《2021-2027年中国功率半导体行业发展现状分析及市场规模预测报告》共十二章，包含国外功率半导体产业重点企业经营分析，中国功率半导体产业重点企业经营分析，2021-2027年功率半导体产业发展机遇及前景展望等内容。
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1.1 半导体相关介绍
1.1.1 半导体的定义
1.1.2 半导体的分类
1.1.3 半导体的应用
1.2 功率半导体相关概述
1.2.1 功率半导体介绍
1.2.2 功率半导体发展历史
1.2.3 功率半导体性能要求
1.3 功率半导体分类情况
1.3.1 主要种类
1.3.2 MOSFET
1.3.3 IGBT
1.3.4 整流管
1.3.5 晶闸管
2.1 2016-2020年全球半导体市场总体分析
2.1.1 市场销售规模
2.1.2 产业研发投入
2.1.3 行业产品结构
2.1.4 区域市场格局
2.1.5 市场竞争状况
2.1.6 贸易规模分析
2.1.7 产业发展前景
2.2 中国半导体行业政策驱动因素分析
2.2.1 《中国制造2025》相关政策
2.2.2 集成电路相关支持性政策
2.2.3 智能传感器产业行动指南
2.2.4 国家产业投资基金支持
2.3 2016-2020年中国半导体市场运行状况
2.3.1 产业发展形势
2.3.2 产业发展规模
2.3.3 区域分布情况
2.3.4 自主创新发展
2.3.5 发展机会分析
2.4 2016-2020年中国集成电路产业发展状况
2.4.1 集成电路产业链
2.4.2 产业发展特征
2.4.3 产量规模分析
2.4.4 销售规模分析
2.4.5 市场贸易状况
2.5 中国半导体产业发展问题分析
2.5.1 产业技术落后
2.5.2 产业发展困境
2.5.3 应用领域受限
2.5.4 市场垄断困境
2.6 中国半导体产业发展建议分析
2.6.1 产业发展战略
2.6.2 产业国产化发展
2.6.3 加强技术创新
2.6.4 突破垄断策略
3.1 2016-2020年国内外功率半导体市场运行现状
3.1.1 全球市场规模
3.1.2 全球市场格局
3.1.3 龙头企业布局
3.1.4 国内市场规模
3.1.5 国内竞争情况
3.2 2016-2020年国内功率半导体产业发展形势分析
3.2.1 行业国产化程度
3.2.2 行业发展形势分析
3.2.3 厂商发展形势分析
3.3 2016-2020年国内功率半导体项目建设动态
3.3.1 山东功率半导体项目开工建设动态
3.3.2 12英寸功率半导体项目投产动态
3.3.3 汽车级IGBT专业生产线投建动态
3.3.4 绍兴IC小镇IGBT项目建设动态
3.4 功率半导体产业价值链分析
3.4.1 价值链核心环节
3.4.2 设计环节的发展价值
3.4.3 价值链竞争形势分析
3.5 功率半导体产业发展困境及建议
3.5.1 行业发展困境
3.5.2 发展风险提示
3.5.3 行业发展建议
4.1 MOSFET产业发展概述
4.1.1 MOSFET主要类型
4.1.2 MOSFET发展历程
4.1.3 MOSFET产品介绍
4.2 2016-2020年MOSFET市场发展状况分析
4.2.1 国内外市场供需分析
4.2.2 国内外市场发展格局
4.2.3 国内市场发展规模
4.2.4 国内企业竞争优势
4.3 MOSFET产业分层次发展情况分析
4.3.1 分层情况
4.3.2 低端层次
4.3.3 中端层次
4.3.4 高端层次
4.3.5 对比分析
4.4 MOSFET主要应用领域分析
4.4.1 应用领域介绍
4.4.2 下游行业分析
4.4.3 需求动力分析
4.5 MOSFET市场前景展望及趋势分析
4.5.1 市场空间测算
4.5.2 长期发展趋势
5.1 IGBT产业发展概况
5.1.1 IGBT产品发展历程
5.1.2 国内外产业发展差距
5.2 IGBT产业链发展分析
5.2.1 国际IGBT产业链企业分布
5.2.2 国内IGBT产业链基础分析
5.2.3 国内IGBT产业链配套问题
5.3 2016-2020年IGBT市场发展状况分析
5.3.1 全球市场发展规模
5.3.2 全球市场竞争格局
5.3.3 国内市场供需分析
5.3.4 国内市场发展格局
5.4 IGBT主要应用领域分析
5.4.1 新能源汽车
5.4.2 轨道交通
5.4.3 智能电网
5.5 IGBT产业发展机遇及前景展望
5.5.1 国产替代机遇
5.5.2 产业发展方向
5.5.3 发展规模预测
6.1 碳化硅（SiC）功率半导体
6.1.1 SiC功率半导体的优势
6.1.2 SiC功率半导体市场结构
6.1.3 SiC功率半导体产品分析
6.1.4 SiC功率半导体发展机遇
6.1.5 SiC功率半导体的挑战
6.2 氮化镓（GaN）功率半导体
6.2.1 GaN功率半导体的优势
6.2.2 GaN功率半导体发展状况
6.2.3 GaN功率半导体产品分析
6.2.4 GaN功率半导体应用领域
6.2.5 GaN功率半导体应用前景
