半导体材料赛道规模庞大，行业维持高景气度。2020 年，全球半导体材料市场销售额达到539 亿美元，近5 年CAGR 为6%，相较于2000 年市场规模翻了一倍，预计2021 年销售额将达到565 亿美元。根据2010-2019年CAGR 数据，晶圆制造材料中增速最快为超净高纯试剂（8.9%），后依次为光刻胶配套试剂（6%），抛光材料（5.1%），光刻胶（4.3%），ESG（4.1%），掩膜版（2.7%），靶材（2%）和硅片（1.7%）等。中国大陆市场超过韩国跃居全球第二，增速最快，近5 年CAGR 为10%，预计2021 年将突破100 亿美元。
技术迭代、全球产业链转移叠加国内政策支持推动国产替代进程加速，未来中国大陆市场将继续保持高增速并不断扩容，长期来看驱动因素在于3 点：
第一，5G 商业化、人工智能、智慧交通等消费电子、汽车电子、计算机等应用领域先进技术的发展，对芯片性能提出更高要求，推动芯片制程升级，进而带动配套半导体材料技术迭代和产能扩张。第二，中国大陆承接半导体产业链第三次转移，主要涉及制造环节，根据SEMI 数据，2017-2020 年全球陆续投产62 座晶圆厂，中国占40%（26 座），部分处于产能爬坡中；2021-2022 年，中国预计将有另8 座晶圆厂开工建设，占全球比例近1/3，晶圆厂产能扩张和集中建设将刺激半导体配套材料需求爆发。第三，国家大基金入局推动企业资本开支、股价和业绩大幅增长，一期总投资规模为1387 亿元，其中半导体材料公司仅占比约1.5%，被投资公司资本开支平均涨幅达415%（21 家样本企业均数），股价最高涨至14 倍，大基金利润率最高达1280%；大基金二期已经入全面投资阶段，将向半导体材料领域倾斜，预计可以撬动社会融资6-8 千亿元。短期来看，需求端，疫情影响消费者生活方式改变，消费电子需求大幅上升，疫情后汽车电子等需求恢复；供给端，疫情造成工厂供应延期，日本信越化学断供光刻胶，关键原材料短缺，供给端压力加大，供需缺口导致“缺芯潮”和芯片涨价。
电子特气是半导体制造的“粮食”，第二大半导体材料，随着国内取得技术突破的品种增多，国产替代空间被打开。2020 年国内市场规模为150 亿元，占全球比例约为48%，相较于2011 年占比翻了一倍，中国半导体行业协会预计2024 年将达到230 亿元，占比提高至接近60%。国外品牌企业占据国内近90%份额，本土企业呈现“小散乱”局面，具有高研发能力、多品种或独有品种、配套服务的企业将从中胜出，建议关注：华特气体、金宏气体、昊华科技。
投资建议：半导体材料企业具有高技术壁垒、资金壁垒、客户壁垒、渠道壁垒共性特征，行业呈现高度集中格局，平台型公司是半导体材料行业发展的方向，建议关注具有优异研发能力、多产品产线和高质量客户的公司。按照板块覆盖的程度，我们首推彤程新材和奥来德，建议关注安集科技、雅克科技、晶瑞股份、上海新阳、华特气体、昊华科技、江化微。
风险提示：景气度不及预期，进口替代不及预期
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2024-2030年中国金刚石半导体材料行业市场全景评估及投资前景研判报告
《2024-2030年中国金刚石半导体材料行业市场全景评估及投资前景研判报告》共十一章，包含全球及中国金刚石半导体材料企业及研究机构布局研究，中国金刚石半导体材料行业市场前景预测及发展趋势预判，中国金刚石半导体材料行业投资战略规划策略及发展建议等内容。
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