2024年中国功率半导体分立器件行业发展历程、市场规模、重点企业及发展趋势分析：功率半导体分立器件规模不断扩大，MOSFET和IGBT应用前景广阔[图]

内容概况：MOSFET和IGBT为功率半导体产品主力。目前，MOSFET和IGBT被广泛应用于消费电子、新能源汽车及光伏等领域。MOSFET具有输入阻抗高、噪声低、热稳定性好、制造工艺简单和辐射强等优点，通常被用于放大电路或开关电路。当前，MOSFET应用前景广阔，市场规模不断增长。2023年中国MOSFET市场规模约为56.6亿美元。IGBT由BJT和MOSFET组合而成且兼具两者优点，即高输入阻抗、低导通压降、驱动功率小而饱和压降低等。当前，IGBT国产化率较低，但伴随国内市场新能源、光伏等下游行业的发展和国内产业链自主可控的要求，国产化率将进一步提升。数据显示，2023年中国IGBT市场规模约为30亿美元。

关键词：功率半导体分立器件、市场规模、MOSFET、IGBT

一、功率半导体分立器件行业概述

功率半导体分立器件是电子技术中的核心组件，它们在实现电能的变换或控制方面发挥着至关重要的作用。功率半导体分立器件包括像二极管、晶闸管、功率晶体管等元件。这些器件能够处理高电压和大电流，并在各种电子装置中改变电压和频率，无论是直流还是交流电都适用。它们的主要功能可以分为功率转换、放大、开关、线路保护和整流等几大类。

功率半导体分立器件行业的发展历程深厚且久远，可回溯至20世纪初期，其间的技术革新与市场应用拓展经历了多个重要阶段。在20世纪50年代，功率二极管和功率三极管的诞生及其在工业和电力系统中的广泛应用，标志着行业的初步形成。随后，自20世纪60至70年代起，晶闸管等功率半导体器件的快速技术革新推动了行业的显著发展。临近70年代末期，平面型功率MOSFET的出现，预示着功率半导体分立器件行业进入了一个全新的发展阶段。而在20世纪80年代后期，随着沟槽型功率MOSFET和IGBT等创新技术的相继推出，功率半导体器件在电子领域的应用愈发广泛，开启了现代电子应用的新纪元。技术的持续进步使得20世纪90年代超结MOSFET诞生，打破了传统“硅限”，满足了高功率和高频化的应用需求。进入21世纪，全新宽禁带材料的出现将功率半导体的性能和市场需求推向了新的高度，显著提升了功率半导体分立器件的性能和效率，推动了其在多个领域的应用。尽管中国功率半导体分立器件行业的发展起步相对较晚，但近年来在政策支持、市场需求以及技术进步的共同推动下，取得了显著进展。目前，中国功率半导体分立器件行业已经取得了不俗的成就，并在全球市场中占据了一席之地。

二、功率半导体分立器件行业政策

半导体产业是我国支柱产业之一，功率半导体分立器件行业是半导体产业的重要组成部分。发展我国功率半导体分立器件相关产业，提升国内功率半导体分立器件研发生产能力是我国成为世界半导体制造强国的必由之路。2024年1月，工信部等七部门印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，提出要推动有色金属、化工、无机非金属等先进基础材料升级，发展高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料，加快超导材料等前沿新材料创新应用。2024年3月，河南省人民政府办公厅印发《河南省加快制造业“六新”突破实施方案》，提出要加快布局发展氮化镓、碳化硅、磷化铟等半导体材料，开发Micro—LED（微米发光二极管）、OLED（有机发光二极管）用新型发光材料，薄膜电容、聚合物铝电解电容等新型电子元器件材料，电子级高纯试剂和靶材、封装用键合线、电子级保护及结构胶水等工艺辅助及封装材料。

三、功率半导体分立器件行业产业链

功率半导体分立器件产业链上游为原材料和设备，主要包括晶圆、光刻机、引线框架、宽禁带材料及其他辅助材料；产业链中游为功率半导体分立器件的生产制造；产业链下游为应用市场，包括消费电子、家用电器、工业控制、网络通信、军工航空、轨道交通、光伏风电、智能电网、充电桩等。

相关报告：智研咨询发布的《中国功率半导体分立器件行业市场全景调研及投资前景研判报告》

四、功率半导体分立器件行业发展现状

功率半导体又称电力电子器件或功率电子器件，是电子产业链中最核心的器件之一，能够实现电能转换和电路控制，在电路中主要起着功率转换、功率放大、功率开关、线路保护、逆流及整流等作用。数据显示，2023年中国功率半导体市场规模约为198亿美元。中国作为全球最大的功率半导体消费国，贡献了约40%的功率半导体市场。

