2021-2027年中国汽车芯片行业市场调查研究及投资策略研究报告

《2021-2027年中国汽车芯片行业市场调查研究及投资策略研究报告》共十一章，包含中国汽车芯片重点企业运营分析，中国汽车芯片行业投资潜力分析，2021-2027年中国汽车芯片产业未来发展前景展望等内容。

报告编号R957618
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第一章2016-2020年汽车半导体行业发展综合分析

1.1　汽车半导体基本概述

1.1.1　汽车半导体发展历程

1.1.2　汽车半导体基本要求

1.1.3　汽车半导体主要类型

1.1.4　汽车半导体产业链条

1.1.5　汽车半导体价值构成

1.2　全球汽车半导体行业发展现状

1.2.1　汽车半导体市场规模

1.2.2　汽车领域半导体收入

1.2.3　汽车半导体产品结构

1.2.4　汽车半导体区域分布

1.2.5　汽车半导体竞争格局

1.2.6　汽车半导体应用占比

1.2.7　美国汽车半导体发展

1.2.8　欧洲汽车半导体市场

1.2.9　日韩汽车半导体实力

1.3　中国汽车半导体行业发展态势

1.3.1　汽车半导体市场规模

1.3.2　汽车半导体主要企业

1.3.3　中国汽车半导体实力

1.3.4　汽车半导体需求前景

1.3.5　汽车半导体市场空间

1.3.6　汽车半导体发展问题

1.3.7　汽车半导体发展建议

1.4　中国汽车功率半导体行业发展状况

1.4.1　功率半导体主要类型

1.4.2　IGBT生产工艺流程分析

1.4.3　IGBT市场竞争格局分析

1.4.4　国内主要汽车IGBT厂商

1.4.5　MOSFET市场竞争格局

1.4.6　功率半导体发展机遇

第二章2016-2020年全球汽车芯片行业发展状况

2.1　2016-2020年全球汽车芯片市场运行分析

2.1.1　汽车芯片发展现状

2.1.2　汽车芯片市场规模

2.1.3　汽车芯片区域分布

2.1.4　汽车芯片市场结构

2.1.5　汽车芯片竞争格局

2.1.6　汽车芯片竞争态势

2.1.7　汽车芯片价格变动

2.1.8　汽车芯片供需分析

2.2　全球汽车芯片细分领域发展现状

2.2.1　功能芯片领域

2.2.2　主控芯片领域

2.2.3　存储芯片领域

2.2.4　通信芯片领域

2.2.5　功率芯片领域

2.3　全球各地区汽车芯片市场发展动态

2.3.1　美国

2.3.2　欧洲

2.3.3　亚洲

2.3.4　日本

2.4　全球汽车芯片短缺状况及影响分析

2.4.1　全球汽车芯片短缺现状

2.4.2　芯片短缺对车企的影响

2.4.3　芯片短缺对汽车业的冲击

2.4.4　汽车芯片短缺的原因分析

2.4.5　汽车芯片短缺应对措施

第三章2016-2020年中国汽车芯片行业发展环境分析

3.1　经济环境

3.1.1　国民经济运行

3.1.2　工业经济运行

3.1.3　固定资产投资

3.1.4　转型升级形势

3.1.5　宏观经济展望

3.1.6　宏观趋势分析

3.2　政策环境

3.2.1　汽车半导体政策

3.2.2　产业创新战略联盟

3.2.3　汽车芯片扶持政策

3.2.4　人大代表相关建议

3.2.5　新能源车发展规划

3.2.6　智能网联汽车政策

3.3　汽车工业运行

3.3.1　行业发展形势

3.3.2　汽车产销规模

3.3.3　新能源汽车市场

3.3.4　外贸市场状况

3.3.5　汽车企业业绩

3.3.6　行业发展趋势

3.3.7　发展前景展望

3.4　社会环境

3.4.1　智能网联汽车发展

3.4.2　新能源汽车智能化

3.4.3　疫情及突发事件影响

第四章2016-2020年中国汽车芯片行业发展分析

4.1　中国汽车芯片行业重要性分析

4.1.1　汽车芯片主要类型

4.1.2　汽车芯片行业地位

4.1.3　汽车芯片自主可控

4.1.4　汽车芯片发展形势

4.1.5　汽车芯片发展必要性

