半导体封装行业深度：先进封装引领未来 上游设备材料持续受益

半导体封测市场规模稳定增长，中国台湾与大陆厂商行业领先。半导体封测环节使得芯片能够可靠、稳定的进行工作，主要作用包括机械连接、机械保护、电气连接和散热。受益于半导体行业整体增长，根据Yole 数据，2017-2022 年全球半导体封测市场规模从533亿美元增长到815亿美元，预计2023年将达到822 亿美元，2026 年将达到961 亿美元。竞争格局方面，根据芯思想研究院数据，2022 年全球委外封测（OSAT）厂商Top10 合计占比77.98%，主要为中国台湾和中国大陆厂商。其中日月光占比27.11%，排名第1 ；安靠占比14.08%，排名第2；中国大陆厂商长电科技/通富微电/华天科技/智路封测分列第3/4/6/7 名，占比分别为10.71%/6.51%/3.85%/3.48%。

后摩尔定律时代，先进封装成为提升系统整体性能的重要突破口。先进封装主要包括FC（倒装芯片）、WLP（晶圆级封装）、2.5D 封装、3D 封装、SiP（系统级封装）等。随着摩尔定律日渐趋缓，在Chiplet、HBM 等新技术的推动下，先进封装愈发重要，不仅能够实现微型化、高密度集成，还能降低成本，符合高端芯片向更小尺寸、更高性能、更低功耗方向演进的趋势。根据Yole 数据，全球封装市场结构中，先进封装占比由2014 年的38%提升到了2022 年的47.2%，预计2023 年将达到48.8%，2026 年将首次超过传统封装，占比达到50.2%。市场规模方面，2019 为290 亿美元，2022 年增长至378 亿美元，预计2023 年将达到408 亿美元，2026 年将达到482 亿美元。

2022 年全球先进封装厂商包括日月光、安靠、英特尔、台积电、长电科技、三星、通富微电等。

设备材料作为封装工艺核心环节，国产替代需求迫切。作为半导体封装上游的核心关键，设备和材料直接决定了封装工艺能否顺利完成，目前在相关环节已有国产厂商布局，但是整体国产化率仍然偏低，国产替代需求迫切。根据SEMI 数据，全球半导体封装设备2022 年市场规模为57.8 亿美元，2023 年受消费电子等下游需求不足影响，预计市场规模将下降至45.9 亿美元，随着2024 年市场需求回暖，预计2024 年将达到53.4 亿美元。其中划片机、固晶机、引线键合机最为重要，占封装设备整体规模占比分别为28%、30%和23%，此外，塑封机&电镀机占比18%，其他设备合计占比1%。全球半导体封装材料方面，根据SEMI、TECHET 和TechSearch International 数据，2022 年为280 亿美元，占比38.5%，预计2027 年将达到298 亿美元。其中封装基板占比最高，超过50%，其次为引线框架和键合丝，此外还包括包封材料、底部填充物、芯片粘接材料、WLP 电介质、WLP 电镀化学品。

投资建议：在后摩尔定律时代，先进封装对于芯片及系统整体性能提升的重要性愈发明显，同时，作为封装工艺的核心关键，封装设备和材料的国产替代对于封装行业的自主可控尤为重要，我们看好在先进封装、核心封装设备及材料领域重点布局的相关厂商，有望在先进封装和国产替代浪潮下持续受益。

建议关注：长电科技、通富微电、光力科技、兴森科技。

风险提示： 1、宏观经济复苏、消费电子、新能源车等下游需求不及预期；2、产品迭代、技术升级不及预期；3、国内厂商产品验证、导入不及预期。

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转自五矿证券有限公司 研究员：王少南