PCB

摘要:受益于全球PCB产能向国内转移以及下游电子产品制造业蓬勃发展的影响,我国PCB行业整体呈现较快的发展趋势,2006年大陆PCB产值超过日本,我国正式成为全球第一大PCB制造基地。2015年至2021年,我国PCB行业仍保持高于全球PCB行业发展速度的增速增长,近两年来,受需求疲软、库存高企、供过于求、激烈竞争等多重因素影响,全球PCB行业增速减缓,我国PCB产值有所下滑。据统计,2023年我国PCB产值约同比下降3.77%至419.13亿美元。


、定义及分类


PCB英文全称为“Printed Circuit Board”,即印制电路板,又称印制线路板,其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接,起到导通和传输的作用,是电子产品的关键电子互连件。几乎每种电子设备都离不开印制电路板,因为其提供各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现其间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性,其制造品质直接影响电子产品的稳定性和使用寿命,并且影响系统产品整体竞争力,有“电子产品之母”之称。PCB产品分类方式多样,行业中常用的分类方法主要有按导电图形层数分类、按板材的材质分类以及按产品结构分类。

PCB按导电图形层数、按板材材质以及按产品结构分类


二、行业政策


1、主管部门和监管体制


中华人民共和国工业和信息化部是印制电路板行业的主管部门,其主要职责包括提出新型工业化发展战略和政策,协调解决新型工业化进程中的重大问题,拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划,推进产业结构战略性调整和优化升级,推进信息化和工业化融合;制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策,提出优化产业布局、结构的政策建议,起草相关法律法规草案,制定规章,拟订行业技术规范和标准并组织实施,指导行业质量管理工作等。


中国电子电路行业协会(China Printed Circuit Association,CPCA),原名中国印制电路行业协会,是行业自律组织,隶属工信部业务主管领导的具有独立法人资格的国家一级行业协会。CPCA履行服务企业的宗旨,为企业提供服务与咨询,提供行业动态信息;参与行业标准制定,负责组织各类学术交流活动等;根据国家法律法规对企业进行指导,协助政府部门对印制电路行业进行管理等。


2、行业相关政策


电子信息产业加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑和物质基础,是保障国防建设和国家信息安全的重要基石。PCB行业作为电子信息产业中重要的组成部分,受到国家产业政策的大力支持。近年来,《“十四五”信息通信行业发展规划》《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》等一系列鼓励、促进PCB行业发展的政策和法规的推出,为PCB企业的健康发展提供了良好的制度和政策保障,给行业发展带来积极影响;《印制电路板行业规范条件》《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》等规范性政策对PCB企业的人均产值、新建及改扩建项目的投资规模与投入产出比、关键技术指标与加工能力、智能制造、质量管理、节能降耗、环境保护、安全生产等若干维度形成了明确、可量化的标准体系,有利于印制电路板行业高质量发展,提升行业集中度。

中国PCB行业相关政策


三、发展历程


我国PCB行业发展历程大致可分为初步发展期、快速发展期、持续增长期和高阶化发展期四个阶段。自1956年国内开始PCB研制工作以来,我国PCB行业逐步进入初步发展阶段。20世纪八九十年代,随着国外技术引进、外资企业引进及欧美等国家PCB产能向国内转移,2006年,我国已成为全球最大、增长最快的PCB生产基地。目前,随着应用终端向智能化、轻薄化、多功能、高性能方向发展,我国PCB行业正朝着高阶化发展。

中国PCB行业发展历程


四、行业壁垒


1、技术壁垒


PCB制造属于资金和技术密集型行业,制造工艺复杂,具有一定的技术壁垒,具体表现为:首先,印制电路板是一个市场细分复杂的行业,产品种类亦十分繁杂,包括单双面板、多层板、柔性板、HDI板和封装基板等。各类PCB产品虽具有一些共同的基本工艺,但不同的PCB产品对基板厚度和材质、线宽、孔径和线距等技术要求、设计结构均有所不同,对PCB制造企业的技术和工艺水平提出较高要求。其次,从PCB生产流程来看,从产品开料到包装入库,需要经历数十道工序,同时需要融合材料、机械、计算机、电子、光学、化学等多学科的工艺技术。PCB企业的工艺技术水平不仅取决于企业生产设备的配置,更来源于企业在生产过程中不断积累的经验。新进企业PCB生产制造经验不足,将面临较高的技术障碍。


2、环保壁垒


PCB的生产制造过程涉及多种化学和电化学反应过程,生产的材料中也包含铜、镍金、银等重金属,存在一定的环保风险。近年来,全球环保力度不断增强,国内外均颁布有环保方面的法规。国际上,欧盟颁布了《关于电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》《报废电子电气设备指令》《包装和包装废物指令》《关于限制全氟辛烷磺酸销售及使用的指令》等;针对国内环保问题,我国政府发布了《中华人民共和国清洁生产促进法》《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》《清洁生产标准—印制电路板制造业》等一系列法律法规。这些规定对PCB行业的环保问题提出了规范性要求,保障PCB产业的可持续发展。环保的严格要求增加了PCB企业的运营成本,强化了企业的社会责任,拥有更强生产管理能力和资金实力的企业竞争力将不断提升,而规模较小、管理不规范的企业会被淘汰,行业门槛随之提高。


