2025年中国PCB覆铜板行业发展历程、产业链、发展现状、竞争格局及前景研判：受益于PCB需求增长拉动，PCB覆铜板产品趋于高频高速化[图]

内容概况：覆铜板作为PCB制造的核心材料，是一种特殊层压板，承担着导电、绝缘和支撑三大关键功能，是电子设备中不可或缺的基础组件。近年来，随着5G通信、人工智能（AI）、云计算、大数据等前沿技术的快速普及，电子系统正朝着高速化、高频化、高密度化、多功能化和高可靠性方向演进，这对覆铜板的性能提出了更高要求，推动了高频高速覆铜板、HDI（高密度互连）基板和IC载板等高端产品的需求显著增长。与此同时，受益于全球电子信息产业的快速发展和新兴技术的广泛应用，中国PCB覆铜板行业市场规模近年来呈现稳步增长态势。数据显示，2024年中国PCB覆铜板行业市场规模约为803亿元。未来几年，随着5G网络建设的加速推进、汽车自动驾驶技术的普及以及物联网（IoT）设备的广泛应用，高频高速覆铜板等特殊基板的市场需求将进一步扩大，PCB覆铜板发展前景良好。

相关上市企业：建滔积层板（01888）、超声电子（000823）、生益科技（600183）、华正新材（603186）、金安国纪（002636）、全宝科技（832728）、南亚新材（688159）、宏昌电子（603002）、高斯贝尔（002848）、中英科技（300936）、福斯特（603806）、方邦股份（688020）等。

相关企业：南亚塑胶工业有限公司、广东超华科技股份有限公司、江苏诺德新材料股份有限公司等。

关键词：PCB覆铜板、市场规模、产量、销量、电解铜箔产量、PCB市场规模

一、PCB覆铜板行业概述

在日常生活中，电子设备无处不在，从智能手机到电脑，从智能手表到智能家居，这些设备之所以能正常运行，背后离不开一个关键组件——PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）。PCB就像是电子设备的“神经网络”，它负责连接各个电子元件，确保电流和信号能够顺畅传递。PCB由四个主要层次构成：顶层、底层、内层和焊盘层。其中，内层位于顶层和底层之间，由多层铜箔堆叠而成，形成了一个复杂的电路网络。这些铜箔层不仅用于传导信号和供电，还通过精密的设计来减少信号干扰，确保信号的清晰和准确。在PCB内层结构中，通常会使用铜箔（Copper foil）、半固化片（Prepreg）以及覆铜板（Core）。覆铜板是内层的核心材料，通常在绝缘层的两面都覆有铜箔，从而构成PCB的内层。

PCB覆铜板是指将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。它通常由两部分组成，即覆铜层和基材层。覆铜层是一层具有良好导电性能的铜箔，而基材层则是一种非导电材料，如玻璃纤维布、聚酰亚胺等。覆铜板在PCB制造中，起着连接电路的作用，是电子器件的重要组成部分。

PCB覆铜板按机械刚性可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板，按照增强材料可分为玻璃纤维布基覆铜板、纸基覆铜板和复合基覆铜板。刚性覆铜板具有较高的机械强度，不易弯曲，通常用于制造刚性PCB；挠性覆铜板具有较好的柔韧性，可以弯曲和折叠，通常用于制造柔性PCB（FPC）。玻璃纤维布基覆铜板以玻璃纤维布为增强材料，具有优异的机械强度和电气性能，是最常用的覆铜板类型；纸基覆铜板以纸为增强材料，成本较低，但机械强度和电气性能相对较差，通常用于低端电子产品；复合基覆铜板结合了多种增强材料，如玻璃纤维和纸，以平衡成本和性能。

二、PCB覆铜板行业发展历程

从发展历程来看，中国PCB覆铜板行业经历了四个发展阶段。1955年无线电技术研究所创造出CCL工艺，1960年四机部15所研制出以酸酐为固化剂的环氧玻纤布基覆铜板，1978年我国覆铜板年产量首次突破千吨规模达到1500吨。1980年四川省玻璃纤维厂率先研制成功厚度为0.1mm及0.14mm两种规格覆铜板用玻璃布。进入规模化生产阶段，国内几家覆铜板企业对国外的覆铜板制造设备、技术引进工作趋于先成，进入规模化生产。1991年覆铜板行业协会成立，1993年我国独立开发出CEM-1和CEM-3复合基覆铜板。1995年以来，我国覆铜板行业快速发展，并成为全球产量及消费量最高的国家。

