量保证
第二节 环氧塑封料的应用领域
一、分立器件封装
二、集成电路封装
第一节 世界半导体封装业发展特点
第二节 世界半导体封装产品的主要生产制造商
第三节 世界半导体封装业的发展现状
一、世界半导体产业与市场概况
二、世界封测产业与市场概况
第四节 世界封测产业的发展总趋势
第五节 世界封测生产值统计
第一节 我国半导体产业发展状况
第二节 我国集成电路封测业发展现况
一、我国集成电路产业发展
二、我国集成电路封测产业发展现况
第三节 我国半导体分立器件封测业发展现况
一、我国半导体分立器件生产现况
二、我国半导体分立器件行业发展特点
三、我国半导体分立器件产业地区分布及市场结构
四、我国半导体分立器件生产厂家情况
五、我国半导体分立器件市场发展前景
第一节 世界环氧塑封料生产与市场总况
第二节 世界环氧塑封料主要生产企业概述
第三节 日本环氧塑封料生产厂家现状
一、住友电木（Sumitomo Bakelite）
二、日东电工（Nitto Denko）
三、日立化成（Hitachi Chemical）
四、松下电工株式会社（Matsushita Electric）
五、信越化学工业（Shin-Etsu Chemical）
六、京瓷化学（Kyocera Chemical）
第四节 台湾环氧塑封料生产厂家现状
一、长春人造树脂
二、台湾其它环氧塑封料生产厂家现状
第五节 韩国环氧塑封料生产厂家现状
一、韩国环氧塑封料生产厂家情况总述
二、三星集团第一毛织
三、韩国KCC
第六节 欧美塑封料生产厂家现状
一、汉高集团
二、欧美其它环氧塑封料生产厂家现状
第一节 我国环氧塑封料业的发展现状
第二节 我国环氧塑封料业生产企业情况
第三节 我国环氧塑封料业技术水平现况
一、中国不同性质企业的EMC产品水平分析
二、中国不同性质企业的EMC技术与产品结构现况
三、中国不同性质企业在EMC产品与技术研发能力的现况
第四节 中国环氧塑封料的市场需求情况
第五节 我国环氧塑封料行业的发展趋势预测
第六节 我国环氧塑封料的主要生产厂家情况
一、衡所华威电子有限公司
二、长兴电子材料（昆山）有限公司
三、住友电木（苏州）有限公司
四、蔼司蒂电工材料（苏州）有限公司
五、北京首科化微电子有限公司
六、广州市华塑电子有限公司
七、浙江恒耀电子材料有限公司
八、江苏中鹏新材料股份有限公司
九、江苏晶科电子材料有限公司
第一节 EMC用环氧树脂
一、EMC对环氧树脂原料的要求
二、世界及我国环氧树脂业发展现状
三、中国环氧树脂产业的原材料供应情况
（一）双酚A
（二）环氧氯丙烷（ECH）
四、绿色化塑封料中的环氧树脂开发情况
第二节 EMC用硅微粉
一、EMC对硅微粉原料的要求
二、EMC用硅微粉产品概述
三、国外EMC用硅微粉产品生产的现况
（一）日本EMC用硅微粉的生产现况
（二）北美EMC用硅微粉的生产现况
（三）欧洲EMC用硅微粉的生产现况
四、中国EMC用硅微粉产品生产的现况
第一节 环氧塑封料行业投资价值分析
一、2024-2030年中国环氧塑封料行业盈利能力分析
二、2024-2030年中国环氧塑封料行业偿债能力分析
三、2024-2030年中国环氧塑封料产品投资收益率分析预测
四、2024-2030年中国环氧塑封料行业运营效率分析
第二节 2024-2030年中国环氧塑封料行业投资机会分析
一、中国强劲的经济增长对环氧塑封料行业的影响因素分析
二、下游行业的需求对环氧塑封料行业的推动因素分析
三、环氧塑封料产品相关产业的发展对环氧塑封料行业的带动因素分析
第三节 2024-2030年中国环氧塑封料行业投资热点及未来投资方向分析
一、产品发展趋势
二、价格变化趋势
三、用户需求结构趋势
第四节 2024-2030年中国环氧塑封料行业未来市场发展前景预测
一、市场规模预测分析
二、市场结构预测分析
三、市场供需情况预测
图表：环氧塑封料产品组成
图表：IC封装塑封成形的工艺过程
图表：封装技术应用领域及代表性封装型式
图表：2019-2023年世界半导体封测产值分析
图表：2019-2023年我国集成电路行业增长情况
图表：2019-2023年我国集成电路出口情况
图表：2019-2023年集成电路产业内销产值增长情况
图表：2019-2023年我国集成电路固定资产投资增长情况
图表：2019-2023年我国集成电路行业经济效益增长情况
图表：中国IC封装测试业销售收入统计表
图表：2019-2023年中国集成电路产业三业占比情况
更多图表见正文……
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息，使用案头研究与市场调研相结合的方式，依据“S-C-P”、“可竞争市场理论”、“新制度经济学”等产业组织理论，科学、综合的使用SWOT、PEST、回归分析等各类型研究模型与方法综合的分析行业各种影响因素。对行业的市场环境、产业政策、市场规模、行业现状、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。
