《2021-2027年中国半导体测试设备行业发展现状分析及投资规模预测报告》共十四章，包含对半导体设备行业投资价值分析，中国行业标杆企业项目投资建设案例深度解析，对2021-2027年中国半导体设备行业发展趋势及预测分析等内容。
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1.1 半导体的定义和分类
1.1.1 半导体的定义
1.1.2 半导体的分类
1.1.3 半导体的应用
1.2 半导体测试设备行业概述
1.2.1 行业概念界定
1.2.2 行业主要分类
2.1 政策环境（Political）
2.1.1 半导体产业政策汇总
2.1.2 半导体制造利好政策
2.1.3 工业半导体政策动态
2.1.4 产业投资基金的支持
2.2 经济环境（Economic）
2.2.1 宏观经济发展概况
2.2.2 工业经济运行情况
2.2.3 经济转型升级发展
2.2.4 未来经济发展展望
2.3 社会环境
2.3.1 移动网络运行状况
2.3.2 研发经费投入增长
2.3.3 科技人才队伍壮大
2.4 技术环境（Technological）
2.4.1 企业研发投入
2.4.2 技术迭代历程
2.4.3 企业专利状况
3.1 半导体产业链分析
3.1.1 半导体产业链结构
3.1.2 半导体产业链流程
3.1.3 半导体产业链转移
3.2 2016-2020年全球半导体市场总体分析
3.2.1 市场销售规模
3.2.2 行业产品结构
3.2.3 区域市场格局
3.2.4 产业研发投入
3.2.5 市场竞争状况
3.2.6 企业支出状况
3.2.7 产业影响因素
3.2.8 产业发展前景
3.3 2016-2020年中国半导体市场运行状况
3.3.1 产业发展历程
3.3.2 产业销售规模
3.3.3 市场规模现状
3.3.4 产业区域分布
3.3.5 市场机会分析
3.4 2016-2020年中国IC设计行业发展分析
3.4.1 行业发展历程
3.4.2 市场发展规模
3.4.3 企业发展状况
3.4.4 产业地域分布
3.4.5 专利申请情况
3.4.6 资本市场表现
3.4.7 行业面临挑战
3.5 2016-2020年中国IC制造行业发展分析
3.5.1 制造工艺分析
3.5.2 晶圆加工技术
3.5.3 市场发展规模
3.5.4 企业排名状况
3.5.5 行业发展措施
3.6 2016-2020年中国IC封装测试行业发展分析
3.6.1 封装基本介绍
3.6.2 封装技术趋势
3.6.3 芯片测试原理
3.6.4 芯片测试分类
3.6.5 市场发展规模
3.6.6 企业排名状况
3.6.7 技术发展趋势
4.1 2016-2020年全球半导体设备市场发展形势
4.1.1 市场销售规模
4.1.2 市场结构分析
4.1.3 市场区域格局
4.1.4 重点厂商介绍
4.1.5 厂商竞争优势
4.1.6 市场发展预测
4.2 2016-2020年中国半导体设备市场发展现状
4.2.1 市场销售规模
4.2.2 市场需求分析
4.2.3 市场竞争态势
4.2.4 市场国产化率
4.2.5 行业发展成就
4.3 半导体产业核心设备——晶圆制造设备市场运行分析
4.3.1 设备基本概述
4.3.2 核心环节分析
4.3.3 主要厂商介绍
4.3.4 厂商竞争格局
4.3.5 市场发展规模
4.4 半导体产业核心设备——晶圆加工设备市场运行分析
4.4.1 设备基本概述
4.4.2 市场发展规模
4.4.3 市场价值构成
4.4.4 市场竞争格局
5.1 半导体光刻环节基本概述
5.1.1 光刻工艺重要性
5.1.2 光刻工艺的原理
5.1.3 光刻工艺的流程
5.2 半导体光刻技术发展分析
5.2.1 光刻技术原理
5.2.2 光刻技术历程
5.2.3 光学光刻技术
5.2.4 EUV光刻技术
5.2.5 X射线光刻技术
5.2.6 纳米压印光刻技术
5.3 2016-2020年光刻机市场发展综述
5.3.1 光刻机工作原理
5.3.2 光刻机发展历程
5.3.3 光刻机产业链条
5.3.4 光刻机市场规模
5.3.5 光刻机市场需求
5.3.6 光刻机竞争格局