三、PCB覆铜板行业产业链

PCB覆铜板产业链上游为原材料，包括铜箔、玻璃玻纤布、合成树脂、木浆纸等关键材料，这些材料是覆铜板制造的基础，直接影响其性能和成本。铜箔作为导电层的主要材料，铜箔的厚度和纯度决定了覆铜板的电气性能。玻璃纤维布用于增强覆铜板的机械强度和尺寸稳定性，是刚性覆铜板（如FR-4）的核心材料。树脂作为粘合剂，将玻璃纤维布和铜箔紧密结合，并提供电气绝缘性能。木浆纸主要用于纸基覆铜板，成本较低，但机械强度和电气性能相对较弱。中游环节是PCB覆铜板的生产制造过程，包括原材料的加工、层压、固化等工艺。覆铜板的下游直接应用于PCB的生产制造，在PCB制造过程中，覆铜板通过蚀刻、钻孔、层压等工艺形成电路图案，并与电子元器件进行表面贴装（SMT），最终组装成各类电子设备。PCB覆铜板的终端应用领域广泛，主要包括通讯设备、汽车电子、计算机及相关设备、消费电子、工业控制、航天航空等众多领域。

从成本构成来看，原材料占总成本九成，PCB覆铜板对上游原材料价格敏感。PCB覆铜板上游主要由铜箔、木浆纸、合成树脂和电子纤维布等原材料构成，这些占PCB覆铜板成本约90%。其中，铜箔是厚度200μm以下的极薄铜带或铜片，为制作印制电路板、覆铜板和锂电池的主要原材料，在PCB覆铜板成本构成中占比42.1%。以铜箔为例，铜箔按制备工艺分为电解铜箔和压延铜箔，其中电解铜箔为主流。电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，是覆铜板、锂电池和印制电路板制造的重要材料。近年来，我国电解铜箔产量持续增长。数据显示，2024年中国电解铜箔产量已经超过80万吨。

相关报告：智研咨询发布的《中国PCB覆铜板行业市场分析研究及投资前景研判报告》

四、PCB覆铜板行业发展现状

PCB（印制电路板）在现代电子设备中扮演着核心角色，提供支撑、连接元件、信号传输、散热管理等功能。PCB的应用无处不在，涵盖了消费电子、PC、通信、汽车电子、航空等诸多产业，被称为“电子产品之母”。目前，绝大多数电子设备及产品均需配备PCB，如消费电子、‌计算机、‌通信设备及汽车等领域，这些领域的发展为PCB市场提供了广阔的空间。‌近年来，随着产品去库、下游需求回暖以及AI服务器等智算基础设施需求快速上升，行业迎来强劲复苏。数据显示，2024年中国PCB行业市场规模约为3469.02亿元。未来，随着新一代信息技术的不断突破，PCB行业正朝着微型化、轻便化、多功能和高速高频等方向发展。高密度互连技术（HDI）的应用越来越广泛，能在更小的空间内实现更多连接点，提高电路整体性能和效率。从PCB成本结构来看，原材料占比约60%，其中占比最高的是覆铜板，达27.31%。其次为半固化片，占比为13.8%。

我国是全球第一大覆铜板生产国。近年来随着全球覆铜板产能逐渐向国内转移，我国覆铜板快速发展并成为全球产量及消费量最高的国家。近年来，我国覆铜板产量逐年稳步增长，且地位稳固。数据显示，中国PCB覆铜板产量从2015年的5.24亿平方米增长至2023年的10.2亿平方米，年复合增长率为8.68%，2024年中国PCB覆铜板产量约为10.9亿平方米。与此同时，覆铜板具有高耐腐蚀性、高导电性、电绝缘性、弹性及保温性等特点，广泛用于电气机械设备、家用电器、通讯电子等行业以及节能降耗、电路板制造等领域，是电子产品中重要的辅助原料，也是无膜乳胶浸漆的重要来源随着电子信息和节能技术的发展，PCB覆铜板的销量整体呈现上涨趋势。数据显示，中国PCB覆铜板销量从2015年的5.08亿平方米增长至2023年的10.41亿平方米，年复合增长率为9.38%，2024年中国PCB覆铜板销量约为11亿平方米。