公司通过对特定行业长期跟踪监测，分析行业供给端、需求端、经营特性、盈利能力、产业链和商业模方面的内容，整合行业、市场企业、渠道、用多层面数据和信息资源，为客户提供深度的行业市场研究报告，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、竞争格局、 细分数据、进出口市场需求特征等，并根据各行业的发展轨迹及实践经验，对行业未来的发展趋势做出客观预测。
本公司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系，分析师采集信息后，严格按照公司评估方法论和信息规范的要求，并结合自身专业经验，对所获取的信息进行整理、筛选，最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
本公司利用大量的一手及二手资料来源核实所收集的数据或资料。二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等，根据具体行业，应用的二手信息来源具有一定的差异。一般会应用的收集到的二手信息有来自新闻网站及第三方数据库如SEC 文件、公司年报、万得资讯、国研网、中国资讯行数据库、csmar 数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有公司CEO、营销/销售总监、高层管理人员、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
SWOT分析、PEST分析、波特五力模型、行业生命周期理论、S-C-P分析方法、产业结构理论、产业竞争力模型、产业集群理论等。
本公司一般会通过行业访谈、电话访问等调研获取一手数据时，调研人员会将多名受访者的资料及意见、多种来源的数据或资料、供应端及需求端进行比对核查。在资料验证过程中，一般通过三角测定的方式，从供需两个方向出发，验证资料的合理性。
在数据验证过程中，本公司一般采用自上而下和自下而上方法来评估和验证数据的合理。产品关键生产商通过二手及一手信息来确定，行业规模（产销量及产值等），通过一手和二手信息判断，所有的市场份额、数据细分比例等，基于收集到的一手和二手信息核对和评估。本研究涵盖的所有可能影响市场的参数都已经被考虑进去，进行了广泛的细节观察，通过一手资料得到了验证，并进行了分析，以得到最终的定量和定性数据。研究一般包括了关键生产商公开的报告、评论、时事通讯以及对这些生产商相关人员的采访信息。
品质保证
智研咨询是行业研究咨询服务领域的领导品牌，公司拥有强大的智囊顾问团，与国内数百家咨询机构，行业协会建立长期合作关系，专业的团队和资源，保证了我们报告的专业性。
售后处理
我们提供完善的售后服务系统。只需反馈至智研咨询电话专线、微信客服、在线平台等任意终端，均可在工作日内得到受理回复。24小时全面为您提供专业周到的服务，及时解决您的需求。
跟踪回访
持续让客户满意是我们一直的追求。公司会安排专业的客服专员会定期电话回访或上门拜访，收集您对我们服务的意见及建议，做到让客户100%满意。
◆ 本报告分析师具有专业研究能力，报告中相关行业数据及市场预测主要为公司研究员采用桌面研究、业界访谈、市场调查及其他研究方法，部分文字和数据采集于公开信息，并且结合智研咨询监测产品数据，通过智研统计预测模型估算获得；企业数据主要为官方渠道以及访谈获得，智研咨询对该等信息的准确性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和数据获取资源的限制，本报告只提供给用户作为市场参考资料，本公司对该报告的数据和观点不承担法律责任。
◆ 本报告所涉及的观点或信息仅供参考，不构成任何证券或基金投资建议。本报告仅在相关法律许可的情况下发放，并仅为提供信息而发放，概不构成任何广告或证券研究报告。本报告数据均来自合法合规渠道，观点产出及数据分析基于分析师对行业的客观理解，本报告不受任何第三方授意或影响。
◆ 本报告所载的资料、意见及推测仅反映智研咨询于发布本报告当日的判断，过往报告中的描述不应作为日后的表现依据。在不同时期，智研咨询可发表与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告或文章。智研咨询均不保证本报告所含信息保持在最新状态。同时，智研咨询对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，读者应当自行关注相应的更新或修改。任何机构或个人应对其利用本报告的数据、分析、研究、部分或者全部内容所进行的一切活动负责并承担该等活动所导致的任何损失或伤害。
![2022年中国半导体用环氧塑封料行业全景速览：受国际贸易影响，中国自主研发生产能力大幅提高[图]](http://m.xc-boots.com/img/images/2022/0330/6b296592ed87ae76d174b4fbc262ff18a3c189b8.png?x-oss-process=style/w320)
