电子元器件:华为极狐引燃自动驾驶 台积电推进3NM制程支撑行业创新升级

    3 月国内手机出货量同比大增,被动元件市场需求强劲:3 月国内智能手机出货量3526.8 万部,同比增长67.7%,增速较上个月提高了169 个百分点,3 月出货量环比提高65.3%。3 月份国内5G 手机出货量达2749.8 万部,同比增长342%,占同期国内智能手机出货量比例高达78%。在被动元件方面,3 月国巨营收87.26 亿新台币,同比提高116.27%,环比上升24.56%。3 月份营收续创国巨同期单月营收的最高纪录,本季度自结合并营收则为公司单季营收的次高纪录。展望第二季度,国巨表示 mlcc 产能利用率将拉高至9 成以上、r-chip 拉高至8 成以上,钽质电容产能则是持续维持满载,终端市场需求强劲增长。

    半导体销售额同比增速超10%,看好5G、数字化等长期需求成长:2021年2 月全球半导体销售额395.9 亿美元,同比增长14.7%,环比下降1.0%,连续13 个月同比正增长,1-2 月同比增速均超10%。2 月中国半导体销售额137.4 亿美元,同比增长18.9%,环比增长0.1%,连续15 个月同比正增长,全球占比维持在34.71%,1-2 月同比增速均超10%。2021 年1-2月全球与中国半导体销售额同比增长均超10%,同比增速创近年新高,展望2021 年5G 与线上应用仍为行业主流发展趋势,创新升级前景可期。

    台积电CAPEX 创新高,推进3nm 制程支撑行业创新升级:台积电Q1收入、毛利率与经营性利润率均接近前次指引上限,收入规模再次创历史新高。工艺制程方面,5nm 和7nm 制程占比分别为14%和35%,合计49%;其中5nm 占比环比减少6 个百分点,7nm 占比环比增加6 个百分点,合计占比环比持平。分产品方面,手机业务占比45%,环比下降6 个百分点;HPC 业务占比35%,环比增长4 个百分点;汽车市场占比4%,营收环比提升31%,汽车业务增速远高于其他业务。晶圆出货量方面,Q1 出货335.9万片,同比增长14.8%,环比增长3.5%。资本开支方面,Q1 资本开支2480.3 亿新台币,创历史新高以推动先进制程产能扩张,全球半导体代工龙头坚定扩产有望缓解产能紧缺并支撑创新升级。台积电业绩指引Q2 收入约129~132 亿美元,收入有望再创新高,HPC 等需求增长有望抵消手机季节性影响。指引Q2 毛利率49.5%~51.5%,经营性利润率38.5~40.5%,环比下降可能由于高额资本开支新增折旧影响。公司法说会表示,上修全年CAPEX 至300 亿美元,其中80%用于先进制程,10%用于先进封装和掩膜版,10%用于特色工艺。公司预计未来三年CAPEX 约1000 亿美金用于扩产,并看好5G、数字化等长期需求向好。

    投资建议:1)消费电子建议关注iPhone 无线通讯模组以及iWatch 的SiP模组供应商环旭电子;CMOS 芯片供应商韦尔股份;存储器相关公司兆易创新;国内泛射频龙头信维通信;国内ODM 和功率半导体的龙头闻泰科技;国内被动元件相关公司风华高科;2)半导体建议关注代工龙头中芯国际;封测板块长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技;半导体材料板块沪硅产业、安集科技;半导体设备板块中微公司、汉钟精机、新莱应材;功率半导体厂商华润微;液晶面板板块相关公司京东方、TCL 科技、ST 东科;玻璃基板相关公司彩虹股份;偏光片相关公司三利谱。3)MiniLED 和照明双驱动,建议关注 LED 产业链标的瑞丰光电、鸿利智汇、三安光电、华灿光电、乾照光电、聚飞光电。

    风险提示:疫情控制不及预期;手机出货量不及预期;产能扩张不及预期;5G 建设不及预期;科技领域贸易摩擦加剧。

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2024-2030年中国电力电子元器件行业竞争战略分析及市场需求预测报告
2024-2030年中国电力电子元器件行业竞争战略分析及市场需求预测报告

《2024-2030年中国电力电子元器件行业竞争战略分析及市场需求预测报告》共九章,包含电力电子元器件制造所属行业进出口市场分析,电力电子元器件制造行业主要企业生产经营分析,电力电子元器件制造行业发展趋势分析与预测等内容。

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