为了深入解读高带宽存储器行业发展现状以及研判未来走向，智研咨询精心编撰并推出了《2025-2031年中国高带宽存储器行业市场发展规模及投资趋势研判报告》（以下简称《报告》）。这份报告不仅是对中国高带宽存储器市场的一次全面而细致的梳理，更是智研咨询多年来持续追踪、实地踏访、深入研究与精准分析的结晶。它旨在帮助行业精英和投资者们更加精准地把握市场脉搏，洞察行业趋势，为未来的决策提供有力支持。
《报告》主要研究中国高带宽存储器产业发展情况，细分应用市场包含人工智能领域、高性能计算机领域、汽车电子领域三大部分，涉及高带宽存储器产能、产量、需求量、市场规模、市场份额、行业集中度等细分数据。
《报告》从国内外经济环境、国内政策、发展趋势等方面入手，全方位分析了高带宽存储器产业发展状况，对业界厂商掌握产业动态与未来创新趋势提供相应的建议和决策支持。
存储器是指利用磁性材料或半导体等材料作为介质进行信息存储的器件，半导体存储器利用半导体介质贮存电荷以实现信息存储，存储与读取过程体现为电荷的贮存或释放。高带宽存储器(HBM)是易失性存储器的一种，是当前AI领域首选的高带宽内存技术。
作为全新一代的CPU/GPU内存芯片，HBM本质上是指基于2.5/3D先进封装技术，把多块DRAM堆叠起来后与GPU芯片封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。较传统DDR，HBM高带宽性质打破内存墙，满足人工智能高性能动态存储需求。随着我国大数据、人工智能、深度学习等领域对计算和存储性能的需求不断提，高带宽存储器(HBM)芯片市场需求持续加大。2023年，全球HBM市场规模44亿美元，中国HBM市场规模3.1亿美元，中国HBM规模约占全球的7.05%；预计2024年全球HBM市场规模约为53亿美元，中国HBM市场规模约为3.7亿美元，中国HBM规模约占全球的6.98%。考虑到美国制裁或将持续收紧，国内封测厂和晶圆厂配合将更加紧密，相关半导体设备、半导体材料等厂商也将深度受益，HBM国产化为相关产业链提供广阔市场空间。
高带宽存储器产业链上游主要包括硅、铜、金、电镀液、前驱体、IC载板等半导体原材料及TSV设备、检测设备等半导体设备供应商，HBM的制造依赖于高质量的硅、铜、金等半导体材料；行业中游为高带宽存储器生产，主要涉及芯片设计与制造；行业下游为终端应用，终端应用领域主要包括高性能计算（HPC）、图形处理（GPU）、人工智能（AI）、虚拟现实（VR）与增强现实（AR）等。
全球高带宽存储器市场主要被三星、SK海力士、美光科技三大企业占据较大市场份额。国内高带宽存储器市场主要企业有长电科技、通富微电、深科技、通富微电、汇成股份、华天科技、紫光国微、晶方科技、江波龙、太极实业等。国内部分高带宽存储器领先企业不断加大研发投入，拓展市场份额。
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域。2023年，长电科技全年实现营业收入296.6亿元，归属于上市公司股东的净利润14.7亿元。
智研咨询研究团队围绕中国高带宽存储器产业规模、产业结构、重点企业情况、产业发展趋势等方面进行深入分析，并针对高带宽存储器产业发展中存在的问题提出建议，为各地政府、产业链关联企业、投资机构提供参考。
【特别说明】
1）内容概况部分为我司关于该研究报告核心要素的提炼与展现，内容概况中存在数据更新不及时情况，最终出具的报告数据以年度为单位监测更新。
2）报告最终交付版本与内容概况在展示形式上存在一定差异，但最终交付版完整、全面的涵盖了内容概况的相关要素。报告将以PDF格式提供。
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