4.2　2016-2020年中国汽车芯片市场现状

4.2.1　汽车芯片使用数量

4.2.2　汽车芯片市场规模

4.2.3　国产汽车芯片现状

4.2.4　汽车芯片供给现状

4.2.5　汽车芯片需求现状

4.2.6　汽车芯片供需失衡

4.3　中国汽车芯片市场短缺现状分析

4.3.1　汽车芯片短缺现状

4.3.2　芯片短缺表面原因

4.3.3　芯片短缺本质原因

4.3.4　芯片短缺短期影响

4.3.5　芯片荒中长期影响

4.3.6　汽车芯片短缺的思考

4.4　2016-2020年中国汽车芯片市场竞争形势

4.4.1　汽车芯片相关企业数量

4.4.2　汽车芯片产业区域分布

4.4.3　汽车芯片市场竞争现状

4.4.4　汽车芯片厂商布局现状

4.4.5　汽车厂商芯片领域布局

4.4.6　汽车芯片赛道竞争态势

4.4.7　汽车芯片国产替代加速

4.4.8　汽车芯片未来竞争格局

4.5　中国汽车微控制器（MCU）市场现状分析

4.5.1　MCU在汽车上的应用

4.5.2　MCU芯片市场规模分析

4.5.3　国内MCU产品结构分析

4.5.4　国内MCU市场竞争格局

4.5.5　MCU市场应用领域占比

4.5.6　汽车MCU短缺现状分析

4.5.7　汽车MCU短缺核心原因

4.5.8　MCU短缺预计持续时间

4.6　中国汽车芯片技术发展状况

4.6.1　汽车芯片工艺要求

4.6.2　汽车芯片技术标准

4.6.3　汽车芯片研发周期

4.6.4　汽车芯片制造工艺

4.6.5　车规级芯片技术现状

4.7　中国汽车芯片行业发展困境分析

4.7.1　汽车芯片共性问题

4.7.2　汽车芯片技术问题

4.7.3　汽车芯片发展痛点

4.7.4　车规级芯片亟待突破

4.7.5　汽车芯片自给率不足

4.8　中国汽车芯片市场对策建议分析

4.8.1　构建汽车芯片产业生态

4.8.2　汽车芯片产业发展建议

4.8.3　精准扶持汽车芯片产业

4.8.4　汽车芯片行业政策建议

4.8.5　汽车芯片产业发展路径

第五章中国汽车芯片产业链发展解析

5.1　汽车芯片产业链发展综述

5.1.1　汽车芯片产业链结构分析

5.1.2　汽车芯片产业链自给能力

5.1.3　汽车芯片产业链厂商格局

5.1.4　汽车芯片企业产业链布局

5.1.5　芯片短缺对产业链的影响

5.1.6　汽车芯片产业链价格波动

5.1.7　汽车芯片产业链发展建议

5.2　汽车芯片行业供应链发展分析

5.2.1　芯片供应区域格局

5.2.2　汽车工业供应链变革

5.2.3　芯片企业供应链节奏

5.2.4　汽车芯片供应链问题

5.2.5　汽车企业供应链管理

5.3　汽车芯片上游材料及设备市场分析

5.3.1　半导体材料的主要类型

5.3.2　材料紧缺对行业的影响

5.3.3　芯片短缺对光刻胶的影响

5.3.4　车用8英寸晶圆产能不足

5.3.5　晶圆代工厂产能扩大状况

5.3.6　消费电子芯片挤占产能

5.3.7　半导体设备行业发展机遇

5.4　汽车芯片中游制造产业分析

5.4.1　汽车芯片产能现状分析

5.4.2　汽车芯片制造模式分析

5.4.3　汽车芯片制造商议价能力

5.4.4　芯片代工封测端景气度

5.5　汽车芯片下游应用市场需求分析

5.5.1　行业应用领域

5.5.2　整车制造市场

5.5.3　新能源车市场

5.5.4　自动驾驶市场

第六章2016-2020年汽车芯片主要应用市场发展分析

6.1　ADAS领域

6.1.1　ADAS行业发展现状

6.1.2　新车ADAS装配率

6.1.3　ADAS市场发展态势

6.1.4　主控芯片应用需求

6.1.5　汽车AI芯片发展机遇

6.1.6　汽车智能化加速缺芯

6.1.7　汽车智能芯片需求前景

6.2　汽车传感器领域

6.2.1　汽车传感器主要类型

6.2.2　各类车载雷达市场规模

6.2.3　车载摄像头市场规模

6.2.4　汽车传感器芯片需求

6.2.5　CMOS图像传感器芯片

6.2.6　汽车导航定位芯片分析

