半导体行业月度深度跟踪：关税背景下自主可控预期强化 细分领域景气持续复苏

从3 月以来，中美关税持续博弈，在此背景下，国内半导体产业链自主可控预期持续强化；同时，部分厂商发布25Q1 业绩预告，细分环节边际复苏趋势明显。建议关注受益于国产替代进程的模拟/代工/设备等板块、景气周期边际复苏叠加创新加速的存储/SoC 板块、受益于国内AI 生态发展的国产算力芯片等环节，同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股。

3 月A 股半导体指数跑赢中国台湾半导体指数及费城半导体指数。3 月，半导体（SW）行业指数-5.70%，同期电子（SW）行业指数-4.37%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数-10.41%/-12.08%。

行业景气跟踪：部分消费类领域边际转暖，工业类需求整体复苏仍然乏力。

1、需求端：部分消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新。手机：

预计25 年全球智能手机出货小幅增长，关注AI 应用在本地设备的落地。PC：

24 年PC 出货略增1%，预计2025 年持续增长；关注包含DeepSeek 模型等在内的AI 应用对硬件终端厂商的发展驱动。可穿戴：预计2025 年全球AI 智能眼镜销量同比+135%，关注小米、三星等大厂新品发布情况；此外伴随DeepSeek 模型部署成本降低利好AI 功能优化，关注耳机/手表等可穿戴产业链。XR：需求仍显疲软，24Q4 全球VR/AR 销量同比+10%/-8%，关注AR与AI 融合创新。服务器：信骅3 月营收同比+110%/环比+24%，北美主要云厂2025 年capex 指引保持乐观。汽车：25M3 国内乘用车销量同环比高增长，关注比亚迪等车企为代表的国内高阶智驾渗透趋势；预计整车出口受关税影响较小。

2、库存端：不同类型芯片客户库存表现分化，工业类模拟库存呈好转迹象。

全球手机链芯片大厂24Q4 库存环比微增/库存周转天数环比微降，PC 链芯片厂商英特尔、AMD 24Q4 库存和DOI 环比上升，英特尔表示PC 行业库存去化仍在进行，AMD 表示Q4 微软和索尼还在持续致力于减少渠道库存。全球模拟芯片厂商库存24Q4 环比仍有增长，ADI 表示公司客户库存水平已基本回复正常，公司渠道库存处于低位水平。功率类芯片公司24Q4 库存环比下降，但安森美表示主要终端市场库存消化仍在持续，工业客户库存消化还需时间。

3、供给端：台积电2025 年加速扩产先进制程，存储原厂Capex 加码高端存储器。1）逻辑端，台积电2024 年资本支出为298 亿美元，2025 年预计380-420亿美金之间，公司美国亚利桑那州第一座晶圆厂采用4nm 制程，于24Q4 进入大规模生产阶段，中国台湾产线加大力度扩充3nm 产能，为多座2nm 晶圆厂做准备；成熟制程晶圆厂扩产计划较为保守，UMC 2024 全年资本支出略超28 亿美元，低于此前指引的30 亿美元，指引2025 年资本支出为18 亿美元，由于公司12i P3 新厂建设完毕，产能爬坡如期进行，因此预计未来资本开支不会增长；中芯国际2024 年资本开支73.3 亿美元，指引2025 年同比持平；2）存储端，三星预计2025 年HBM 位元供应量同比翻倍增长；美光2024 财年资本支出为81 亿美元，预计2025 财年为140±5 亿美元，主要投资1β和1γnm 节点DRAM；SK 海力士指引2025 年资本开支同比增长有限，但用于HBM 新产线基础设施支出预计同比显著增长。

4、价格端：存储涨价趋势确立，MCU 价格依然筑底。1）存储：①DXI 指数持续上升，但不同品类内存产品价格表现分化，其中高端存储需求依然旺盛，DDR5、HBM 等价格仍然维持高位；DDR4 价格下行幅度有限，更低端的DDR3产品价格持续下行；②由于NAND 前期库存水位较高造成价格承压，部分型号价格自去年高点回落30%以上，消费类产品价格承压更为明显；近期伴随行业库存趋于健康，NAND 等产品价格趋稳，部分模组厂商指引25Q2 价格好转；2）MCU：价格持续筑底，但反弹时间仍待观望；3）模拟芯片：25Q1国际大厂产品价格和交货周期均相对稳定；4）功率器件：低压MOS 产品价格预计保持相对稳定，IGBT 产品全年价格压力或能放缓。

