半导体行业：台湾大范围无预警停电 半导体产业链不确定性再度提升

投资要点

晶圆代工厂电力消耗巨大，中国台湾是全球晶圆代工重镇，频繁停电加大全球半导体产业链不确定性。晶圆厂是电力消耗大户，在7nm 晶圆代工生产线上，单台EUV 的日耗电量达到3 万度，单个3nm 晶圆厂的年耗电量理论上可达70 亿度。中国台湾本次因设备故障造成的大面积停电，是继3 月2 日力积电主变压器跳脱故障后的第二次停电事件，虽然台积电、联电等半导体厂家均备有备用电源，且表示对公司运营影响有限，但是，半导体薄膜、扩散、蚀刻等环节对操作环境较为敏感，短时间断电也会造成不可逆的影响，晶圆良率大幅降低。此外，中国台湾今年计划性减少用电措施将从过去的每年5 月起实施提前至3 月起实施，岛内夏季高峰用电或将面临吃紧。我们认为，中国台湾最近频繁出现电力故障，短时间对晶圆厂影响有限，但也反映了台电输电设备老旧的问题，同时，台湾电力紧张问题也将是未来加剧半导体产业链不确定性的潜在因素。

供给不确定性，叠加需求旺盛，22 年半导体景气度或将再超市场预期。俄乌战争影响全球氖气供应，叠加台湾电力事故频发，全球半导体供应不确定性不断提升。同时，在下游新能源汽车、光伏、风电等高景气行业带动下，半导体市场需求旺盛，芯片供给紧张再度加剧，英飞凌IGBT 涨价约15%-20%。此外，台积电在美国工厂因疫情原因，产能建设周期将延长；中美科技竞争下，中芯国际外购半导体设备交货周期从之前的6 个月延长至12-18 个月，晶圆厂扩产进步不及预期下，2022 年半导体景气或将再次超出市场预期。

投资建议：节后半导体虽迎来一波估值修复，但行业估值水平整体仍处低位，目前行业PE（TTM）53.62 倍，位于近五年10.44%分位，短期仍存在估值修复预期，建议持续关注。

风险因素：新增产能落地不及预期；中美科技竞争加剧；俄乌战争升级；下游需求不及预期。

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