6.2.7　汽车车载雷达芯片分析

6.3　智能座舱领域

6.3.1　智能座舱产业链结构

6.3.2　智能座舱市场规模分析

6.3.3　车企智能座舱产品配置

6.3.4　智能座舱芯片发展现状

6.3.5　智能座舱芯片参与主体

6.3.6　智能座舱芯片竞争格局

6.3.7　智能座舱市场发展机遇

6.4　车联网领域

6.4.1　车联网行业利好政策

6.4.2　车联网市场规模分析

6.4.3　车联网产业区域布局

6.4.4　车联网市场竞争格局

6.4.5　车联网下芯片需求趋势

6.5　自动驾驶领域

6.5.1　自动驾驶等级及产业链

6.5.2　自动驾驶芯片发展现状

6.5.3　自动驾驶芯片供应链

6.5.4　自动驾驶芯片竞争格局

6.5.5　自动驾驶处理器芯片

6.5.6　自动驾驶芯片规模预测

6.5.7　国产自动驾驶芯片机遇

6.5.8　芯片未来竞争格局预判

第七章2016-2020年中国汽车电子市场发展分析

7.1　中国汽车电子行业发展概述

7.1.1　汽车电子产业链

7.1.2　汽车电子驱动因素

7.1.3　汽车电子发展特点

7.1.4　汽车智能计算平台

7.1.5　智能座舱率先落地

7.2　2016-2020年中国汽车电子市场发展分析

7.2.1　汽车电子成本

7.2.2　市场规模现状

7.2.3　市场结构分析

7.2.4　汽车电子渗透率

7.3　汽车电子市场竞争分析

7.3.1　全球汽车电子格局

7.3.2　汽车电子竞争格局

7.3.3　细分产业格局分析

7.3.4　车身电子竞争现状

7.3.5　车载电子系统竞争

7.3.6　区域竞争格局分析

7.4　汽车电子市场发展存在的问题

7.4.1　汽车电子标准化问题

7.4.2　汽车电子技术发展问题

7.4.3　汽车电子行业应用问题

7.5　中国汽车电子市场发展策略及建议

7.5.1　汽车电子行业政策建议

7.5.2　汽车电子产业发展建议

7.5.3　汽车电子企业发展建议

7.5.4　汽车电子供应链建设策略

7.6　中国汽车电子市场前景展望

7.6.1　汽车电子外部形势

7.6.2　汽车电子发展前景

7.6.3　汽车电子发展机遇

7.6.4　汽车电子发展趋势

7.6.5　关键技术应用趋势

7.6.6　汽车电子发展方向

第八章国外汽车芯片重点企业经营分析

8.1　博世集团（Bosch）

8.2　美国微芯科技公司

8.3　瑞萨电子株式会社

8.4　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）

8.5　英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）

8.6　意法半导体（STMicroelectronics N.V.）

8.7　德州仪器（Texas Instruments）

8.8　安森美半导体（On Semiconductor）

第九章中国汽车芯片重点企业运营分析

9.1　比亚迪半导体股份有限公司

9.1.1　企业发展概况

9.1.2　企业经营状况

9.1.3　汽车芯片业务

9.1.4　企业竞争优势

9.1.5　企业融资动态

9.1.6　企业发展前景

9.2　北京地平线机器人技术研发有限公司

9.2.1　企业发展概况

9.2.2　汽车芯片业务

9.2.3　车企战略合作

9.2.4　企业合作动态

9.2.5　企业融资动态

9.2.6　企业技术优势

9.3　北京四维图新科技股份有限公司

9.3.1　企业发展概况

9.3.2　经营效益分析

9.3.3　业务经营分析

9.3.4　财务状况分析

9.3.5　核心竞争力分析

9.3.6　公司发展战略

9.4　闻泰科技股份有限公司

9.4.1　企业发展概况

9.4.2　汽车芯片业务

9.4.3　企业投资动态

9.4.4　经营效益分析

9.4.5　业务经营分析

9.4.6　财务状况分析

9.5　上海韦尔半导体股份有限公司

9.5.1　企业发展概况