5.3.7 光刻机技术差距
5.4 光刻设备核心产品——EUV光刻机市场状况
5.4.1 EUV光刻机基本介绍
5.4.2 典型企业经营状况
5.4.3 EUV光刻机需求企业
5.4.4 EUV光刻机研发分析
6.1 半导体刻蚀环节基本概述
6.1.1 刻蚀工艺介绍
6.1.2 刻蚀工艺分类
6.1.3 刻蚀工艺参数
6.2 干法刻蚀工艺发展优势分析
6.2.1 干法刻蚀优点分析
6.2.2 干法刻蚀应用分类
6.2.3 干法刻蚀技术演进
6.3 2016-2020年全球半导体刻蚀设备市场发展状况
6.3.1 市场发展规模
6.3.2 市场竞争格局
6.3.3 设备研发支出
6.4 2016-2020年中国半导体刻蚀设备市场发展状况
6.4.1 市场发展规模
6.4.2 企业发展现状
6.4.3 市场需求状况
6.4.4 市场空间测算
7.1 半导体清洗环节基本概述
7.1.1 清洗环节的重要性
7.1.2 清洗工艺类型比较
7.1.3 清洗设备技术原理
7.1.4 清洗设备主要类型
7.1.5 清洗设备主要部件
7.2 2016-2020年半导体清洗设备市场发展状况
7.2.1 市场发展规模
7.2.2 市场竞争格局
7.2.3 市场发展机遇
7.2.4 市场发展趋势
7.3 半导体清洗机领先企业布局状况
7.3.1 迪恩士公司
7.3.2 盛美半导体
7.3.3 至纯科技公司
7.3.4 国产化布局
8.1 半导体测试环节基本概述
8.1.1 测试流程介绍
8.1.2 前道工艺检测
8.1.3 中后道的测试
8.2 2016-2020年半导体测试设备市场发展状况
8.2.1 市场发展规模
8.2.2 市场竞争格局
8.2.3 细分市场结构
8.2.4 设备制造厂商
8.2.5 主要产品介绍
8.2.6 市场空间测算
8.3 半导体测试设备重点企业发展启示
8.3.1 泰瑞达
8.3.2 爱德万
8.4 半导体测试核心设备发展分析
8.4.1 测试机
8.4.2 分选机
8.4.3 探针台
9.1 单晶炉设备
9.1.1 设备基本概述
9.1.2 市场发展现状
9.1.3 企业竞争格局
9.1.4 市场空间测算
9.2 氧化/扩散设备
9.2.1 设备基本概述
9.2.2 市场发展现状
9.2.3 企业竞争格局
9.2.4 核心产品介绍
9.3 薄膜沉积设备
9.3.1 设备基本概述
9.3.2 市场发展现状
9.3.3 企业竞争格局
9.3.4 市场前景展望
9.4 化学机械抛光设备
9.4.1 设备基本概述
9.4.2 市场发展现状
9.4.3 市场竞争格局
9.4.4 主要企业分析
10.1 应用材料
10.1.1 企业发展概况
10.1.2 企业发展历程
10.1.3 企业经营状况
10.1.4 企业核心产品
10.1.5 企业发展前景
10.2 泛林集团
10.2.1 企业发展概况
10.2.2 企业经营状况
10.2.3 企业核心产品
10.2.4 企业发展前景
10.3 阿斯麦
10.3.1 企业发展概况
10.3.2 企业经营状况
10.3.3 企业核心产品
10.3.4 企业发展前景
10.4 东京电子
10.4.1 企业发展概况
10.4.2 企业经营状况
10.4.3 企业核心产品
10.4.4 企业发展前景
11.1 晶盛机电
11.1.1 企业发展概况
11.1.2 经营效益分析
11.1.3 业务经营分析
11.1.4 财务状况分析
11.1.5 核心竞争力分析
11.2 捷佳伟创
11.2.1 企业发展概况
11.2.2 经营效益分析
11.2.3 业务经营分析
11.2.4 财务状况分析
11.2.5 核心竞争力分析
11.3 北方华创
11.3.1 企业发展概况
11.3.2 经营效益分析
11.3.3 业务经营分析
11.3.4 财务状况分析
11.3.5 核心竞争力分析
11.4 中微公司
11.4.1 企业发展概况
11.4.2 经营效益分析
11.4.3 业务经营分析
11.4.4 财务状况分析
11.4.5 核心竞争力分析
11.5 中电科电子
11.5.1 企业发展概况
11.5.2 经营效益分析
11.5.3 业务经营分析
11.5.4 财务状况分析