7.1 功率半导体技术发展概况
7.1.1 功率半导体技术演进方式
7.1.2 功率半导体技术演变历程
7.1.3 功率半导体技术发展趋势
7.2 2016-2020年国内功率半导体技术发展状况
7.2.1 新型产品技术发展状况
7.2.2 区域技术发展状况分析
7.2.3 车规级技术突破情况
7.3 IGBT技术进展及挑战分析
7.3.1 IGBT封装技术分析
7.3.2 车用IGBT的技术要求
7.3.3 IGBT发展的技术挑战
7.4 车规级IGBT的技术挑战与解决方案
7.4.1 技术难题与挑战
7.4.2 车规级IGBT拓扑结构
7.4.3 车规级IGBT技术解决方案
7.5 车规级功率器件技术发展趋势分析
7.5.1 精细化技术
7.5.2 超结IGBT技术
7.5.3 高结温终端技术
7.5.4 先进封装技术
7.5.5 功能集成技术
8.1 功率半导体下游应用领域介绍
8.1.1 主要应用领域
8.1.2 创新应用领域
8.2 消费电子领域
8.2.1 消费电子产业发展规模
8.2.2 消费电子产业创新成效
8.2.3 消费电子产业链条完备
8.2.4 功率半导体应用潜力分析
8.3 传统汽车电子领域
8.3.1 汽车电子产业相关概述
8.3.2 汽车电子市场集中度分析
8.3.3 汽车电子市场发展规模
8.3.4 功率半导体应用潜力分析
8.4 新能源汽车领域
8.4.1 新能源汽车产业发展现状分析
8.4.2 新能源汽车功率器件应用情况
8.4.3 新能源汽车功率半导体的需求
8.4.4 新能源汽车功率半导体应用潜力
8.4.5 新能源汽车功率半导体投资价值
8.5 物联网领域
8.5.1 物联网产业核心地位
8.5.2 物联网产业政策支持
8.5.3 物联网产业发展规模
8.5.4 物联网产业模式创新
8.5.5 功率半导体应用潜力分析
8.6 半导体照明领域
8.6.1 半导体照明产业发展规模
8.6.2 半导体照明产业链分析
8.6.3 半导体照明产业技术发展
8.6.4 半导体照明产业发展趋势
8.6.5 功率半导体应用潜力分析
9.1 英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 产品发展路线
9.1.3 企业经营状况分析
9.2 罗姆半导体集团（ROHM Semiconductor）
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 企业经营状况分析
9.3 安森美半导体（On Semiconductor）
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 企业经营状况分析
9.4 意法半导体（STMicroelectronics N.V.）
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 企业经营状况分析
9.5 德州仪器（Texas Instruments）
9.5.1 企业发展概况
9.5.2 企业经营状况分析
9.6 高通（QUALCOMM, Inc.）
9.6.1 企业发展概况
9.6.2 企业经营状况分析
10.1 吉林华微电子股份有限公司
10.1.1 企业发展概况
10.1.2 经营效益分析
10.1.3 业务经营分析
10.1.4 财务状况分析
10.1.5 核心竞争力分析
10.2 湖北台基半导体股份有限公司
10.2.1 企业发展概况
10.2.2 经营效益分析
10.2.3 业务经营分析
10.2.4 财务状况分析
10.2.5 核心竞争力分析
10.3 杭州士兰微电子股份有限公司
10.3.1 企业发展概况
10.3.2 经营效益分析
10.3.3 业务经营分析
10.3.4 财务状况分析
10.3.5 核心竞争力分析
10.4 江苏捷捷微电子股份有限公司
10.4.1 企业发展概况
10.4.2 经营效益分析
10.4.3 业务经营分析
10.4.4 财务状况分析
10.4.5 核心竞争力分析
10.5 扬州扬杰电子科技股份有限公司
10.5.1 企业发展概况
10.5.2 经营效益分析
10.5.3 业务经营分析
10.5.4 财务状况分析
10.5.5 核心竞争力分析
10.6 无锡新洁能股份有限公司
10.6.1 企业发展概况
10.6.2 企业经营状况
10.6.3 企业主营业务
10.6.4 企业竞争优势
10.6.5 主要风险因素
11.1 功率半导体产业发展机遇分析
11.1.1 进口替代机遇分析（ZY KT）
11.1.2 工业市场应用机遇
11.1.3 汽车市场应用机遇
11.2 功率半导体未来需求应用场景
11.2.1 清洁能源行业的发展
11.2.2 新能源汽车行业的发展
11.2.3 物联网行业的发展
11.3 功率半导体产业发展趋势及展望
11.3.1 产业转移趋势
11.3.2 短期前景展望
11.3.3 全球空间测算
11.4 2021-2027年中国功率半导体行业预测分析
11.4.1 2021-2027年中国功率半导体行业影响因素分析
