手机企业不断加大对芯片技术的投资[图]

    从行业竞争的角度来看，每一代技术的更迭都伴随着手机品牌的洗牌，在硬件同质化下，芯片成为各大厂商突围的方向。但芯片行业一直是资金与技术密集型堆砌的行业，国产手机在这一领域的投入在芯片人士看来，只能说是一个开始。

    “马里亚纳计划”浮出水面，国产手机品牌目前已经走在了世界的前列，但大机会时代已经远去，机会主义的经营观不仅过时，而且容易越走越窄。从这个维度来说，投入芯片对于OPPO来说也许是最难的一条路，但也是一条必须要走的路。

    芯片自研是必经之路，如果手机厂商想要做更好的产品，芯片自研是一条必经之路，虽然投资巨大，但在行业内，逐渐成为共识。

    从国产手机自研芯片的历程来看，华为是最早投入的一家，虽然在此期间走了不少弯路却也是成效最大的一家。2007年，在华为开始攻坚芯片解决方案的时候，内部研发人员比喻就像攀登雪山一样，需要一步一个脚印去征服，而巴龙是一座位于西藏定日县，海拔在7013米的雪山，因此，巴龙成了华为芯片家族中基带芯片的名字，资历相当于“老大哥”。

    巴龙之后，华为又研发了其他芯片，按照出生的顺序，麒麟是老二，凌霄是老三，Ascend是老四，鲲鹏是老五。虽然目前华为遇到了一些外部困难，但在自研芯片上的积累依旧支撑着它其他业务的运转。

华为芯片名称

资料来源：智研咨询整理

    华为之后，小米在2014年也成立了松果电子，主攻手机SoC研发，三年后推出了搭载在小米5C上的澎湃S1，而后负责小米芯片开发的松果电子团队又分拆组建新公司南京大鱼半导体并独立融资。今年上半年，小米发布了澎湃C1芯片，搭载在小米首款折叠屏手机中。

    除了华为和小米外，vivo也在不断加大对芯片技术的投资。今年8月27日，vivo执行副总裁胡柏山在接受包括vivo首颗手机自研芯片命名为“V1”，该芯片已在X70系列上搭载发布。对于首颗自研芯片的开发难度，他表示，非常有挑战。内部团队200人左右，外部团队100多人，总共300多人的团队，V1两年成型。

    设计一款芯片，不谈标准，仅从算法到量产需要三年。要实现行业的追赶，就要缩短迭代周期，因此每一个环节都需要通力协作，仅以团队分工为例，就需要标准、算法基带芯片、射频芯片、物理层软件、协议栈软件、测试，细分到各个具体的领域。

    从成本平衡和技术的产出来看，自研芯片之路对于国产手机厂商来说仅仅是一个开始，也是一场长达十年甚至几十年的“马拉松”式考验。

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