9.5.2　经营效益分析

9.5.3　业务经营分析

9.5.4　财务状况分析

9.5.5　核心竞争力分析

9.5.6　公司发展战略

9.6　中芯国际集成电路制造有限公司

9.6.1　企业发展概况

9.6.2　经营效益分析

9.6.3　业务经营分析

9.6.4　财务状况分析

9.6.5　核心竞争力分析

9.6.6　公司发展战略

9.7　嘉兴斯达半导体股份有限公司

9.7.1　企业发展概况

9.7.2　经营效益分析

9.7.3　业务经营分析

9.7.4　财务状况分析

9.7.5　核心竞争力分析

9.7.6　公司发展战略

9.8　珠海全志科技股份有限公司

9.8.1　企业发展概况

9.8.2　经营效益分析

9.8.3　业务经营分析

9.8.4　财务状况分析

9.8.5　核心竞争力分析

9.8.6　公司发展战略

第十章中国汽车芯片行业投资潜力分析

10.1　中国汽车芯片行业投融资现状分析

10.1.1　汽车芯片融资现状

10.1.2　资本加大投资力度

10.1.3　汽车芯片技术投资

10.1.4　汽车芯片并购态势

10.2　中国汽车芯片投资机遇分析

10.2.1　产业链投资机遇

10.2.2　汽车芯片介入时机

10.2.3　汽车芯片投资方向

10.2.4　汽车芯片投资前景

10.2.5　汽车芯片投资建议

10.3　中国汽车芯片产业投融资动态

10.3.1　北汽产投

10.3.2　芯驰科技

10.3.3　裕太微电子

10.3.4　芯旺微电子

10.3.5　东风汽车

10.3.6　黑芝麻智能科技

10.4　中国汽车芯片细分领域投资机会

10.4.1　MCU投资机会

10.4.2　SoC投资机会

10.4.3　存储芯片机会

10.4.4　功率半导体机会

10.4.5　传感器芯片机会

10.5　汽车芯片行业投资壁垒分析

10.5.1　汽车半导体进入壁垒

10.5.2　汽车半导体主要标准

10.5.3　汽车半导体资金壁垒

10.5.4　汽车电子芯片投资壁垒

10.5.5　汽车芯片行业进入壁垒

第十一章2021-2027年中国汽车芯片产业未来发展前景展望

11.1　全球汽车芯片产业发展前景及趋势预测

11.1.1　全球汽车芯片需求前景

11.1.2　全球汽车芯片规模预测

11.1.3　汽车芯片供需状况预测

11.1.4　全球汽车芯片发展趋势

11.2　中国汽车芯片产业发展前景及趋势分析

11.2.1　汽车芯片短缺影响因素

11.2.2　汽车芯片短缺时间预测

11.2.3　汽车芯片短缺影响预测

11.2.4　国产汽车芯片发展前景

11.2.5　MCU及存储器发展前景

11.2.6　汽车芯片行业发展机遇

11.2.7　汽车芯片行业发展趋势

11.3　 2021-2027年中国汽车芯片行业预测分析

11.3.1　2021-2027年中国汽车芯片行业影响因素分析

11.3.2　2021-2027年中国MCU市场规模预测

11.3.3　2021-2027年中国汽车半导体市场规模预测

图表目录

图表1　汽车半导体发展历程

图表2　汽车半导体类别

图表3　汽车半导体一级、二级分类

图表4　汽车半导体产业链

图表5　汽车半导体代表公司

图表6　汽车半导体构成

图表7　不同自动化程度的单车半导体平均价值

图表8　不同电气化程度的单车半导体平均价值

图表9　燃油车半导体价值构成

图表10　纯电动车半导体价值构成

更多图表见正文……

研究方法

报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息，使用案头研究与市场调研相结合的方式，依据“S-C-P”、“可竞争市场理论”、“新制度经济学”等产业组织理论，科学、综合的使用SWOT、PEST、回归分析等各类型研究模型与方法综合的分析行业各种影响因素。对行业的市场环境、产业政策、市场规模、行业现状、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。

