2025-2031年中国玻璃纤维电子布行业市场全景评估及产业趋势研判报告

报告导读：

玻璃纤维电子布（Glass Fiber Electronic Cloth），又称电子布、电子级玻璃纤维布，是一种以玻璃纤维为基材，经特殊织造工艺制成的高性能织物，是电子信息产业中关键的基础材料之一。电子布作为生产覆铜板必不可少的材料，也是生产印制电路板的专用基本材料，近年来也朝着越来越薄的方向不断发展。根据电子布的厚度不同，可分为厚型电子布、薄型电子布、超薄型电子布和极薄型电子布。中国玻璃纤维电子布的需求量与中国作为全球PCB制造中心的地位直接相关，且受下游应用（消费电子、通信、汽车电子、AI算力等）的强劲驱动，市场规模持续增长。特别是AI算力等高端市场需求持续旺盛，玻璃纤维电子布行业市场空间将进一步放量。根据测算，2024年中国玻璃纤维电子布市场规模已从2020年的185.2亿元增长至286.5亿元。未来3-5年，随着国产替代加速和技术突破，中国企业有望在高端市场（如 Q 布、低介电布）实现从 “跟跑” 到 “并跑” 的转变，而全球电子布行业将进入性能竞争、成本竞争、生态竞争的新阶段。

基于此，依托智研咨询旗下玻璃纤维电子布行业研究团队深厚的市场洞察力，并结合多年调研数据与一线实战需求，智研咨询推出《2025-2031年中国玻璃纤维电子布行业市场全景评估及产业趋势研判报告》。本报告立足玻璃纤维电子布新视角，聚焦行业核心议题——变化趋势（怎么变）、用户需求（要什么）、投放选择（投向哪）、运营方法（如何投）及实践案例（看一看），期待携手行业伙伴，共谋行业发展新格局、新机遇，推动玻璃纤维电子布行业发展。

观点抢先知：

产品分类：随着科技的进步，终端电子设备日渐趋向"厚度薄、重量轻、长度短、体积小"，作为确定的持续发展方向，终端电子设备内部电子组件也越来越"薄、轻、短、小"。电子布作为生产覆铜板必不可少的材料，也是生产印制电路板的专用基本材料，近年来也朝着越来越薄的方向不断发展。根据电子布的厚度不同，可分为厚型电子布、薄型电子布、超薄型电子布和极薄型电子布（以下分别简称为"厚布、薄布、超薄布、极薄布"）。

产业关联：电子布主要作为增强材料应用在覆铜板（CCL）中，最后以印制电路板（PCB）的形式应用在各类电子产品中。玻纤在电子产业链处于“电子纱→电子布→覆铜板→印制电路板”价值链上游。电子级玻璃纤维布技术要求高，且资金壁垒明显，在全产业链中价值创造能力较高，其使基板具备优异的电气特性及机械强度等性能。

技术迭代路径：电子布的技术迭代路径呈现出性能升级、材料创新、工艺突破与应用拓展并行的特点，其核心驱动力来自 5G 通信、AI 算力、新能源汽车等高端领域对高频高速信号传输的极致需求。电子布技术迭代呈现性能阶梯式跃升、材料多元化创新、工艺智能化升级的特征，其核心目标是满足 5G/6G、AI、新能源汽车等高端领域对高频高速、轻薄化、高可靠性的需求。

市场规模：中国玻璃纤维电子布的需求量与中国作为全球PCB制造中心的地位直接相关，且受下游应用（消费电子、通信、汽车电子、AI算力等）的强劲驱动，市场规模持续增长。特别是AI算力等高端市场需求持续旺盛，玻璃纤维电子布行业市场空间将进一步放量。根据测算，2024年中国玻璃纤维电子布市场规模已从2020年的185.2亿元增长至286.5亿元。

海外主要竞争者：在全球市场上，电子级玻璃纤维布的主要供应商包括中国巨石股份有限公司、美国欧文斯科宁（Owens Corning，OC）、日本电气硝子（NEG）、美国佳斯迈威（JM）、泰山玻璃纤维有限公司、台玻集团、Nittobo、重庆国际复合材料股份有限公司和南亚塑胶等。这些企业在全球电子级玻璃纤维布市场中占据重要位置，为电子行业提供关键的基础材料。

产能布局情况：在市场需求驱动下，国内相关企业加快电子布相关产能布局，抢占市场份额。从各厂商产线动态看，2024年末中国巨石电子布产能达10亿米，中材科技预计2026年扩产至3500万米/年， 宏和科技拟定增9.9亿元扩产1254吨高性能纱线、降本增效。随着终端电子设备的“轻、薄、短、小”化，电子布也将继续朝着薄型化、轻型化、高质量的方向发展，高端超薄布和极薄布的市场占比将持续提升。

发展趋势：1、市场规模持续扩张，高端化驱动增长。AI服务器、交换机等硬件升级推动PCB向高层数、高频高速化发展。例如，英伟达GB200服务器单台PCB面积达2.5㎡，使用mSAP工艺需要2116型电子布，直接拉动高端电子布需求，驱动中国玻璃纤维电子布市场规模持续增长。2、技术迭代加速，国产化替代突破。在当下科技浪潮中，电子布领域正经历着深刻变革，技术迭代加速与国产化替代突破成为两大显著趋势。从技术迭代来看，电子布性能不断升级。为满足 AI 服务器、高频通信等领域对 PCB 的严苛要求，低介电常数（Low-Dk）电子布从基础绝缘迈向高频信号保真领域。过去，高端电子布市场被日企等垄断，三代布技术壁垒极高，全球仅少数企业突破。如今，国内企业纷纷发力，2025 年国产高端电子布市占率有望大幅提升。

报告相关内容节选：