11.4.2 2021-2027年中国功率半导体市场规模预测（ZY KT）
部分图表目录：
图表1 半导体分类结构图
图表2 半导体分类
图表3 半导体分类及应用
图表4 功率半导体器件的工作范围
图表5 手机中功率半导体的应用示意图
图表6 功率半导体性能要求
图表7 功率半导体主要性能指标
图表8 功率半导体主要产品种类
图表9 MOSFET结构示意图
图表10 IGBT内线结构及简化的等效电路图
图表11 2016-2020年全球半导体市场营收规模及增长率
图表12 2020年全球研发支出前十大排名
图表13 2016-2020年全球集成电路占半导体比重变化情况
图表14 2020年全球半导体细分产品规模分布
图表15 2020年全球半导体市场区域分布
图表16 2016-2020年全球半导体市场区域增长
图表17 2020年全球营收前10大半导体厂商
图表18 2020年全球主要国家和地区集成电路出口金额
图表19 2020年全球主要国家和地区集成电路进口金额
图表20 《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表21 2015-2030年IC产业政策目标与发展重点
图表22 2016-2020年国内集成电路相关支持性政策
图表23 国家集成电路产业投资基金时间计划
图表24 国家集成电路产业投资基金一期投资分布
图表25 2016-2020年中国半导体产业销售额
图表26 2016-2020年中国半导体市场规模
图表27 2020年中国各地区集成电路产量及其变化情况
图表28 2020年中国集成电路产量地区分布图示
图表29 集成电路产业链及部分企业
图表30 芯片种类多
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报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息，使用案头研究与市场调研相结合的方式，依据“S-C-P”、“可竞争市场理论”、“新制度经济学”等产业组织理论，科学、综合的使用SWOT、PEST、回归分析等各类型研究模型与方法综合的分析行业各种影响因素。对行业的市场环境、产业政策、市场规模、行业现状、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。
公司通过对特定行业长期跟踪监测，分析行业供给端、需求端、经营特性、盈利能力、产业链和商业模方面的内容，整合行业、市场企业、渠道、用多层面数据和信息资源，为客户提供深度的行业市场研究报告，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、竞争格局、 细分数据、进出口市场需求特征等，并根据各行业的发展轨迹及实践经验，对行业未来的发展趋势做出客观预测。
本公司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系，分析师采集信息后，严格按照公司评估方法论和信息规范的要求，并结合自身专业经验，对所获取的信息进行整理、筛选，最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
本公司利用大量的一手及二手资料来源核实所收集的数据或资料。二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等，根据具体行业，应用的二手信息来源具有一定的差异。一般会应用的收集到的二手信息有来自新闻网站及第三方数据库如SEC 文件、公司年报、万得资讯、国研网、中国资讯行数据库、csmar 数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有公司CEO、营销/销售总监、高层管理人员、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
SWOT分析、PEST分析、波特五力模型、行业生命周期理论、S-C-P分析方法、产业结构理论、产业竞争力模型、产业集群理论等。
本公司一般会通过行业访谈、电话访问等调研获取一手数据时，调研人员会将多名受访者的资料及意见、多种来源的数据或资料、供应端及需求端进行比对核查。在资料验证过程中，一般通过三角测定的方式，从供需两个方向出发，验证资料的合理性。
在数据验证过程中，本公司一般采用自上而下和自下而上方法来评估和验证数据的合理。产品关键生产商通过二手及一手信息来确定，行业规模（产销量及产值等），通过一手和二手信息判断，所有的市场份额、数据细分比例等，基于收集到的一手和二手信息核对和评估。本研究涵盖的所有可能影响市场的参数都已经被考虑进去，进行了广泛的细节观察，通过一手资料得到了验证，并进行了分析，以得到最终的定量和定性数据。研究一般包括了关键生产商公开的报告、评论、时事通讯以及对这些生产商相关人员的采访信息。
品质保证
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