2023年全球和中国晶圆代工产业现状简析：中芯国际带动国产竞争力走高，未来全球份额有望明显提升[图]

内容概况：2021年全球晶圆代工市场规模达1101亿美元，占全球半导体市场约26%，2022年整体下游需求波动，但整体晶圆代工市场波动较小，市场规模仍有明显增长，较2021年增长23.5%左右。2022年我国纯晶圆代工销售额已超过105亿美元，较2021年增长约41.1%。

关键词：中国晶圆代工销售额 全球晶圆代工规模 晶圆代工份额 晶圆代工产业链 中芯国际晶圆代工

一、晶圆代工产业概述

传统集成电路产业多采用IDM经营模式，业务几乎覆盖集成电路设计、晶圆制造、封装、测试等全产业链。随着集成电路技术的快速迭代和下游应用多元化发展，集成电路产业投资成本攀升、新品研发窗口期变短、产品的定制化比重提升，专业分工模式应运而生，Fabless厂商将芯片设计环节独立开来经营，并由Foundry厂商进行晶圆制造代工，之后委托OSAT厂商进行封装和测试，最终将芯片产品交付给终端应用厂商。在分散投资风险、快速响应市场需求变化和产品多样性等方面，分工协同模式独具优势，逐渐成为市场主流。

二、晶圆代工政策背景

国内加速追赶，政策、大基金支持，国产晶圆制造进入快速成长期。自2000年来，我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一并颁布一系列政策法规，且近几年呈现愈发频繁的趋势，国家在相关配套资源、人才引进、税收减免、投融资方法等方面均为国内企业提供全面扶持，助力国内芯实力的提升。近年来随着国内地方政策持续出台促进我国晶圆代工产线发展扩张，我国晶圆代工全球影响力持续走高。

三、晶圆代工产业链

晶圆代工打破了IDM单一模式，成就了晶圆代工+IC设计模式。目前，半导体行业垂直分工成为了主流，新进入者大多数拥抱fabless模式，部分IDM厂商也在逐渐走向fabless（无晶圆）或者fablite（轻晶圆）模式。晶圆代工商业模式，大幅降低了芯片设计行业的资本门槛，推动全球芯片设计快速崛起，已取代IDM（垂直整合模式）成为半导体制造主流模式。

就集成电路市场结构而言，集成电路可划分为芯片设计、制造和封装测试，其中设备材料与制造和封装测试联系最为紧密，对应分为前道设备和后道设备，晶圆材料和封装材料。半导体设备材料尤其是在部分晶圆制造设备高端领域处于美欧日垄断状态，“卡脖子”问题突出，是当前及未来国产化重点突破的领域。整体而言，政策推动下，我国集成电路发展重心逐步由封装测试转向芯片设计和制造。

四、全球和中国大陆晶圆代工规模

全球晶圆代工发展现状而言，全球晶圆代工呈现出高技术高资金壁垒特点，行业集中度极高，随着制程进一步迭代，行业规模快速发展扩张，整体设备成本及技术壁垒越加厚实，数据显示，2021年全球晶圆代工市场规模达1101亿美元，占全球半导体市场约26%，2022年整体下游需求波动，但整体晶圆代工市场波动较小，市场规模仍有明显增长，较2021年增长23.5%左右。区域结构，目前国内我国台湾地区的台积电独占鳌头，我国大陆地区份额仅11%左右，与韩国基本并肩。

相关报告：智研咨询发布的《中国晶圆代工行业市场调研分析及发展规模预测报告》

晶圆代工厂的资本性支出巨大，并且随着制程的提升，代工厂的资本支出中枢不断提升。随着下游消费电子和计算机用户高端产品需求逐步走高，促进整体晶圆先进制程需求占比持续走高，为了满足市场需求，晶圆厂行业需持续加大研发同时购买更先进的设备生产先进制程晶圆，带动全球晶圆代工支出金额逐年增长，数据显示，全球晶圆代工行业资本开支从2020年的341.72亿美元增长至2022年的650美元左右。预计随着全球消费电子在东南亚等发展中国家需求增长，叠加台积电研发带动制程水平提升，全球晶圆开支增长将继续增长。

连续出台系列支持政策，在财税、投融资、研究开发、人才、知识产权等领域给予集成电路产业诸多优惠政策，各地方政府也陆续推出支持集成电路产业发展的政策文件，推动我国晶圆制造国产化进程加速，受此影响我国IC领域发展重心逐步由封测领域转向技术要求更高的设计和晶圆制造领域，带动我国晶圆代工规模快速增长，数据显示，截止2022年我国纯晶圆代工销售额已超过105亿美元，较2021年增长约41.1%，预计在物联网时代，在5G、人工智能、大数据等强劲需求下，国内晶圆代工行业仍有望保持持续快速增长。

五、晶圆代工产业竞争现状

全球晶圆代工市场总体呈现“一超多强”格局，根据数据，台积电一家独大，2022年Q4台积电在全球代工市场市占率约58.5%，而行业整体CR5超过90%，呈现寡头垄断格局。在国内市场，近年来中芯国际、华虹等本土头部晶圆厂的市占率稳中有升，龙头地位愈发突出。晶圆代工行业资本开支高、进入门槛较高，行业竞争格局高度集中，头部厂商地位较为稳固，后进入着技术和资金要求极高。

中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供 0.35 微米到 FinFET 不同技术节点的晶圆代工与技术服务，主要从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与 IP支持、光掩模制造等配套服务。就其晶圆代工经营现状而言，随着国内下游国产晶圆需求持续增长，中芯国际全球晶圆代工份额持续走高，整体晶圆代工营收逐年走高，数据显示，中芯国际晶圆代工业务营收从2019年的200亿元左右增长至2022年的452.9亿元，同时晶圆产能和供给稳步扩张，2022年中芯国际晶圆产量和销量分别为751.08万片和709.8万片。

六、晶圆代工国产化趋势

随着国内晶圆制造企业技术水平的不断提升，国内市场需求不断增加，以及国家对半导体产业的政策扶持力度加大，晶圆代工国产化趋势日益明显。在此趋势下，国内晶圆制造企业不断加强技术研发和产业链整合，提升自身竞争力，逐步提高市场份额。同时，国家也积极推动半导体产业的发展，通过建设国家级集成电路产业投资基金、加大对半导体企业的扶持力度等方式，推动国内晶圆代工的快速发展。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国晶圆代工行业市场调研分析及发展规模预测报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。