深科技：转舵存储封测电子制造巨头再扬帆

电子产品 2021-02-20 09:14

领先EMS 企业战略转向半导体封测，下游强劲需求与国产替代共振成长深科技成立于1985 年，是全球领先的电子产品制造服务（EMS）厂商，15年通过收购金士顿半导体存储封测厂沛顿科技，成为国内唯一具有从高端DRAM /Flash 晶圆封测到模组成品生产完整产业链的企业。基于1）5G 手机、服务器、数据中心等领域存储器用量增加带动配套封测需求提升；2）存储器国产替代对本土配套需求增加及公司联手大基金有望优先受益；3）公司制造业务向医疗健康、汽车电子等高毛利率领域扩张，我们认为深科技有望依托其业务战略转型及产能扩张提振业绩，预计20/21/22 年EPS 为0.57/0.75/1.03 元，目标价25.75 元，首次覆盖给予“买入”评级。

全球DRAM/3D NAND 需求复苏强劲，依托先进封测技术提振营收增长据IDC 预测，20 年全球DRAM/NAND 存储器需求分别同比增长23%/36%至193.6/4217.8 亿GB，据IC Insights 数据，20 年预计全球DRAM/NAND销售额分别将达到645.6/560 亿美元，同比增长3.2%/27.2%，在存储器景气度复苏下，1H20 公司具备高端DRAM/Flash 封测能力的全资子公司沛顿科技实现营收16.8 亿元，大幅度超过19 年全年（10.7 亿）。

存储器国产替代加速推进，深科技联手大基金二期有望优先受益在中美贸易摩擦持续、新型举国体制助力IC 国产化的背景下，中国在存储器自给化方面已有所突破：合肥长鑫于19 年已量产DDR4，长江存储自18-20 年连续突破32/64/128 层3D NAND 技术。20 年10 月，深科技拟定增募资17.1 亿与大基金二期共同投资新建先进存储封测厂，我们认为深科技在大基金二期协同下，有望成为存储器国产替代加速之际的优先受益者。

高端制造业务向新兴产业拓展，高毛利产品有望提振业绩深科技依托三十余年来积累的先进EMS 研发和制造能力，在保持计算机硬盘、通讯等传统电子产品制造竞争优势情况下，积极向医疗健康、汽车电子、智能量计等高毛利率新兴产业拓展。目前，公司医疗器械、汽车超级电容、智能电表等产品已在全球积累了稳定客户群，实现全球销售，与半导体业务一起提升了毛利率，1-9M20 公司毛利率达到11.9%，较19 年提高2.4pct。