3、客户壁垒


PCB企业为客户提供定制化的产品,PCB的质量直接影响下游产品的性能。因此,下游客户对PCB供应商的选择认证和管理非常重视。客户对供应商的工艺技术水平、运营管理能力、产品交期保障、质量控制体系、环保处理手段等方面要求较高,只有通过其认证的企业才有资格供货。一般情况下,要通过大客户的认证,从递交供应商申请资料到最终进入供货体系需要1到2年的时间。现有的企业进入大客户认证体系之后,往往会和客户保持长久稳定的合作关系,相对于新进入者具有明显的先发优势。


4、管理能力壁垒


PCB行业产品具有产品种类繁杂、生产流程长、工序多、定制化程度高、原材料品种多等特点,为保障自身的正常运行,企业必须具备较强的管理能力。良好的管理能力能有效保障产品的品质稳定以及交货及时,同时还能有效地控制生产成本,提高企业的核心竞争力。对于新进入者,要构建一个完整、准确和高效运转的生产管理体系需要长期实践的积累,从而形成行业的管理能力壁垒。


五、产业链


1、行业产业链分析


PCB产业链上游主要包括覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、金盐、干膜等原材料供应商,如中国巨石、南亚塑胶、华鑫铜箔等。产业中游为印制电路板(PCB)制造商,是产业链的核心,如深南电路、东山精密、沪电股份、金像电子等。印制电路板被广泛用于通信、光电、消费电子、汽车、航空航天、军用、工业精密仪表等众多领域,是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。

PCB行业产业链
覆铜板
广东生益科技股份有限公司
常州中英科技股份有限公司
建滔积层板控股有限公司
南亚新材料科技股份有限公司
金安国纪集团股份有限公司
浙江华正新材料股份有限公司
半固化片
大连德联覆铜板有限公司
广东生益科技股份有限公司
广州兴森快捷电路科技有限公司
开平太平洋绝缘材料有限公司
明光瑞智电子科技有限公司
明光市瑞智新材料科技有限公司
铜箔
安徽铜冠铜箔集团股份有限公司
中国铜业有限公司
武汉华星光电半导体显示技术有限公司
铜陵有色金属集团股份有限公司
江西铜业集团有限公司
长春化工(江苏)有限公司
金盐
上游
鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
苏州东山精密制造股份有限公司
深南电路股份有限公司
沪士电子股份有限公司
中游
通讯
计算机
消费电子
汽车电子
服务器
工业控制
下游


2、行业领先企业分析


(1)苏州东山精密制造股份有限公司


苏州东山精密制造股份有限公司前身是成立于20世纪80年代苏州东山镇的一家小型钣金和冲压工厂,于2010年4月正式成功登陆深圳证券交易所。东山精密是全球第二的柔性线路板企业,是全球第三的印刷电路板企业。近年来,东山精密依托公司在消费电子、通信设备行业积累的技术优势,积极开拓新能源汽车行业全新赛道,构建起以消费电子和新能源汽车为核心的产业发展格局,企业主要经营产品包括印刷电路板、新能源汽车金属结构件、LED背光、LCM模组、触控产品等。2023年前三季度,东山精密业务经营总收入为225.01亿元,同比下降1.39%。

2019-2023年9月东山精密营业收入变化


(2)鹏鼎控股(深圳)股份有限公司


鹏鼎控股(深圳)股份有限公司由富葵精密组件(深圳)有限公司整体变更设立,成立于1999年4月29日,于2018年9月18日在深圳证券交易所上市。鹏鼎控股是全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务的专业大型厂商,拥有优质多样的PCB产品线,主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、Rigid Flex等多类产品,并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及高性能计算机类产品以及EV汽车和AI服务器等产品。2023年前三季度,鹏鼎控股业务经营总收入为204.56亿元,同比下降17.49%。

2019-2023年9月鹏鼎控股营业收入变化


六、行业现状


受益于全球PCB产能向国内转移以及下游电子产品制造业蓬勃发展的影响,我国PCB行业整体呈现较快的发展趋势,2006年大陆PCB产值超过日本,我国正式成为全球第一大PCB制造基地。2015年至2021年,我国PCB行业仍保持高于全球PCB行业发展速度的增速增长,近两年来,受需求疲软、库存高企、供过于求、激烈竞争等多重因素影响,全球PCB行业增速减缓,我国PCB产值有所下滑。据统计,2023年我国PCB产值约同比下降3.77%至419.13亿美元。

