第一章半导体行业概述
1.1 半导体的定义和分类
1.1.1 半导体的定义
1.1.2 半导体的分类
1.1.3 半导体的应用
1.2 半导体产业链分析
1.2.1 半导体产业链结构
1.2.2 半导体产业链流程
1.2.3 半导体产业链转移
第二章2016-2020年全球半导体产业发展分析
2.1 2016-2020年全球半导体市场总体分析
2.1.1 市场销售规模
2.1.2 产业研发投入
2.1.3 行业产品结构
2.1.4 区域市场格局
2.1.5 企业营收排名
2.1.6 资本支出预测
2.1.7 产业发展前景
2.2 美国半导体市场发展分析
2.2.1 产业发展综述
2.2.2 市场发展规模
2.2.3 市场贸易状况
2.2.4 研发投入情况
2.2.5 产业发展战略
2.2.6 未来发展前景
2.3 韩国半导体市场发展分析
2.3.1 产业发展综述
2.3.2 市场发展规模
2.3.3 市场贸易状况
2.3.4 技术发展方向
2.4 日本半导体市场发展分析
2.4.1 行业发展历史
2.4.2 市场发展规模
2.4.3 细分产业状况
2.4.4 市场贸易状况
2.4.5 行业发展经验
2.5 其他国家
2.5.1 荷兰
2.5.2 英国
2.5.3 法国
2.5.4 德国
第三章中国半导体产业发展环境分析
3.1 经济环境
3.1.1 宏观经济发展概况
3.1.2 工业经济运行情况
3.1.3 固定资产投资状况
3.1.4 经济转型升级态势
3.1.5 宏观经济发展展望
3.2 社会环境
3.2.1 移动网络运行状况
3.2.2 电子信息产业增速
3.2.3 电子信息设备规模
3.3 技术环境
3.3.1 研发经费投入增长
3.3.2 摩尔定律发展放缓
3.3.3 产业专利申请状况
第四章中国半导体产业政策环境分析
4.1 政策体系分析
4.1.1 管理体制
4.1.2 政策汇总
4.1.3 行业标准
4.1.4 政策规划
4.2 重要政策解读
4.2.1 集成电路高质量发展政策解读
4.2.2 集成电路设计企业所得税政策
4.2.3 集成电路产业发展推进纲要解读
4.3 相关政策分析
4.3.1 中国制造支持政策
4.3.2 智能制造发展战略
4.3.3 集成电路相关政策
4.3.4 产业投资基金支持
4.4 政策发展建议
4.4.1 提高政府专业度
4.4.2 提高企业支持力度
4.4.3 实现集中发展规划
4.4.4 成立专业顾问团队
4.4.5 建立精准补贴政策
第五章半导体产业链发展分析
5.1 半导体产业整体发展态势
5.1.1 全球市场景气度下调
5.1.2 全球供应链或出现调整
5.1.3 国内推行助企纾困政策
5.1.4 国内影响有限
5.1.5 国外国内的影响
5.2 国内半导体企业加快复工复产
5.2.1 联芯集成电路公司正式复工
5.2.2 芯片设计企业实行远程办公
5.2.3 台资企业加快增资扩产布局
5.2.4 上海集成电路企业加速复工
5.3 半导体产业链的影响
5.3.1 对芯片设计上游的影响
5.3.2 对晶圆制造中游的影响
5.3.3 对封装测试下游的影响
5.3.4 或给下游应用带来机遇
5.4 半导体企业发展态势
5.4.1 企业业绩表现良好
5.4.2 企业看好后期市场
5.4.3 存在客户砍单风险
第六章2016-2020年中国半导体产业发展分析
6.1 中国半导体产业发展背景
6.1.1 产业发展历程
6.1.2 产业重要事件
6.1.3 产业发展基础
6.2 2016-2020年中国半导体市场运行状况
6.2.1 产业销售规模
6.2.2 产业区域分布
6.2.3 国产替代进程
6.2.4 市场需求分析
6.3 半导体行业财务运行状况分析
6.3.1 经营状况分析
6.3.2 盈利能力分析
6.3.3 营运能力分析
6.3.4 成长能力分析
6.3.5 现金使用分析
6.4 中国半导体产业发展问题分析
6.4.1 产业发展短板
6.4.2 技术发展壁垒
6.4.3 贸易摩擦影响
6.4.4 市场垄断困境
6.5 中国半导体产业发展措施建议
6.5.1 产业发展战略
6.5.2 产业发展路径
6.5.3 研发核心技术
6.5.4 人才发展策略
6.5.5 突破垄断策略
第七章2016-2020年中国半导体行业上游半导体材料发展综述
7.1 半导体材料相关概述
7.1.1 半导体材料基本介绍
7.1.2 半导体材料主要类别
7.1.3 半导体材料产业地位
7.2 2016-2020年全球半导体材料发展状况
7.2.1 市场销售规模
7.2.2 细分市场结构
7.2.3 区域分布状况