5、销售端：2025 年2 月全球半导体月度销售额同比高增长。2025 年2 月全球半导体销售额为549 亿美元，较2024 年2 月的469 亿美元增长17.1%，连续第十六个月实现同比增长，比2025 年1 月的565 亿美元下降2.9%。从地区来看，美洲、亚太/所有其他地区、中国和日本的销售额分别同比上涨48.4%、10.8%、5.6%和5.1%，但欧洲的销售额同比下降8.1%。

产业链跟踪：中美关税持续博弈，产业链部分环节边际改善明显，关注受益于自主可控和景气复苏标的。

4 月2 日，特朗普要求对中国加征对等关税34%，而后分别于4 月8 日、4月9 日提高至84%、125%，对中国加征总税率为145%；中国对美国同样采取强硬反制措施，分别在4 月4 日、4 月9 日、4 月11 日连续对美加征34%、84%、125%。中国海关对于原产地认定有30%的“从价百分比”标准，大部分成熟制程产品和CPU 等预计封测环节成本占比不超过30%，同时中国半导体行业协会表示流片地即认定为原产地；4 月12 日，美国官方发布《特定产品对等关税豁免指南》，豁免手机、笔电、服务器、半导体设备、存储、分立器件等产品的对等关税。

1、设计/IDM：消费等领域需求复苏带动成长，关注复苏持续性和AI 需求。

1）处理器：本土CPU 产品和公司或将受益于关税新规。英特尔的晶圆产能主要布局在美国、爱尔兰和以色列，中国和东南亚主要负责封测环节，未来进口英特尔CPU 和GPU 产品或将征收关税，我们认为如果进口CPU 成本提升，将一定程度上使国内的CPU 公司如龙芯中科等受益。国内SoC 公司如恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯等积极布局AI 眼镜、AI 耳机、AI 玩具等端侧AI 应用，Q4 业绩普遍同比提升；25Q1 炬芯科技、泰凌微、全志科技业绩有望实现同环比高增，关注行业复苏趋势及细分赛道进展。

2）MCU：行业价格趋于稳定，部分厂商订单能见度向好。3 月新唐/盛群/松翰/凌通收入分别同比-2.8%/+3.7%/+43.5%/+3.7%，多数同比增长。25Q1 价格趋于稳定，库存去化顺利，烟雾报警器等细分领域急单增多，2025 全年行业有望逐步复苏，安防、BLDC 等细分应用需求有望增长。

3）存储：行业短期内受中美关税扰动，边际复苏趋势不变。尽管存储芯片等半导体产品在本轮美国对等关税中豁免，但由于SSD 和DRAM 模组一般被列为手机、PC 等消费类周边产品，短期内关税仍对行业产生一定扰动，包括①美光部分终端产品可能受中国等地区关税影响，公司曾于上季度法说会表示会将成本传导至供应链；②关税影响市场提前抢货或备货，影响整体行业供需结构，短期部分中间商报价上升或暂停；③国内部分存储模组厂商主要进口晶圆来自美光/三星/海力士等原厂，关税背景下或将需要对晶圆和封测地等进行调整。不过，考虑到4 月12 日美国将智能手机、SSD 等产品排除在经修订的行政命令规定的对等关税之外，短期存储行业波动预计趋于缓和。

同时，存储行业复苏态势不变，3 月以来主要存储器型号价格环比提升，美光等原厂陆续向客户发布涨价函，中国台湾模组厂商营收环比增长态势向好，并看好25Q2 价格复苏趋势。

4）模拟：国内部分公司25Q1 业绩报喜，关注TI 和ADI 等大厂受关税影响情况。TI/ADI/MPS 分别预计25Q1 营收同比+6.6%/+15.8%/+35.4%，市场关注美系模拟大厂产能布局情况，TI 晶圆产能主要布局在美国，ADI 晶圆产能主要布局在美国和爱尔兰，未来美系大厂模拟芯片产品或将较大程度受到中国关税新规影响，国内厂商或将存在份额提升的空间。国内模拟芯片公司预计2025 年整体盈利水平持续改善，行业整体呈现向上态势。纳芯微2025 年将有麦歌恩的全年并表，公司也已筹划H 股上市，艾为24Q4 毛利率已提升至33.5%。天德钰25Q1 归母净利润预计同比+117%至7057 万元，美芯晟预计25Q1 营收同比+30%~35%至1.23-1.28 亿元，归母扭亏至200-500 万元，光感和无线充业务均快速放量增长。

5）射频：国内龙头LPAMiD 新品持续进展，关注关税新政下的国产替代机遇。稳懋25M2 营收同比-11%/环比-0.6%，预计25Q1 淡季营收将环比下滑中个位数百分比；Qorvo 预计25CQ1 营收同环比持续下降。国内卓胜微、稳懋24Q4 营收及归母净利润同环比持续下降，主要系行业竞争激烈、价格压力较大所致，建议关注滤波器、L-PAMiD 等高端品类国产替代。关税方面，Qorvo、skyworks 等海外巨头的射频芯片晶圆厂主要设在美国，2024 年二者总营收中来自中国的收入分别达7.27、3.03 亿美元，预计受我国对等反制措施影响较大，国内厂商有望迎来国产替代机遇。

