5G移动芯片“首发”之争：高通“截胡”华为 未来5G行业前景分析【图】

    同一个“错误”，没有人愿意犯两次。

    8月22日晚间，高通正式宣布，已经开始出样新一代骁龙SoC芯片，采用7nm工艺。 高通表示，这款7nm SoC可以搭配骁龙X50 5G基带，预计将成为首款支持 5G 功能的移动平台。

    在此之前，高通从未公布过骁龙芯片的出样时间表，这一次高调公布产品节奏，看上去更像是一次“产业宣战”。一周前，三星刚刚发布了自家研发的5G基带Exynos Modem 5100，采用10nm制程。三星称，这是世界上首款完全符合3GPP标准的5G基带芯片。而一周后，华为也即将在德国发布基于7nm工艺的麒麟980，在前期预热中，这款芯片被定义为“全球首款”7nm商用芯片。

    要知道，在去年几乎同一时间点，华为发布了“首款AI芯片”麒麟970，高通随即召开小型媒体沟通会，表示自己早在2007年就已经开始启动人工智能项目。尽管没有直接作出评论，但对其他公司的AI“话术抢跑”，高通显然还是有些在意。

    “我们很高兴能够与全球OEM厂商、运营商、基础设施厂商和标准组织开展合作，助力2018年年底首批5G移动热点的推出，并在2019年上半年支持采用我们下一代移动平台的智能手机的发布。”高通总裁克里斯蒂安诺阿蒙在上述消息发布时同步表示，下一代旗舰移动平台的完整信息计划于2018年第四季度公布。

    对于芯片研发进程，高通从来没有像今天这样密集发布。

    5G芯片厂商“碰撞”

    为了在下一代超高容量和低延迟的5G网络上占据有利位置，包括三星、高通、华为等厂商都在加快布局的速度。

    8月15日，三星正式推出旗下首款5G基带芯片Exynos Modem 5100，采用10nm制程。

    三星称，这是全球第一款完全符合3GPP R15 5G国际标准的5G基带芯片，其5G网络信号接收性能为：在低于6 GHz的频段，最大下载速率可达2 Gbps；在毫米波频段，最大下载速率可达6 Gbps。此外，三星宣布已经成功使用搭载Exynos Modem 5100基带的5G原型终端和5G基站间进行了无线呼叫测试。

    据了解，Exynos Modem 5100基带为单芯片设计，将与射频IC、包络跟踪、电源管理IC等方案一块提供给客户，这也是三星继今年7月公布了3.5GHz的5GNR基站后又一重磅举措，布局5G、稳定移动通信市场地位的意图明显。三星表示，这款芯片将于2018年年底正式上市，2019年第一季度出货搭载这款芯片的设备。

    而在8月31日，采用7nm工艺的手机处理器麒麟980也将揭开面纱，这被外界视为华为面向5G终端产品线布局的“核武器”。电子创新网负责人张国斌对记者表示，华为海思2015年开始就投入7nm工艺的研究，当时就跟台积电一起做标准库的研究与开发，大概进行了几十个月的研究期，包括芯片可靠性研究等。

    “目前开发10nm芯片的成本超过1.7亿美元，而7nm则达到了3亿美元，5nm更是高达5亿美元，3nm直接将超过15亿美元。随着工艺成本日益提升，只有少数几个IC巨头敢于投入跟进这场工艺豪赌。”张国斌说。

    但芯片行业进入寡头之争后，对技术资源的抢夺也愈发激烈，高通同样也是7nm制程工艺的追逐者。

    虽然三星曾经是苹果A系列处理器的代工方，但随着台积电的入局，制程工艺技术被逐渐抛离，而高通也逐渐从三星代工转向台积电，台积电7纳米今年预计将获得超过50个专案采用，年营收将超10%。

    高通表示，这款7nm SoC可以搭配骁龙X50 5G基带，预计将成为面向顶级智能手机和其他移动终端而打造的首款支持 5G 功能的移动平台。“目前，拿到样片的OEM厂商有不少，他们正基于此研发下一代消费级产品。”高通负责人说。

    “一般都是量产了公司才敢对外正式发布。”联发科的一名负责人表示，目前产业对5G芯片的期待很高，每一家厂商都希望抢夺第一。该负责人表示，联发科也发布了首款5G基带芯片M70，同样基于台积电7纳米工艺打造，但要到2019年年初正式商用。

    华为的一名负责人则对记者表示，“用户真正用上才叫商用，并不是发布越早越占优势。”