7.2.4 市场竞争状况
7.3 2016-2020年中国半导体材料行业运行状况
7.3.1 应用环节分析
7.3.2 产业支持政策
7.3.3 市场销售规模
7.3.4 细分市场结构
7.3.5 企业发展动态
7.3.6 国产替代进程
7.4 半导体制造主要材料：硅片
7.4.1 硅片基本简介
7.4.2 硅片生产工艺
7.4.3 市场发展规模
7.4.4 市场竞争状况
7.4.5 市场产能分析
7.4.6 市场需求预测
7.5 半导体制造主要材料：靶材
7.5.1 靶材基本简介
7.5.2 靶材生产工艺
7.5.3 市场发展规模
7.5.4 全球市场格局
7.5.5 国内市场格局
7.5.6 技术发展趋势
7.6 半导体制造主要材料：光刻胶
7.6.1 光刻胶基本简介
7.6.2 光刻胶工艺流程
7.6.3 市场规模分析
7.6.4 市场竞争状况
7.6.5 市场应用结构
7.7 其他主要半导体材料市场发展分析
7.7.1 掩膜版
7.7.2 CMP抛光材料
7.7.3 湿电子化学品
7.7.4 电子气体
7.7.5 封装材料
7.8 中国半导体材料行业存在的问题及发展对策
7.8.1 行业发展滞后
7.8.2 产品同质化问题
7.8.3 供应链不完善
7.8.4 行业发展建议
7.8.5 行业发展思路
7.9 半导体材料产业未来发展前景展望
7.9.1 行业发展趋势
7.9.2 行业需求分析
7.9.3 行业前景分析
第八章2016-2020年中国半导体行业上游半导体设备发展分析
8.1 半导体设备相关概述
8.1.1 半导体设备重要作用
8.1.2 半导体设备主要种类
8.2 2016-2020年全球半导体设备市场发展形势
8.2.1 市场销售规模
8.2.2 市场结构分析
8.2.3 市场区域格局
8.2.4 重点厂商介绍
8.2.5 厂商竞争优势
8.3 2016-2020年中国半导体设备市场发展现状
8.3.1 市场销售规模
8.3.2 市场需求分析
8.3.3 市场竞争态势
8.3.4 市场国产化率
8.3.5 行业发展成就
8.4 半导体产业链主要环节核心设备分析
8.4.1 晶圆制造设备
8.4.2 晶圆加工设备
8.4.3 封装测试设备
8.5 中国半导体设备市场投资机遇分析
8.5.1 行业投资机会分析
8.5.2 国产化趋势明显
8.5.3 产业政策扶持发展
第九章2016-2020年中国半导体行业中游集成电路产业分析
9.1 2016-2020年中国集成电路产业发展综况
9.1.1 集成电路产业链
9.1.2 产业发展特征
9.1.3 产业销售规模
根据中国半导体行业协会的数据，2020年中国集成电路产业销售额达到8848亿元人民币，较上年增长17%。其中，设计业销售额3778.4亿元，增长23.3%；制造业销售额2560.1亿元，增长19.1%；封装测试业销售额2509.5亿元，增长6.8%。
2011-2020年中国集成电路行业销售额
资料来源：中国半导体行业协会、智研咨询整理
9.1.4 产品产量规模
9.1.5 市场贸易状况
9.1.6 人才需求规模
9.2 2016-2020年中国IC设计行业发展分析
9.2.1 行业发展历程
9.2.2 市场发展规模
9.2.3 企业发展状况
9.2.4 产业地域分布
9.2.5 专利申请情况
9.2.6 资本市场表现
9.2.7 行业面临挑战
9.3 2016-2020年中国IC制造行业发展分析
9.3.1 晶圆生产工艺
9.3.2 晶圆加工技术
9.3.3 市场发展规模
9.3.4 产能分布状况
9.3.5 技术创新水平
9.3.6 企业排名状况
9.3.7 行业发展措施
9.4 2016-2020年中国IC封装测试行业发展分析
9.4.1 封装基本介绍
9.4.2 主要技术分析
9.4.3 芯片测试原理
9.4.4 芯片测试分类
9.4.5 市场发展规模
9.4.6 企业规模分析
9.4.7 企业排名状况
9.4.8 技术发展趋势
9.5 中国集成电路产业发展思路解析
9.5.1 产业发展建议
9.5.2 产业突破方向
9.5.3 产业创新发展
9.6 集成电路行业未来发展趋势及潜力分析
9.6.1 全球市场趋势
9.6.2 行业发展机遇
9.6.3 市场发展前景
第十章2016-2020年其他半导体细分行业发展分析
10.1 传感器行业分析
10.1.1 产业链结构分析
10.1.2 市场发展规模
10.1.3 市场结构分析
10.1.4 区域分布格局
10.1.5 市场竞争格局
10.1.6 主要竞争企业
10.1.7 行业发展问题
10.1.8 行业发展对策