6）CIS：国内厂商进军高端产品线，关税及自主可控趋势助力车载CIS 格局向好。25M2 大陆光学公司舜宇手机镜头出货量同比-6.9%/环比-8.2%，中国台湾光学厂商25M2 总营收同比+30%/环比-12%。国内厂商韦尔股份、思特威等新品持续突破、国产替代加速；其中韦尔股份24Q4 预计归母净利润同比高增；思特威24Q4 归母净利润同比+48%/环比-4%至1.18 亿元；格科微24Q4 归母净利润同环比转正。此外安森美在中国车载CIS 份额呈下滑趋势，24 年SIG 部门营收同比-14.5%；伴随关税新政及自主可控趋势，预计车载CIS 市场格局有望进一步明确，韦尔股份、思特威等国内厂商有望从中受益。

7）功率半导体：行业国产化率提升明显，大型收并购逐步出现。国际功率大厂英飞凌/ST/ 安森美/Wolfspeed 预计25Q1 营收分别同比-0.8%/-27.7%/-24.9%/-8%。国内公司24Q4 营收普遍实现环比增长，时代电气IGBT 在轨交和电网等领域市占率已达50%，扬杰科技预计预计25Q1 市场及订单表现仍有向上趋势，但是进入2025 年初期部分产品价格存在年降情况，扬杰科技拟收购贝特电子100%股份，完善保护器件布局，贝特电子2024年营收8.3 亿元，归母净利润1.1 亿元。

2、代工：台积电指引AI 需求向好，中芯国际表示2025 上半年急单需求增多。

TSMC 表示3/5nm 需求持续强劲，24Q4 产能利用率环比提升；UMC 24Q4产能利用率70%，环比-1pct，略好于67-69%的指引，其中22/28nm 产能利用率高于均值，指引25Q1 产能利用率70%环比持平，好于传统季节性表现；SMIC 24Q4 产能利用率为85.5%，环比-5pcts，四季度新产能验证导致整体稼动率环比下滑，公司表示上半年急单增多将带动产能利用率表现较好；华虹24Q4 稼动率103.2%，同比+19.1pcts/环比-2.1pcts，其中8 英寸稼动率105.8%，同比+14.8pcts/环比-7.2pcts，12 英寸稼动率98.5%，同比+27.8pcts/环比+6.8pcts；世界先进24Q4 产能利用率降低5pcts 至65%左右。台积电预计2025 年面向AI 加速芯片的收入将同比翻倍。从2024 年开始，在未来五年内，公司预计来自AI 加速芯片的营收CAGR 将接近45%；中芯国际表示近期急单增多，主要系客户因国际形势和国内消费刺激政策而提前备货。

3、封测：大厂24 年盈利改善相对更好，国内公司产能持续扩充。长电科技24Q4 预计营收109.82 亿元，环比+15.7%，归母净利润5.34 亿元，环比+16.8%，预计25Q1 归母净利润2 亿元左右，同比增长50%。华天科技24Q4营收创历史新高达39.3 亿元，公司预计25 年营收为159 亿元，同比增长约10%。颀中科技24Q4 营收5.24 亿元，同比+8.7%/环比+4.5%，毛利率28.85%自23Q3 以来已经连续第五个季度下降。汇成股份24 年折旧提升和价格下降等因素导致净利润同比-18%至1.6 亿元，表示境内外封测厂竞争加剧。

4、设备&材料&零部件：2025 年自主可控为主线，同时关注新品放量、并购整合等进展。1）设备端：关注国产化进程、新品进度和并购整合带来的机遇等。①海外设备厂商中国地区收入占比逐渐降低，出口管制带来国产替代机遇。海外半导体设备公司2024 年在中国大陆收入占比基本为40%以上甚至接近50%，但展望2025 年，海外半导体设备龙头指引中国大陆占比降至20%-30%左右；根据中国海关数据，2024 年国内对美国的PVD、热处理/氧化扩散、离子注入、量检测等进口设备依赖程度相对较高，对CVD/ALD、刻蚀等设备亦有一定依赖，国产替代进程预计持续加速；②SEMICON 大会于3月在上海成功召开，新凯来首次亮相，展示了扩散、刻蚀、薄膜沉积、量检测共四大类半导体设备，北方/中微/拓荆等头部设备厂商亦展出多款新品，国内设备公司拓品和平台化进程正在加速；2）零部件：海内外业务景气延续，自主可控迎来新契机。中国大陆半导体设备目前持续推进零部件去美化，尽管部分零部件仍依赖从日、韩、欧洲等地进口，但自主可控进程预计将持续加速，国产零部件供应链迎来契机，国内设备厂商对零部件国产化替代意愿强烈，零部件去美化推进顺利；3）材料：景气度有望延续，新品逐步进入放量期。中美关税加征背景下国产芯片份额潜在增加，从而带动成熟FAB 稼动率提升，进而半导体材料景气度有望延续。同时，如安集等公司新品持续放量，江丰电子、路维光电、清溢光电等公司在突破产能瓶颈之后，部分产品有望加速放量。