11.5.5 核心竞争力分析
11.6 上海微电子
11.6.1 企业发展概况
11.6.2 经营效益分析
11.6.3 业务经营分析
11.6.4 财务状况分析
11. 6.5 核心竞争力分析
12.1 半导体设备企业并购市场发展状况
12.1.1 企业并购历史回顾
12.1.2 行业并购特征分析
12.1.3 企业并购动机归因
12.2 中国半导体设备市场投资机遇分析
12.2.1 行业投资机会分析
12.2.2 建厂加速拉动需求
12.2.3 产业政策扶持发展
12.3 对半导体设备投资价值评估及建议
12.3.1 投资价值综合评估
12.3.2 行业投资特点分析
12.3.3 行业投资风险预警
12.3.4 行业投资策略建议
13.1 半导体湿法设备制造项目
13.1.1 项目基本概述
13.1.2 资金需求测算
13.1.3 投资价值分析
13.1.4 建设内容规划
13.1.5 经济效益分析
13.2 半导体行业超高洁净管阀件生产线技改项目
13.2.1 项目基本概述
13.2.2 资金需求测算
13.2.3 投资价值分析
13.2.4 项目实施必要性
13.2.5 实施进度安排
13.2.6 经济效益分析
13.3 光刻机产业化项目
13.3.1 项目基本概述
13.3.2 资金需求测算
13.3.3 投资价值分析
13.3.4 建设内容规划
13.3.5 项目实施必要性
13.3.6 经济效益分析
14.1 中国半导体产业未来发展趋势
14.1.1 技术发展利好
14.1.2 自主创新发展
14.1.3 产业地位提升
14.1.4 市场应用前景
14.2 中国半导体设备行业发展前景展望
14.2.1 政策支持发展
14.2.2 行业发展机遇
14.2.3 市场应用需求
14.2.4 行业发展前景
14.3 对2021-2027年中国半导体设备行业预测分析
14.3.1 2021-2027年中国半导体设备行业影响因素分析
14.3.2 2021-2027年中国大陆半导体设备销售规模预测（ZY KT）
部分图表目录：
图表1 半导体分类结构图
图表2 半导体分类
图表3 半导体分类及应用
图表4 半导体设备构成
图表5 IC芯片制造核心工艺主要设备全景图
图表6 2016-2020年中国半导体设备行业相关产业政策（一）
图表7 2016-2020年中国半导体设备行业相关产业政策（二）
图表8 《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表9 2015-2030年IC产业政策目标与发展重点
图表10 一期大基金投资各领域份额占比
图表11 国家集成电路产业基金二期出资方（一）
图表12 国家集成电路产业基金二期出资方（二）
图表13 国家集成电路产业投资基金二期投资方向
图表14 2016-2020年国内生产总值及其增长速度
图表15 2016-2020年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表16 2020年GDP初步核算数据
图表17 2016-2020年GDP同比增长速度
图表18 2020年规模以上工业增加至同比增长速度
图表19 2020年规模以上工业生产主要数据
图表20 2016-2020年网民规模和互联网普及率
图表21 2016-2020年手机网民规模及其占网民比例
图表22 2016-2020年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表23 2020年专利申请、授权和有效专利情况
图表24 2016-2020年国内外半导体设备代表公司的研发支出/营业收入对比
图表25 2016-2020年国内外半导体设备代表公司的研发支出对比
图表26 半导体企业技术迭代图
图表27 半导体产业链示意图
图表28 半导体上下游产业链
图表29 半导体产业转移和产业分工
图表30 集成电路产业转移状况
更多图表见正文……