10.1.9 市场发展态势
10.2 分立器件行业分析
10.2.1 整体发展态势
10.2.2 市场供给状况
10.2.3 市场销售规模
10.2.4 市场需求规模
10.2.5 贸易进口规模
10.2.6 竞争主体分析
10.2.7 行业发展重点
10.3 光电器件行业分析
10.3.1 行业政策环境
10.3.2 行业产量规模
10.3.3 项目投资动态
10.3.4 行业面临挑战
10.3.5 行业发展策略
第十一章2016-2020年中国半导体行业下游应用领域发展分析
11.1 半导体下游终端需求结构
11.2 消费电子
11.2.1 产业发展规模
11.2.2 产业创新成效
11.2.3 投资热点分析
11.2.4 产业发展趋势
11.3 汽车电子
11.3.1 产业相关概述
11.3.2 产业链条结构
11.3.3 产值规模分析
11.3.4 重点企业布局
11.3.5 技术发展方向
11.3.6 市场前景预测
11.4 物联网
11.4.1 产业核心地位
11.4.2 产业模式创新
11.4.3 市场规模分析
11.4.4 产业存在问题
11.4.5 产业发展展望
11.5 创新应用领域
11.5.1 5G芯片应用
11.5.2 人工智能芯片
11.5.3 区块链芯片
第十二章2016-2020年中国半导体产业区域发展分析
12.1 中国半导体产业区域布局分析
12.2 长三角地区半导体产业发展分析
12.2.1 区域市场发展形势
12.2.2 协同创新发展路径
12.2.3 上海产业发展状况
12.2.4 杭州产业布局动态
12.2.5 江苏产业发展规模
12.3 京津冀区域半导体产业发展分析
12.3.1 区域产业发展总况
12.3.2 北京产业发展态势
12.3.3 天津推进产业发展
12.3.4 河北产业发展意见
12.4 珠三角地区半导体产业发展分析
12.4.1 广东产业发展政策
12.4.2 深圳产业发展规划
12.4.3 广州积极布局产业
12.5 中西部地区半导体产业发展分析
12.5.1 四川产业支持政策
12.5.2 成都产业发展基地
12.5.3 湖北产业发展政策
12.5.4 武汉产业发展综况
12.5.5 重庆产业发展综况
12.5.6 陕西产业发展综况
12.5.7 安徽产业发展动态
第十三章国外半导体产业重点企业经营分析
13.1 三星（Samsung）
13.1.1 企业发展概况
13.1.2 企业经营状况
13.1.3 企业技术研发
13.1.4 芯片业务运营
13.1.5 企业投资计划
13.2 英特尔（Intel）
13.2.1 企业发展概况
13.2.2 企业经营状况
13.2.3 企业业务布局
13.2.4 企业研发投入
13.2.5 未来发展前景
13.3 SK海力士（SK hynix）
13.3.1 企业发展概况
13.3.2 企业经营状况
13.3.3 企业业务布局
13.3.4 对华战略分析
13.4 美光科技（Micron Technology）
13.4.1 企业发展概况
13.4.2 企业经营状况
13.4.3 企业竞争优势
13.4.4 产品研发动态
13.5 高通公司（QUALCOMM, Inc.）
13.5.1 企业发展概况
13.5.2 企业经营状况
13.5.3 芯片业务运营
13.5.4 企业业务布局
13.5.5 企业发展战略
13.6 博通公司（Broadcom Limited）
13.6.1 企业发展概况
13.6.2 企业经营状况
13.6.3 芯片业务运营
13.6.4 产品研发动态
13.7 德州仪器（Texas Instruments）
13.7.1 企业发展概况
13.7.2 企业经营状况
13.7.3 产品研发动态
13.7.4 企业发展战略
13.8 东芝（Toshiba）
13.8.1 企业发展概况
13.8.2 企业经营状况
13.8.3 产品研发动态
13.8.4 未来发展战略
第十四章中国半导体产业重点企业经营分析
14.1 华为海思
14.1.1 企业发展概况
14.1.2 企业经营状况
14.1.3 企业发展成就
14.1.4 业务布局动态
14.2 紫光展锐
14.2.1 企业发展概况
14.2.2 企业经营状况
14.2.3 企业芯片平台
14.2.4 企业产品进展
14.3 中兴微电
14.3.1 企业发展概况
14.3.2 企业发展历程
14.3.3 企业经营状况
14.3.4 企业发展战略
14.4 士兰微
14.4.1 企业发展概况
14.4.2 经营效益分析
14.4.3 业务经营分析
14.4.4 财务状况分析