5、EDA/IP：国内EDA 上市公司华大九天和概伦电子进一步开启收购动作。

华大九天拟收购芯和半导体100%股权，芯和的仿真产品和公司互补，芯和24 年营收2.65 亿元，净利润4813 万元。概伦电子拟收购IP 公司锐成芯微和高速接口IP 公司纳能微。

投资建议：中美关税持续博弈，叠加美国出口管制加剧，在此背景下，国内半导体产业链自主可控预期持续强化；同时，各公司陆续发布25Q1 业绩预告，细分环节边际复苏趋势明显。建议关注①受益于国产替代进程的模拟/代工/设备等板块；②景气周期边际复苏叠加创新加速的存储/SoC 板块；③受益于国内AI 生态发展的国产算力芯片等。

1） 设备&材料&零部件：中国对美国离子注入、PVD、热处理/氧化扩散、检量测等进口依赖程度相对较高，美国亦在阀门/泵/MFC 等关键半导体零部件、以及抛光材料/湿电子化学品等半导体材料上处于全球领先地位。在中美关税持续博弈叠加美国出口管制趋严的背景下，国产替代尤其去美化预期强化。

建议关注①设备：半导体设备龙头北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海等，以及国产化率较低的中科飞测、芯源微等；②零部件：设备零部件龙头富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、珂玛科技等，以及光刻机零部件产业链的茂莱光学、福光股份、福晶科技、永新光学、张江高科等；③材料：国产化率持续突破的标的如彤程新材、安集科技、江丰电子、雅克科技、龙图光罩、路维光电、清溢光电等；2） 模拟芯片：美系模拟大厂晶圆产地主要在美国本土，中国对美关税反制措施或将带来国内模拟芯片厂商受益，建议关注2025 年经营改善或业绩持续增长的圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、杰华特、艾为电子、龙迅股份、天德钰、美芯晟等；

3） 存储芯片&模组&主控：短期内中美关税法规对行业供需及价格情况产生一定扰动，但整体复苏趋势不变，部分存储原厂对客户发布涨价函，部分模组厂商对25Q2 展望乐观。关注受益于出货量持续改善的存储芯片厂商兆易创新、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、恒烁股份等，以及存储模组和主控厂商江波龙、佰维存储、朗科科技、德明利等；

4） 特种IC：行业景气度逐步触底反弹，各公司新品持续突破放量，建议关注紫光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技、芯动联科等；5） 算力产业链：建议关注国产自主算力大芯片厂商以及受益于边际复苏及AI服务器需求提升的存储产业链标的如海光信息、寒武纪、龙芯中科、澜起科技、聚辰股份等；

6） 消费类IC：SoC 类建议关注受益于产品结构加速调整的恒玄科技、晶晨股份、瑞芯微、乐鑫科技、炬芯科技等。建议关注关税新政及自主可控趋势对卓胜微、韦尔股份、唯捷创芯、思特威、格科微、慧智微等公司的拉动，同时建议关注AI 智能终端新品的拉动；

7） 制造和封测：关注国内制程布局领先的中芯国际，新产能持续释放的华虹公司，关注在先进封测领域布局的通富微电、长电科技、甬矽电子、伟测科技、华天科技以及有望受益于行业整体复苏的汇成股份、颀中科技、晶方科技、气派科技、蓝箭电子、利扬芯片等；

8） EDA/IP：关注国产EDA 软件自主可控的华大九天、概伦电子、广立微和有望受益于Chiplet 趋势的芯原股份等；

9） 功率半导体：考虑到前期中低端产品降幅较大，建议关注受价格情况变化和需求复苏影响的新洁能、扬杰科技等，建议关注受行业竞争格局变化影响的时代电气、斯达半导、宏微科技、东微半导、士兰微等；10）MCU：关注有望受益于价格和订单复苏，叠加新品和新应用放量的兆易创新、芯海科技、峰岹科技、钜泉科技、中微半导、国芯科技等。

风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。

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转自招商证券股份有限公司 研究员：鄢凡/王恬/谌薇/王虹宇/赵琳