2022-2028年中国晶圆行业市场供需形势分析及投资前景评估报告

2022-2028年中国晶圆行业市场供需形势分析及投资前景评估报告

《2022-2028年中国晶圆行业市场供需形势分析及投资前景评估报告》共十三章,包含国内外晶圆产业重点企业经营分析,晶圆产业投融资分析,2022-2028年中国晶圆产业发展前景及趋势预测分析等内容。

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第一章晶圆概述

1.1 晶圆相关概念

1.1.1 晶圆定义

1.1.2 晶圆制造

1.1.3 晶圆产业链

1.2 晶圆制造相关工艺

1.2.1 晶圆制造流程

1.2.2 热处理工艺

1.2.3 光刻工艺

1.2.4 刻蚀工艺

1.2.5 薄膜沉积工艺

1.2.6 化学机械研磨工艺

1.2.7 清洗工艺

第二章2017-2021年国内外半导体行业发展情况

2.1 半导体产业概述

2.1.1 半导体产业概况

2.1.2 半导体产业链构成

2.1.3 半导体产业运作模式

2.1.4 集成电路制造行业

2.2 2017-2021年全球半导体市场分析

2.2.1 市场销售规模

2.2.2 产业研发投入

2.2.3 行业产品结构

2.2.4 区域市场格局

2.2.5 企业营收排名

2.2.6 市场规模预测

2.3 2017-2021年中国半导体市场运行状况

2.3.1 产业销售规模

2.3.2 产业区域分布

2.3.3 国产替代加快

2.3.4 市场需求分析

2.3.5 行业发展前景

2.4 中国半导体产业发展问题分析

2.4.1 产业发展短板

2.4.2 技术发展壁垒

2.4.3 贸易摩擦影响

2.4.4 市场垄断困境

2.5 中国半导体产业发展措施建议

2.5.1 产业发展战略

2.5.2 产业发展路径

2.5.3 研发核心技术

2.5.4 人才发展策略

2.5.5 突破垄断策略

第三章2017-2021年国际晶圆产业发展综况

3.1 全球晶圆制造行业发展情况

3.1.1 晶圆制造投资分布

3.1.2 晶圆制造设备市场

3.1.3 企业晶圆产能排名

3.1.4 晶圆细分市场份额

3.2 全球晶圆代工市场发展

3.2.1 全球晶圆代工市场规模

3.2.2 全球晶圆代工地区分布

3.2.3 全球晶圆代工市场需求

3.3 全球晶圆代工产业格局

3.3.1 全球晶圆代工企业排名

3.3.2 晶圆代工TOP10企业

3.3.3 晶圆二线专属代工企业

3.3.4 IDM兼晶圆代工企业

3.4 中国台湾地区晶圆产业发展情况

3.4.1 台湾晶圆产业发展地位

3.4.2 台湾晶圆产业发展规模

3.4.3 台湾晶圆代工产能分析

3.4.4 台湾晶圆代工竞争格局

3.4.5 台湾晶圆代工需求趋势

第四章2017-2021年中国晶圆产业发展环境分析

4.1 政策环境

4.1.1 产业扶持政策

4.1.2 税收利好政策

4.1.3 支持进口政策

4.2 经济环境

4.2.1 宏观经济概况

4.2.2 工业经济运行

4.2.3 对外经济分析

4.2.4 固定资产投资

4.2.5 宏观经济展望

4.3 社会环境

4.3.1 研发投入情况

4.3.2 从业人员情况

4.3.3 行业薪酬水平

第五章2017-2021年中国晶圆产业发展综述

5.1 中国IC制造行业发展

5.1.1 行业发展特点

5.1.2 行业发展规模

5.1.3 市场竞争格局

5.1.4 设备供应情况

5.1.5 行业发展趋势

5.2 中国晶圆产业发展分析

5.2.1 晶圆产业转移情况

5.2.2 晶圆制造市场规模

5.2.3 晶圆厂布局走向

5.3 中国晶圆厂生产线发展

5.3.1 12英寸生产线

5.3.2 8英寸生产线

5.3.3 6英寸生产线

5.4 中国晶圆代工市场发展情况

5.4.1 晶圆代工市场规模

5.4.2 晶圆代工公司

5.4.3 晶圆代工市场机会

5.5 中国晶圆产业发展面临挑战及对策

5.5.1 行业发展不足

5.5.2 行业面临挑战

5.5.3 行业发展对策

第六章2017-2021年晶圆制程工艺发展分析