功率半导体包括功率半导体分立器件（含模块）以及功率IC等。其中，功率器件包括功率分立器件和功率模块，细分来看，分立器件和功率模块中占比最大的是MOSFET和IGBT模块，占比分别为39%和25%。

MOSFET和IGBT为功率半导体产品主力。目前，MOSFET和IGBT被广泛应用于消费电子、新能源汽车及光伏等领域。MOSFET具有输入阻抗高、噪声低、热稳定性好、制造工艺简单和辐射强等优点，通常被用于放大电路或开关电路。当前，MOSFET应用前景广阔，市场规模不断增长。2023年中国MOSFET市场规模约为56.6亿美元。

IGBT由BJT和MOSFET组合而成且兼具两者优点，即高输入阻抗、低导通压降、驱动功率小而饱和压降低等。当前，IGBT国产化率较低，但伴随国内市场新能源、光伏等下游行业的发展和国内产业链自主可控的要求，国产化率将进一步提升。数据显示，2023年中国IGBT市场规模约为30亿美元。

五、功率半导体分立器件行业企业格局和重点企业分析

1、企业格局

中国功率半导体分立器件行业起步较晚，主要通过国外引进及国内企业自主创新，逐步提升行业的国产化程度，满足日益增长的下游需求。国际厂商在技术和工艺方面具有先发优势，产品门类更为齐全，形成规模经济，整体竞争力较国内企业更具优势。目前，中国功率半导体分立器件主要企业包括士兰微、扬杰科技、华润微电子、斯达半导、时代电气、捷捷微电、TCL中环、华微电子、新洁能、宏微科技、芯导科技、东微半导等。

2、重点企业

杭州士兰微电子股份有限公司属于半导体行业，专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED芯片和成品，SiC、GaN功率器件）产品。数据显示，2024年上半年，士兰微分立器件产品营业收入同比增长3.94%至23.99亿元。分立器件产品中，超结MOSFET、IGBT器件、IGBT大功率模块（PIM）、快恢复管、TVS管、稳压管等产品的增长较快，公司的超结MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅MOSFET、SiC MOSFET等分立器件的技术平台研发持续获得较快进展，产品性能达到业内领先的水平。公司的分立器件和大功率模块除了加快在大型白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入电动汽车、新能源、算力和通讯等市场。

华润微电子有限公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域。经过多年发展及一系列整合，公司是目前国内领先的运营完整产业链的半导体企业。公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功率半导体企业之一。在功率半导体领域，公司多项产品的性能、工艺居于国内领先地位，与国外厂商差距不断缩小，国产化进程正加速进行。公司主要产品包括以MOSFET、IGBT、第三代宽禁带半导体为代表的功率半导体产品，以光电传感器、烟报传感器、MEMS传感器为主的传感器产品，和以MCU为代表的智能控制产品等。数据显示，2024年上半年，华润微分立器件营业收入为16.87亿元。

六、功率半导体分立器件行业发展趋势

1、高性能

功率半导体分立器件行业正朝着高性能方向快速发展。随着技术的不断进步，新型材料和制造工艺的应用使得分立器件的性能得到了显著提升。例如，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体材料的应用，使得分立器件具有更高的耐压、耐温和开关速度，从而提高了能源转换效率和系统性能。此外，随着系统级封装和集成技术的发展，分立器件的集成度和可靠性也将得到进一步提升，满足更高端的应用需求。

2、低成本

降低成本是功率半导体分立器件行业未来发展的另一个重要趋势。随着市场竞争的加剧和技术的成熟，生产成本将逐渐降低。一方面，规模化生产将带来成本效益，提高生产效率；另一方面，新型制造工艺和设备的引入也将降低生产成本。此外，通过优化设计和改进生产工艺，还可以减少材料浪费和能源消耗，进一步降低生产成本。这将使得功率半导体分立器件在更广泛的应用领域具有更强的竞争力。

3、应用广泛

功率半导体分立器件的应用领域正在不断拓展。除了传统的消费电子、网络通信等领域外，新能源汽车、智能电网、工业控制等新兴领域也将成为分立器件的重要市场。随着新能源汽车市场的快速发展，对功率半导体分立器件的需求将持续增长。同时，智能电网和工业控制等领域对高性能、高可靠性的分立器件的需求也将不断增加。这将为功率半导体分立器件行业带来新的发展机遇。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国功率半导体分立器件行业市场全景调研及投资前景研判报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。