    5G手机规模普及仍需等待三年

    随着芯片巨头们在5G商用上不断加快步伐，5G智能手机发布的时间表愈发清晰。

    比如三星表示将会在2019年3月推出5G手机，华为则称在2019年6月推出5G手机，OPPO与vivo也表示会在2019年推出5G手机。

    移动互联网和物联网等业务的蓬勃发展，使得用户对无线通信服务的体验速率、流量密度、时延、能效和连接数等提出了更高的要求。5G无线技术的变革正是为了解决这一系列的需求，更高频率微波波段的引入不仅可以有效缓解目前拥挤的带宽波段，并且能够大幅提升传输速率和传输质量，使得连续广域覆盖、热点高容量、低时延高可靠和低功耗大连接等典型技术场景得以实现。三大运营商目前均已明确5G时间表，在2017年开通首个5G基站，2018年进行系统组网验证，2019年形成端到端商用产品和预商用网络，2020年实现万站规模化商用。5G基站的规模化铺设将催生对射频微波器件的大量需求，尤其是适用于高频率工作区间的高精度元器件。

    随着智能手机的不断升级，手机的频段越来越多，目前智能手机对SAW滤波器的需求在15个以上是以前传统手机的3倍。此外，受益于万物互联催生射频前端模块的市场需求，规模将远超4G时代。仅移动通信终端的射频模块市场规模将会从2015年的119.4亿美元增长至2019年的212.1亿美元，年复合增长率达到15.4%。

    鉴于4G投资尚未收回，5G独特的应用场景尚不明确，预计2021年运营商才会启动5G大规模建设。2018年在数个城市，每城市建大约20个站点做规模试验和物联网测试，形成端到端商用产品和预商用网络；2019年，试验网会扩大规模，城市总量和每个城市的站点都会扩大；2020年，全网达到万站规模，从而实现商用部署。

    根据中国移动给出的“5G终端先行者计划”时间表，2017年中国移动已经联合合作伙伴进行了技术标准制定和终端试验计划，过去一个阶段已经进行了产品需求确认。2018年-2019年，“5G终端先行者计划”将聚焦于基于FPGA的原型机，到2018年第四季度，第一批符合中国移动需求的5G芯片将会问世。2019年上半年发布首批5G预商用终端，2019年第三季度将会有第一批5G智能手机上市，同时该计划将在2019年-2020年进行终端友好用户测试，期间中国移动将发布其5G终端标准和5G终端白皮书，最终到2020年将会有5G商用终端推向市场。 综上所述，5G产业一直在稳步推进，决策和监管层态度鲜明支持，学术和研究机构积极推动，设备、芯片、终端厂商加速商用产品推出，5G产业发展已经开启加速度。

    克里斯蒂安诺阿蒙表示，5G属于刚刚起步阶段，5G的通信技术还需要进行多轮改进，以后会加入更多频段和天线，能耗也会更低。“5G和4G时代一样，会出现多个标准，会有多轮提速。目前5G的峰值是5GB每秒，未来会有更高速的提升。”阿蒙认为。

    根据预测，包括智能手机、CPE和WiFi设备在内的5G终端设备，于2019年开始在市场上开售后，直到2021年才会迎来大规模出货。

    数据显示，5G智能手机的出货量将占到5G终端设备总出货量的97%(约五分之一的新手机将支持5G)，以及2022年全球智能手机出货量的18%。

    上述分析机构认为，在NSA(非独立)网络上以低于6GHz的环境运行，5G智能手机仍然需要通过模块化前端RF组件和运行适用于4G/5G基带芯片和应用处理器的SoC解决方案来优化其成本结构。由于5G智能手机要支持毫米波(mmWave)传输，5G智能手机出货量要到2021年才会起步，并且其信号容易受到障碍物的影响，因此5G智能手机需要配置4-8个天线阵列以增强其信号接收能力，使整体尺寸和功耗成为生产5G智能手机的新技术障碍。

    但这并不影响消费者对于5G手机的期待。

    12年前，移动网络速率达到1.8Mbps，大家能用手机打开简易网页，但扩展功能非常有限。7年前，移动网络最高速率达到100Mbps，看图成为可能，TalkBox、微信等应用开始出现。今天，4G网络正不断进化，1秒打开图片和视频早已不在话下，还能用来导航和直播。

    随着5G标准的落地，压抑的消费需求有望被进一步释放。以电影为例，一部时长为半小时的微电影“Lifeline”，分辨率为720P，大小约为140MB，在5G环境下可能几秒钟就能下载完，并且可以让沉浸式的体验更加真实。