2015-2023年中国PCB产值变化


七、发展因素


1、机遇


(1)国家产业政策支持


电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业,PCB行业则是电子信息产业中活跃且不可或缺的重要组成部分。近年来,国家致力于实现国民经济和社会的信息化发展,电子信息制造业规模持续快速增长,电子信息产业迎来了更大的发展机遇。根据工信部、CPCA发布的中国电子信息制造业综合发展指数,近三年全国发展指数快速提升,呈现加速增长态势,其中研发创新、企业和产品竞争力指标表现突出。


(2)5G通信、云计算、人工智能等新技术推动


印制电路板的下游行业广泛,包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、军事航空、医疗器械等。广泛的应用领域为印制电路板行业提供了巨大的市场空间,降低了行业发展的风险。随着中央经济工作会议提出加强“新型基础设施建设”的要求,以人工智能、云计算、区块链为代表的新技术基础设施,以数据中心、智能计算中心为代表的算力基础设施,以5G、物联网、工业互联网为代表的通信网络基础设施,将呈现快速发展态势。在上述产业发展方向上布局并具有竞争力的PCB企业将迎来新的发展动力。


(3)国内电子行业产业链完整


近年来,中国电子信息产业一直保持快速发展的势头,目前中国已成为世界最重要的电子制造基地。中国电子信息产业链日趋完整,电子行业规模大、配套能力强,产业集聚效应明显。国内印制电路板上游行业发展迅速,主要原材料如覆铜板、半固化片、铜箔等厂商具备充分生产供应能力,能快速响应下游客户的需求。PCB行业作为电子信息产业的基础行业,在产业链中起着承上启下的关键作用,完整的产业链使PCB企业既能快速采购原材料,又能快速响应客户需求,保障PCB产业稳定发展。


2、风险


(1)核心技术人员流失的风险


PCB行业对生产科技属性要求较高,不仅需要具备对产品结构、制造工艺进行深入研究和创新开发的能力,以帮助客户快速完成新产品开发、抢占市场先机,还需要具备满足客户优化产品的设计布局、提升产品稳定性的能力。因此,PCB企业必须拥有大量的高素质综合型人才。综合型专业人才的培养往往需要经过大量的知识体系训练和长期的行业经验积累,耗时较长。若未来核心技术人员大面积流失,PCB公司生产经营尤其是新产品研发将受到较大的影响。


(2)原材料价格波动风险


PCB公司原材料占主营业务成本的比例较高,其生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、金盐、干膜等的价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。未来若原材料价格出现大幅波动,PCB经营公司不能采取措施将原材料上涨的压力转移或者通过新产品、新技术创新来抵消原材料价格上涨的压力,又或者在原材料价格下跌趋势中未能做好存货管理,其经营业绩将受到不利影响。


(3)宏观经济及下游市场需求波动带来的风险


印制电路板是电子产品的关键电子互连件,其发展与下游行业联系密切,与全球宏观经济形势相关性较大。宏观经济波动对PCB下游行业将产生不同程度的影响,进而影响PCB行业的市场需求。如2022年,在俄乌冲突、欧洲能源危机等多重因素的影响下,经济复苏不确定性加深,全球处于去库存化状态,短期内,全球及中国大陆消费电子、个人计算机、5G通讯领域PCB需求呈现疲态态势。综合分析,若宏观经济向好,下游行业景气程度较高时,印制电路板得到较好的发展;反之,若未来全球经济增速放缓甚至迟滞,印制电路板行业发展速度将放缓或陷入下滑,对PCB公司的业务发展及营业收入产生负面影响。


八、竞争格局


全球印制线路板行业集中度不高,生产商众多,市场竞争充分。虽然目前PCB行业市场份额存在向优势企业集中的发展趋势,但在未来较长时期内仍将保持较为分散的行业竞争格局。从国内大陆市场来看,PCB企业大约有一千五百家,主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域,形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。其中,外资企业普遍投资规模较大,生产技术和产品专业性都有一定优势,如紫翔电子科技有限公司、奥特斯(中国)有限公司等;内资企业数量众多,产业集中度低,在规模和技术水平上与外资相比仍存在差距,如苏州东山精密制造股份有限公司、深圳市景旺电子股份有限公司等。

中国PCB行业重点企业经营情况


九、发展趋势


PCB行业的技术发展通常需要适应下游电子终端设备的需求。目前,电子产品主要呈现出两个明显的趋势:一是轻薄短小,二是高速高频,下游行业的应用需求对PCB的精密度和稳定性都提出了更高的要求,PCB行业将向高密度化、高性能化方向发展。高密度化是未来印制电路板技术发展的重要方向,对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出了更高的要求;高密度互连技术(HDI)正是当今PCB先进技术的体现,通过精确设置盲、埋孔的方式来减少通孔数量,节约PCB可布线面积,大幅度提高元器件密度。高性能化主要是针对PCB的阻抗性和散热性等方面的性能提出更高要求。高层PCB板配线长度短、电路阻抗低,可高频高速工作且性能稳定,可承担更复杂的功能,也是增强产品可靠性的关键。此外,密度更高的HDI板在未来电子产品中的应用占比将会呈现逐渐扩大的趋势。

PCB行业未来发展趋势

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