半导体材料市场增长强劲 大陆增幅最高

    由于积极扩产，中国大陆2020年半导体材料市场增长强劲，增幅最高。

    2021年3月22日，SEMI(国际半导体产业协会)最新报告统计，2020年全球半导体材料市场总体规模为553亿美元，较上年增长4.9%，超过2018年市场高点529亿美元。

    半导体材料包括半导体制造材料与封测材料。2020年，半导体制造材料与封测材料销售额分别为349亿美元和204亿美元，分别增长6.5%和2.3%。半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。2020年，光刻胶和配套化学品、湿法化学药品和CMP材料在晶圆制造材料增长最为强劲，封装材料由有机载板和键合线市场增长推动。

    按地域看，中国台湾地区半导体材料市场规模为123.8亿美元，继续位居全球第一；中国大陆超过韩国，达97.63亿美元，跃居全球第二；增长率方面，中国大陆市场增长12.0%，是全球增幅最高的市场。韩国、日本增幅分别为3.9%和3.1%；受疫情影响，北美和欧洲分别下滑0.6%和7.3%。

    “从需求和量而言，中国大陆是全球增长最快的半导体材料市场。在整个芯片加工过程中，摩尔定律基本上越来越接近物理极限，但需求还在那里，芯片需要不断演进，要求运算更快、功耗更低。未来需要材料领域的创新和突破，帮助摩尔定律继续推进。”在SEMICON China 2021期间，默克中国总裁兼电子科技中国区董事总经理安高博(Allan Gabor)表示。

    SEMI此前预计，2021年全球半导体材料市场将可达到565亿美元。中国大陆将突破100亿美元大关，达到104亿美元，居全球第二，并且继续扩大与第三名韩国优势。

    受益于国产替代进程提速，以及下游芯片厂商需求增长，国内半导体材料厂商增长明显。近期，不少半导体企业披露的2020年业绩体现了这一趋势。

    半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料包括硅片（37％）、光刻胶、光刻胶配套试剂、湿电子化学品、电子气体、 CMP 抛光材料、以及靶材等；芯片封装材料包括封装基板（39％）、引线框架、树脂、键合丝、锡球、以及电镀液等。