半导体行业深度报告(七):5G助推射频前端高速发展 国内厂商产品升级扶摇直上

射频前端芯片是移动智能终端产品的重要部分,集成多种不同深度器件,在5G通讯飞速发展下市场增长迅速。射频前端位于天线和射频收发机之间,对射频信号进行过滤和放大,一般包含功率放大器、滤波器/双工器、开关以及低噪声放大器。根据Yole数据,滤波器与功率放大器是其中市场价值量占比最高的核心元件,占比分别为42%和38%,且技术不断演变,量产壁垒较高,预计在2026年市场价值分别增长至14亿与21亿美元。在数字化转型的加速过程中,随着通信技术的飞速发展,5G与WiFi、蓝牙和UWB等共同推动射频前端市场增长。


从2G发展到5G时代,对于传输速度的要求更高,移动通信技术快速发展,预计随着5G智能手机市场恢复增长,射频前端受驱动发展。预计2024年5G智能手机市场将恢复增长,全球5G智能手机渗透率将达到72%,5G毫米波智能手机渗透率将达到7.3%计全球5G智能手机市场激增,并预计将在2023年达到1629亿美元,年复合增长率将高达124.89%,大力驱使射频前端发展;此外,从2G到5G的通信际代更迭,数据传输速度显著提升,以iPhone为例,iPhone15手机支持30个5G频段以及31个LTE频段,相较于先前的iPhone其他型号手机都有增长。射频器件方面,从4G到5G,新增加约50个频段,需要增加射频前端器件与之匹配,带动滤波器、开关需求数量增长,其中天线调谐开关将由3-4颗增长到8-10颗;滤波器由30-40颗增长至100颗左右。多方因素使得射频前端器件的要求也相应需要与新技术匹配,由于器件数量的不断增长,射频前端的集成性也更为重要,共同倒逼射频器件模组化发展。


中国将成为智能手机增长新动力,全球射频前端市场竞争激烈,美日企业占据主要份额,国内厂商在滤波器、PA、模组等高技术领域持续进行业务布局,有望打破垄断局面。2023年第四季度,全球智能手机出货量预计同比增长3%,达到 3.12亿部,虽然2023年全球智能手机出货量预计将同比下降 5%,达到12亿部,为近十年来的最低水平,北美和欧洲的智能手机出货量预计仍将停滞不前,但中国、中东、非洲和印度等市场已成功摆脱衰退,并将从 2023 年第四季度开始复苏,成为智能手机市场增长的新动力。据Yole数据,2022年射频前端市场规模达到192亿美元,预计在2028年达到269亿美元。目前全球射频市场四家美国射频公司Skyworks、Qualcomm、Qorvo、Broadcom与日本Murata这五大射频巨头垄断,市场份额超过80%。2023年第一季度全球智能手机出货量报告显示,国产手机品牌共计市场份额达到33%,国产手机全球份额占比不断提升,而现今国内射频前端厂商主要生产分立器件,目前市场份额尚不足10%,国产化空间充足,潜力巨大。如滤波器方面,作为射频前端最主要组成部分,美日厂商主要布局BAW滤波器,在SAW滤波器,尤其是中低频段方面,研发进程放缓,加之其技术难度相对较低,给予国内厂商弯道超车机会。


投资建议:面对5G智能手机等需求增长,国内企业在开关、LNA等成熟领域将逐步发挥规模优势,滤波器、PA、射频模组等高技术领域也在持续进行研发投入和业务布局,国产替代未来可期。国内主流厂商将从单一器件开始,逐步完成从分立器件到模组化产品的转化。建议关注射频前端芯片领域优质标,如拥有自建滤波器产线的国产射频龙头卓胜微、国产PA龙头唯捷创芯、自研可重构射频前端平台的慧智微等。


风险提示:5G手机渗透率低于预期;市场竞争加剧风险;技术研发不及预期风险。


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转自东海证券股份有限公司 研究员:方霁

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2024-2030年中国半导体制冷晶棒行业市场供需态势及未来趋势研判报告
2024-2030年中国半导体制冷晶棒行业市场供需态势及未来趋势研判报告

《2024-2030年中国半导体制冷晶棒行业市场供需态势及未来趋势研判报告》共十一章,包含2023年半导体制冷晶棒产业用户度分析,半导体制冷晶棒行业企业分析,2024-2030年半导体制冷晶棒行业发展趋势及投资风险分析等内容。

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