为方便行业人士或投资者更进一步了解覆铜板行业现状与前景，智研咨询特推出《2024-2030年中国覆铜板行业市场运营格局及前景战略分析报告》（以下简称《报告》）。报告对中国覆铜板市场做出全面梳理和深入分析，是智研咨询多年连续追踪、实地走访、调研和分析成果的呈现。
为确保覆铜板行业数据精准性以及内容的可参考价值，智研咨询研究团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作，并对数据进行多维度分析，以求深度剖析行业各个领域，使从业者能够从多种维度、多个侧面综合了解2022年覆铜板行业的发展态势，以及创新前沿热点，进而赋能覆铜板从业者抢跑转型赛道。
将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL），简称为覆铜板。它用于制作印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）。印制电路板目前已成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。在单面或双面 PCB的制造中，是在覆铜板上，有选择地进行孔加工、铜电镀、蚀刻等，得到导电图形电路。在多层印制电路板的制造中，也是以内芯薄型覆铜板作底基，将它制成导电图形电路，并与粘结片（bonding sheet）交替叠合后一次性层压成型加工，使它们粘合在一起，并成为三层以上的图形电路层之间的互联。
随着电子信息和节能技术的发展，覆铜板产业的发展呈现了良好态势。首先，我国逐步完善了覆铜板的国家标准，明确了技术要求和内部指标，促进了覆铜板的发展；其次，中国资本开发的大力支持，使得覆铜板行业得以快速发展，有多家投资者参与其中，从而带动了覆铜板行业的发展；最后，国内外消费者对覆铜板行业的要求不断增加，对技术进步要求也不断提高，也为行业的发展提供了广阔的平台。2022年全国各类覆铜板总产能约为11.7亿平方米，比2021年增长8.5%。总产能利用率为64.9%，比2021年降低9.7个百分点。由于市场、产品结构调整等诸多因素制约，致使我国覆铜板的总产能利用率未达到理想状态。
覆铜板具有高耐腐蚀性、高导电性、电绝缘性、弹性及保温性等特点，广泛用于电气机械设备、家用电器、通讯电子等行业以及节能降耗、电路板制造等领域，是电子产品中重要的辅助原料，也是无膜乳胶浸漆的重要来源随着电子信息和节能技术的发展，覆铜板的需求整体呈上涨的趋势。不过2022年全国各类覆铜板的销售收入大幅下滑，成为我国当年覆铜板行业经营情况变化的重要特点之一。2022年我国各类覆铜板销售量为7.68亿平方米比2021年减少5.5%，销售收入730亿元同比减少20.9%。
覆铜板的终端应用广泛而复杂，且下游技术更新换代不断加快，故对覆铜板企业的综合技术创新能力要求较高，而其研发及制造技术又是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术，是一个复杂的系统工程。随着行业技术的不断升级换代，覆铜板企业不仅需要全面掌握并提升生产工艺，把控好品质的同时降低成本，确保生产出价优质好的产品，更需要应对终端不断提升的技术新需求研发创新出适用于市场的新品。
覆铜板行业在近十几年的发展历程中，经历了几次重大且影响深远的技术转换升级，分别是环保要求带动的“无铅无卤化”、电路集成度提升及小型化智能终端推动的“轻薄化”和通信技术升级拉动的“高频高速化”，其中前两个技术转换已经发生且已经对行业格局产生影响并持续作用，后一个正随着 5G 通信的进展而施加影响。
《2024-2030年中国覆铜板行业市场运营格局及前景战略分析报告》是智研咨询重要成果，是智研咨询引领行业变革、寄情行业、践行使命的有力体现，更是覆铜板领域从业者把脉行业不可或缺的重要工具。智研咨询已经形成一套完整、立体的智库体系，多年来服务政府、企业、金融机构等，提供科技、咨询、教育、生态、资本等服务。
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