14.5 台积电
14.5.1 企业发展概况
14.5.2 企业经营状况
14.5.3 企业业务进展
14.5.4 未来发展规划
14.6 中芯国际
14.6.1 企业发展概况
14.6.2 企业经营状况
14.6.3 企业产品进展
14.6.4 企业发展前景
14.7 华虹半导体
14.7.1 企业发展概况
14.7.2 企业经营状况
14.7.3 产品生产进展
14.7.4 企业发展前景
14.8 华大半导体
14.8.1 企业发展概况
14.8.2 企业发展状况
14.8.3 企业布局分析
14.8.4 企业合作动态
14.9 长电科技
14.9.1 企业发展概况
14.9.2 经营效益分析
14.9.3 业务经营分析
14.9.4 财务状况分析
14.10 北方华创
14.10.1 企业发展概况
14.10.2 经营效益分析
14.10.3 业务经营分析
14.10.4 财务状况分析
第十五章中国半导体行业产业链项目投资案例深度解析
15.1 半导体硅片之生产线项目
15.1.1 募集资金计划
15.1.2 项目基本概况
15.1.3 项目投资价值
15.1.4 项目投资可行性
15.1.5 项目投资影响
15.2 高端集成电路装备研发及产业化项目
15.2.1 项目基本概况
15.2.2 项目实施价值
15.2.3 项目建设基础
15.2.4 项目市场前景
15.2.5 项目实施进度
15.2.6 资金需求测算
15.2.7 项目经济效益
15.3 大尺寸再生晶圆半导体项目
15.3.1 项目基本概况
15.3.2 项目建设基础
15.3.3 项目实施价值
15.3.4 资金需求测算
15.3.5 项目经济效益
15.4 LED芯片生产基地建设项目
15.4.1 项目基本情况
15.4.2 项目投资意义
15.4.3 项目投资可行性
15.4.4 项目实施主体
15.4.5 项目投资计划
15.4.6 项目收益测算
15.4.7 项目实施进度
第十六章半导体产业投资价值综合评估
16.1 半导体产业投资热点分析
16.1.1 半导体产业投资机遇
16.1.2 半导体市场资本动态
16.1.3 半导体芯片投资火热
16.1.4 半导体产业链投资机会
16.2 半导体产业进入壁垒评估
16.2.1 技术壁垒
16.2.2 资金壁垒
16.2.3 人才壁垒
16.3 集成电路产业投资价值评估及投资建议
16.3.1 投资价值综合评估
16.3.2 市场机会矩阵分析
16.3.3 产业进入时机分析
16.3.4 产业投资风险剖析
16.3.5 产业投资策略建议
第十七章中国半导体行业上市公司资本布局分析
17.1 中国半导体行业投资指数分析
17.1.1 投资项目数
17.1.2 投资金额分析
17.1.3 项目均价分析
17.2 中国半导体行业资本流向统计分析
17.2.1 投资流向统计
17.2.2 投资来源统计
17.2.3 投资进出平衡状况
17.3 半导体产业上市公司运行状况分析
17.3.1 上市公司规模
17.3.2 上市公司分布
17.4 A股及新三板上市公司在半导体行业投资动态分析
17.4.1 投资项目综述
17.4.2 投资区域分布
17.4.3 投资模式分析
17.4.4 典型投资案例
17.5 中国半导体行业上市公司投资排行及分布状况
17.5.1 企业投资排名
17.5.2 企业区域分布
17.6 中国半导体行业重点投资标的投融资项目推介
17.6.1 中芯国际
17.6.2 TCL科技
17.6.3 三安光电
第十八章2021-2027年中国半导体产业发展前景及趋势预测分析
18.1 中国半导体产业整体发展前景展望
18.1.1 技术发展利好（ZY ZS）
18.1.2 行业发展机遇
18.1.3 自主创新发展
18.1.4 产业地位提升
18.2 “十四五”中国半导体产业链发展前景
18.2.1 产业上游发展前景
18.2.2 产业中游发展前景
18.2.3 产业下游发展前景
18.3 2021-2027年中国半导体产业预测分析
18.3.1 2021-2027年中国半导体产业影响因素分析
18.3.2 2021-2027年半导体产业销售额预测
18.3.3 2021-2027年中国半导体细分市场预测
18.3.4 2021-2027年中国半导体终端市场预测
图表目录
图表1 半导体分类结构图
图表2 半导体分类
图表3 半导体分类及应用
图表4 半导体产业链示意图
图表5 半导体上下游产业链
图表6 半导体产业转移和产业分工
图表7 集成电路产业转移状况
图表8 全球主要半导体厂商
更多图表见正文……
