为方便行业人士或投资者更进一步了解半导体用环氧塑封料行业现状与前景，智研咨询特推出《2024-2030年中国半导体用环氧塑封料行业市场调研分析及发展规模预测报告》（以下简称《报告》）。报告对中国半导体用环氧塑封料市场做出全面梳理和深入分析，是智研咨询多年连续追踪、实地走访、调研和分析成果的呈现。
为确保半导体用环氧塑封料行业数据精准性以及内容的可参考价值，智研咨询研究团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作，并对数据进行多维度分析，以求深度剖析行业各个领域，使从业者能够从多种维度、多个侧面综合了解2022年半导体用环氧塑封料行业的发展态势，以及创新前沿热点，进而赋能半导体用环氧塑封料从业者抢跑转型赛道。
环氧塑封料是一种常用于密封、防潮、防尘和保护电子元器件的材料。根据其性质和用途，可以将环氧塑封料分为环氧数字浸渍塑封料、环氧树脂灌封料、环氧树脂胶带、环氧封装胶、环氧树脂涂料等；总的来说，环氧塑封料在电子工业中起着至关重要的作用，能够保护电子元器件不受外界环境的干扰和损害，延长其使用寿命，并提高其性能和可靠性。
环氧塑封料作为半导体封装关键结构性材料，2019年受全球半导体产业大环境、中美贸易战等因素的影响，上半年环氧塑封料市场需求逐月下降，下半年随着国产材料替代加速，市场才开始出现回暖。中美贸易战持续使国内封装厂家也意识到材料国产化的重要性和紧迫性，这给国内塑封料产业的发展带来良好的发展机遇。随着近两年中国半导体行业自主研发的能力提高，带动半导体用环氧塑封料行业快速发展，根据数据显示，2022年中国半导体用环氧塑封料行业市场规模约为84.94亿元，主要集中在华东地区，华东地区的半导体、集成电路行业的发展为中国最发达地区，技术多集中在华东地区，对半导体用环氧塑封料的需求也相对较多，其占比为51.64%。
我国现已成为世界环氧塑封料的最大生产基地，国内环氧塑封料生产企业年产能超过14万吨。通过近30年工艺技术及先进设备的飞速发展使得国内的环氧塑封料制备技术得到了较快的发展，目前我国环氧塑封料的产能约为全球产能的35%,现已成为世界上最大的环氧塑封材料以及封装填料生产基地，但却并非强国，中高端产品仍然依赖进口或是外企设在中国的制造基地供给，根据数据显示，中国半导体用环氧塑封料产量约为17.16万吨，需求年约为11.13万吨。我国半导体用环氧塑封料行业均价呈现上涨态势，2022年中国半导体用环氧塑封料行业均价约为4.95万元/吨。
目前我国电子封装材料规模生产的企业不多，产线并无统一标准，需企业自行设计进行定制，较传统设备投资金额更大，且电子封装材料中的环氧封装材料生产的主要技术掌握在几家规模生产企业手上，行业集中度高。目前行业内主要企业为衡所华威电子、北京科化新材料、长兴昆电、江苏华海诚科新材料。
华海城科是一家专业从事半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业，是国家高新技术企业；根据公司招股书显示，其环氧塑封料业务收入逐年上涨，2021年环氧塑封料业务收入为3.29亿元，2022年上半年收入为1.42亿元。
集成电路封装技术经历了从插入式(DIP)到表面贴装(SMT)、从四边引脚(QFP)到平面陈列(BGA)的两次重大变革。进入21世纪，电子封装技术正进行着第三次重大变革，出现了高性能CSP芯片尺寸封装、FC封装、3D封装、WLP封装、SoP/SiP系统级封装等先进封装形式。
从集成电路封装可靠性，成型性出发，要求环氧塑封料向着高耐潮、高粘接性能、高耐浸焊和回流焊、低应力、低膨胀、环保、塑封工艺性能好等方向发展。
《2024-2030年中国半导体用环氧塑封料行业市场调研分析及发展规模预测报告》是智研咨询重要成果，是智研咨询引领行业变革、寄情行业、践行使命的有力体现，更是半导体用环氧塑封料领域从业者把脉行业不可或缺的重要工具。智研咨询已经形成一套完整、立体的智库体系，多年来服务政府、企业、金融机构等，提供科技、咨询、教育、生态、资本等服务。
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1）内容概况部分为我司关于该研究报告核心要素的提炼与展现，内容概况中存在数据更新不及时情况，最终出具的报告数据以年度为单位监测更新。
2）报告最终交付版本与内容概况在展示形式上存在一定差异，但最终交付版完整、全面的涵盖了内容概况的相关要素。报告将以PDF格式提供。
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