覆铜板作为PCB制造的核心材料，是一种特殊层压板，承担着导电、绝缘和支撑三大关键功能，是电子设备中不可或缺的基础组件。近年来，随着5G通信、人工智能（AI）、云计算、大数据等前沿技术的快速普及，电子系统正朝着高速化、高频化、高密度化、多功能化和高可靠性方向演进，这对覆铜板的性能提出了更高要求，推动了高频高速覆铜板、HDI（高密度互连）基板和IC载板等高端产品的需求显著增长。与此同时，受益于全球电子信息产业的快速发展和新兴技术的广泛应用，中国PCB覆铜板行业市场规模近年来呈现稳步增长态势。数据显示，2024年中国PCB覆铜板行业市场规模约为803亿元。未来几年，随着5G网络建设的加速推进、汽车自动驾驶技术的普及以及物联网（IoT）设备的广泛应用，高频高速覆铜板等特殊基板的市场需求将进一步扩大，PCB覆铜板发展前景良好。

五、PCB覆铜板行业企业格局和重点企业分析

PCB覆铜板行业经过多年市场化竞争，在全球形成相对集中和稳定的供应格局，建滔化工、生益科技、南亚塑胶占据全球前三位置。从中国市场来看，PCB覆铜板行业企业按照覆铜板业务收入可大致分为三个梯队。第一梯队的企业为覆铜板业务超过100亿元的企业，主要包括建滔积层板、生益科技、南亚塑胶、福斯特等；第二梯队为覆铜板业务收入在20-100亿元左右的企业，包括金安国纪、南亚新材、华正新材、超声电子、宏昌电子等；第三梯队为覆铜板业务收入小于20亿元的企业，主要包括高斯贝尔、中英科技、全宝科技、超华科技、诺德新材、方邦股份等。从我国PCB覆铜板行业代表性公司业务布局来看，大部分企业以生产及销售普通刚性覆铜板为主，仅少部分企业生产及销售刚性覆铜板和挠性覆铜板，极少数部分专注于高频覆铜板及环氧树脂型覆铜板这些高技术产品。

1、建滔积层板控股有限公司

建滔积层板控股有限公司于1988年于中国深圳市成立首间覆铜面板厂房，并于1989年开始生产纸覆铜面板。其后，建滔积层板横向及纵向发展迅速。横向方面，建滔积层板扩展生产新的覆铜面板产品，包括环氧玻璃纤维覆铜面板及防火纸覆铜面板。纵向方面，建滔积层板发展主要上游原料之生产，包括铜箔、玻璃纱、玻璃纤维布、漂白木浆纸及环氧树脂。1999年，位于中国佛冈之铜箔业务，以Kingboard Copper Foil之名称分拆于新加坡交易所上市。2006年12月，建滔积层板成功于香港联合交易所主板上市。建滔积层板是领导业界之垂直整合电子材料制造商，专注生产覆铜面板，包括环氧玻璃纤维覆铜面板、纸覆铜面板及CEM覆铜面板。数据显示，2024年上半年建滔积层板覆铜面板营业收入为85.25亿港元，同比增长7.71%。

2、广东生益科技股份有限公司

广东生益科技股份有限公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。数据显示，2024上半年生益科技覆铜板业务营业收入为73.04亿元，同比增长20.73%。

六、PCB覆铜板行业发展趋势

1、应用领域拓展带动行业发展

中国PCB覆铜板行业未来将继续受益于应用领域的不断拓展。除了传统的电路板、通讯设备、计算机和家电等领域，覆铜板在汽车电子、工业控制、军事、航空和医疗等新兴领域的应用将显著增加。随着电子产品向小型化、轻量化和薄型化发展，对覆铜板的性能和质量要求将进一步提高。这将推动行业不断进行技术创新和产品升级，以满足高端应用的需求。同时，新能源汽车、5G通信和物联网等新兴技术的快速发展，也将为覆铜板行业带来新的增长点。

2、技术进步推动行业发展

未来，中国PCB覆铜板行业将通过技术进步实现高质量发展。在生产工艺、材料选择和制造技术方面，行业将不断取得新突破，提升产品的性能和可靠性。新型环保材料和高性能材料的研发与应用将成为行业发展的重点，推动覆铜板向更加环保、高效和智能的方向发展。此外，智能制造和自动化生产技术的引入将提高生产效率和产品质量，降低生产成本，进一步增强中国覆铜板行业的国际竞争力。

3、国际市场地位提升扩大市场空间

中国作为全球最大的覆铜板生产国和消费国，未来在国际市场上的地位将进一步提升。随着全球覆铜板产能逐渐向中国大陆转移，中国覆铜板行业将进一步扩大在全球市场的影响力。通过提升产品质量和技术水平，中国覆铜板企业将能够更好地满足国际市场的需求，增强出口竞争力。同时，随着“一带一路”倡议的推进，中国覆铜板行业将有机会开拓更多新兴市场，进一步扩大市场份额，推动行业的全球化发展。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国PCB覆铜板行业市场分析研究及投资前景研判报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。