公司通过对特定行业长期跟踪监测，分析行业供给端、需求端、经营特性、盈利能力、产业链和商业模方面的内容，整合行业、市场企业、渠道、用多层面数据和信息资源，为客户提供深度的行业市场研究报告，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、竞争格局、细分数据、进出口市场需求特征等，并根据各行业的发展轨迹及实践经验，对行业未来的发展趋势做出客观预测。

本公司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系，分析师采集信息后，严格按照公司评估方法论和信息规范的要求，并结合自身专业经验，对所获取的信息进行整理、筛选，最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。

01数据与资料来源

本公司利用大量的一手及二手资料来源核实所收集的数据或资料。二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等，根据具体行业，应用的二手信息来源具有一定的差异。一般会应用的收集到的二手信息有来自新闻网站及第三方数据库如SEC 文件、公司年报、万得资讯、国研网、中国资讯行数据库、csmar 数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。

一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有公司CEO、营销/销售总监、高层管理人员、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。

02研究方法与模型

SWOT分析、PEST分析、波特五力模型、行业生命周期理论、S-C-P分析方法、产业结构理论、产业竞争力模型、产业集群理论等。

03规模测算方法（三角测定）

本公司一般会通过行业访谈、电话访问等调研获取一手数据时，调研人员会将多名受访者的资料及意见、多种来源的数据或资料、供应端及需求端进行比对核查。在资料验证过程中，一般通过三角测定的方式，从供需两个方向出发，验证资料的合理性。

在数据验证过程中，本公司一般采用自上而下和自下而上方法来评估和验证数据的合理。产品关键生产商通过二手及一手信息来确定，行业规模（产销量及产值等），通过一手和二手信息判断，所有的市场份额、数据细分比例等，基于收集到的一手和二手信息核对和评估。本研究涵盖的所有可能影响市场的参数都已经被考虑进去，进行了广泛的细节观察，通过一手资料得到了验证，并进行了分析，以得到最终的定量和定性数据。研究一般包括了关键生产商公开的报告、评论、时事通讯以及对这些生产商相关人员的采访信息。

售后保障

品质保证

智研咨询是行业研究咨询服务领域的领导品牌，公司拥有强大的智囊顾问团，与国内数百家咨询机构，行业协会建立长期合作关系，专业的团队和资源，保证了我们报告的专业性。

售后处理

我们提供完善的售后服务系统。只需反馈至智研咨询电话专线、微信客服、在线平台等任意终端，均可在工作日内得到受理回复。24小时全面为您提供专业周到的服务，及时解决您的需求。

跟踪回访

持续让客户满意是我们一直的追求。公司会安排专业的客服专员会定期电话回访或上门拜访，收集您对我们服务的意见及建议，做到让客户100%满意。

如果您有其他需求，请点击定制服务咨询

免责条款：

◆ 本报告分析师具有专业研究能力，报告中相关行业数据及市场预测主要为公司研究员采用桌面研究、业界访谈、市场调查及其他研究方法，部分文字和数据采集于公开信息，并且结合智研咨询监测产品数据，通过智研统计预测模型估算获得；企业数据主要为官方渠道以及访谈获得，智研咨询对该等信息的准确性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和数据获取资源的限制，本报告只提供给用户作为市场参考资料，本公司对该报告的数据和观点不承担法律责任。

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◆ 本报告所载的资料、意见及推测仅反映智研咨询于发布本报告当日的判断，过往报告中的描述不应作为日后的表现依据。在不同时期，智研咨询可发表与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告或文章。智研咨询均不保证本报告所含信息保持在最新状态。同时，智研咨询对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，读者应当自行关注相应的更新或修改。任何机构或个人应对其利用本报告的数据、分析、研究、部分或者全部内容所进行的一切活动负责并承担该等活动所导致的任何损失或伤害。

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