电子行业：台积电2021Q2业绩解读及2021Q3展望

电子 2021-07-20 08:58

投资要点：

本周投资主题：台积电2021Q2 营收规模保持同比高速增长，2021Q3 营收指引继续创历史新高，预计2021 年资本开支将达到300 亿美元，产业维持高景气度，给予行业“推荐”评级。

台积电2021Q2 业绩同比增速放缓，2021Q3 业绩指引继续创新高。

全球晶圆代工龙头台积电2021Q2 实现营业收入132.89 亿美元（同比增长27.96%，环比增长2.86%），超过业绩指引区间上限（129-132亿美元），实现净利润48.02 亿美元（同比增长18.83%，环比下降3.59%）。公司2021Q2 营收增长主要受益于HPC 和汽车芯片的强劲需求，具体来看，智能手机、HPC、物联网、汽车、DCE 分别占总收入的42%/39%/8%/4%/ 4%，按制程拆分来看，先进制程（16nm及以下）收入占比环比保持稳定，其中7nm 收入占比从21Q1 的35%下降至31%，而5nm 收入占比则从14%上升至18%；公司盈利能力环比有所下降，2021Q2 公司毛利率为50%，环比下降2.4pct，净利率为36.1%，环比下降2.5pct，主要原因为5nm 产品毛利率的下降，我们认为，5nm 下游客户的高集中度是公司产品毛利率水平环比下降的重要原因。此外，考虑到HPC、物联网、汽车需求的持续旺盛，以及下半年手机需求的复苏，公司预计2021Q3 营收将继续创新高达到146-149 亿美元，毛利率指引区间为49.5%-51.5%。

半导体产业维持高景气度，国内产业链核心企业有望持续受益。台积电2021Q2 资本开支达59.7 亿美元（同比增长40.8%，环比下降32.47%），全年资本开支维持300 亿美元预期；根据公司法说会信息，2021H1 公司车用MCU 产量同比增长30%，预计全年同比增长60%，同时预计2021Q3 汽车MCU 缺货问题会大幅缓解，并维持成熟制程供应紧张将持续至2022 年的看法；研发方面，4nm 产品将在 2021Q3 试产，主要应用在手机和高性能计算领域。晶圆扩产大潮下，半导体产业链维持高景气度，半导体方面我们重点推荐：（1）汽车半导体（包括功率半导体），汽车“三化”趋势明显，芯片紧缺加速国产化进程，重点公司：斯达半导、北京君正、韦尔股份、华润微、捷捷微电、新洁能等；（2）半导体设备和材料，半导体产业链上游的核心设备和材料是产能扩张的基础，同时行业壁垒较高，格局良好，业绩增长确定性高，重点公司：华峰测控、雅克科技、北方华创、中微公司等；（3）晶圆代工厂或者IDM，缺货背景下产能为王，重点公司：中芯国际、华虹半导体等；（4）具备核心竞争力的大IC 设计公司，能够获取更多产能，抬升市场份额，重点公司：

卓胜微、韦尔股份、北京君正、圣邦股份、思瑞浦，受益标的：晶丰明源等；其他方面，消费电子领域，我们重点推荐具备较好成长性的终端品牌，重点推荐：传音控股；面板方面，我们判断2021 年6 月到2022 年6 月LCD 面板价格将维持在高位窄幅震荡，未来几个季度将是验证LCD 面板行业周期减弱的关键时点，我们判断龙头企业将持续收获丰厚业绩，重点推荐：京东方A 和TCL 科技。

上周调研及报告：【公司点评】三环集团：2021H1 业绩符合预期，定增扩产MLCC 成长可期;【公司点评】卓胜微：2021H1 业绩指引符合预期，长期成长路径清晰;【公司点评】京东方A：2021H1 业绩指引超预期，面板龙头迎丰收时代;【公司点评】风华高科：2021H1业绩超预期，需求旺盛助力业绩高增;【周观点】斯达半导VS 比亚迪半导体，龙头之争谁更胜一筹

　　风险提示：下游需求不及预期风险；中美贸易摩擦持续恶化风险；海外疫情反弹风险。