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息，使用案头研究与市场调研相结合的方式，依据“S-C-P”、“可竞争市场理论”、“新制度经济学”等产业组织理论，科学、综合的使用SWOT、PEST、回归分析等各类型研究模型与方法综合的分析行业各种影响因素。对行业的市场环境、产业政策、市场规模、行业现状、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。
公司通过对特定行业长期跟踪监测，分析行业供给端、需求端、经营特性、盈利能力、产业链和商业模方面的内容，整合行业、市场企业、渠道、用多层面数据和信息资源，为客户提供深度的行业市场研究报告，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、竞争格局、 细分数据、进出口市场需求特征等，并根据各行业的发展轨迹及实践经验，对行业未来的发展趋势做出客观预测。
本公司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系，分析师采集信息后，严格按照公司评估方法论和信息规范的要求，并结合自身专业经验，对所获取的信息进行整理、筛选，最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
本公司利用大量的一手及二手资料来源核实所收集的数据或资料。二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等，根据具体行业，应用的二手信息来源具有一定的差异。一般会应用的收集到的二手信息有来自新闻网站及第三方数据库如SEC 文件、公司年报、万得资讯、国研网、中国资讯行数据库、csmar 数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有公司CEO、营销/销售总监、高层管理人员、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
SWOT分析、PEST分析、波特五力模型、行业生命周期理论、S-C-P分析方法、产业结构理论、产业竞争力模型、产业集群理论等。
本公司一般会通过行业访谈、电话访问等调研获取一手数据时，调研人员会将多名受访者的资料及意见、多种来源的数据或资料、供应端及需求端进行比对核查。在资料验证过程中，一般通过三角测定的方式，从供需两个方向出发，验证资料的合理性。
在数据验证过程中，本公司一般采用自上而下和自下而上方法来评估和验证数据的合理。产品关键生产商通过二手及一手信息来确定，行业规模（产销量及产值等），通过一手和二手信息判断，所有的市场份额、数据细分比例等，基于收集到的一手和二手信息核对和评估。本研究涵盖的所有可能影响市场的参数都已经被考虑进去，进行了广泛的细节观察，通过一手资料得到了验证，并进行了分析，以得到最终的定量和定性数据。研究一般包括了关键生产商公开的报告、评论、时事通讯以及对这些生产商相关人员的采访信息。
品质保证
智研咨询是行业研究咨询服务领域的领导品牌，公司拥有强大的智囊顾问团，与国内数百家咨询机构，行业协会建立长期合作关系，专业的团队和资源，保证了我们报告的专业性。
售后处理
我们提供完善的售后服务系统。只需反馈至智研咨询电话专线、微信客服、在线平台等任意终端，均可在工作日内得到受理回复。24小时全面为您提供专业周到的服务，及时解决您的需求。
跟踪回访
持续让客户满意是我们一直的追求。公司会安排专业的客服专员会定期电话回访或上门拜访，收集您对我们服务的意见及建议，做到让客户100%满意。
◆ 本报告分析师具有专业研究能力，报告中相关行业数据及市场预测主要为公司研究员采用桌面研究、业界访谈、市场调查及其他研究方法，部分文字和数据采集于公开信息，并且结合智研咨询监测产品数据，通过智研统计预测模型估算获得；企业数据主要为官方渠道以及访谈获得，智研咨询对该等信息的准确性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和数据获取资源的限制，本报告只提供给用户作为市场参考资料，本公司对该报告的数据和观点不承担法律责任。
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