6.1 晶圆制程主要应用技术

6.1.1 晶圆制程逻辑工艺技术

6.1.2 晶圆制程特色工艺技术

6.1.3 不同晶圆制程应用领域

6.1.4 晶圆制程逻辑工艺分类

6.1.5 晶圆制程工艺发展前景

6.2 晶圆先进制程发展分析

6.2.1 主要先进制程工艺

6.2.2 先进制程发展现状

6.2.3 先进制程产品格局

6.2.4 先进制程晶圆厂分布

6.3 晶圆成熟制程发展分析

6.3.1 成熟制程发展优势

6.3.2 成熟制程应用现状

6.3.3 成熟制程企业排名

6.3.4 成熟制程代表企业

6.3.5 成熟制程需求趋势

6.4 晶圆制造特色工艺发展分析

6.4.1 特色工艺概述

6.4.2 特色工艺特征

6.4.3 市场发展现状

6.4.4 市场需求前景

第七章2017-2021年晶圆产业链上游——硅片产业发展情况

7.1 半导体硅片概述

7.1.1 半导体硅片简介

7.1.2 硅片的主要种类

7.1.3 半导体硅片产品

7.1.4 半导体硅片制造工艺

7.1.5 半导体硅片技术路径

7.1.6 半导体硅片制造成本

7.2 全球半导体硅片发展分析

7.2.1 全球硅片产业情况

7.2.2 全球硅片价格走势

7.2.3 主要硅片产商布局

7.2.4 全球硅片企业收购

7.3 国内半导体硅片行业发展分析

7.3.1 国内硅片发展现状

7.3.2 国内硅片需求分析

7.3.3 国内主要硅片企业

7.3.4 硅片主要下游应用

7.3.5 国产企业面临挑战

7.4 硅片制造主要壁垒

7.4.1 技术壁垒

7.4.2 认证壁垒

7.4.3 设备壁垒

7.4.4 资金壁垒

7.5 半导体硅片行业发展展望

7.5.1 技术发展趋势

7.5.2 市场发展前景

7.5.3 国产硅片机遇

第八章2017-2021年晶圆产业链中游——晶圆制造设备发展

8.1 光刻设备

8.1.1 光刻机种类

8.1.2 光刻机主要构成

8.1.3 光刻机技术迭代

8.1.4 光刻机发展现状

8.1.5 光刻机竞争格局

8.1.6 光刻机产品革新

8.1.7 国产光刻机发展

8.2 刻蚀设备

8.2.1 刻蚀工艺简介

8.2.2 刻蚀机主要分类

8.2.3 刻蚀设备发展规模

8.2.4 刻蚀加工需求增长

8.2.5 全球刻蚀设备格局

8.2.6 国内主要刻蚀企业

8.3 薄膜沉积设备

8.3.1 薄膜工艺市场规模

8.3.2 薄膜工艺市场份额

8.3.3 薄膜设备国产化进程

8.4 清洗设备

8.4.1 清洗设备技术分类

8.4.2 清洗设备市场规模

8.4.3 清洗设备竞争格局

8.4.4 清洗设备发展趋势

第九章2017-2021年晶圆产业链中游——晶圆先进封装综述

9.1 先进封装基本介绍

9.1.1 先进封装基本含义

9.1.2 先进封装发展阶段

9.1.3 先进封装系列平台

9.1.4 先进封装影响意义

9.1.5 先进封装发展优势

9.1.6 先进封装技术类型

9.1.7 先进封装技术特点

9.2 先进封装关键技术分析

9.2.1 堆叠封装

9.2.2 晶圆级封装

9.2.3 2.5D/3D技术

9.2.4 系统级封装SiP技术

9.3 中国先进封装技术市场发展现状

9.3.1 先进封装市场发展规模

9.3.2 先进封装产能布局分析

9.3.3 先进封装技术份额提升

9.3.4 企业先进封装技术竞争

9.3.5 先进封装企业营收状况

9.3.6 先进封装技术应用领域

9.3.7 先进封装技术发展困境

9.4 中国芯片封测行业运行状况

9.4.1 市场规模分析

9.4.2 主要产品分析

9.4.3 企业类型分析

9.4.4 企业市场份额

9.4.5 区域分布占比

9.5 先进封装技术未来发展空间预测

9.5.1 先进封装技术趋势

9.5.2 先进封装前景展望

9.5.3 先进封装发展趋势

9.5.4 先进封装发展战略

第十章2017-2021年晶圆产业链下游应用分析

10.1 车用芯片

10.1.1 车载芯片基本介绍

10.1.2 车载芯片需求特点

10.1.3 车用晶圆需求情况

10.1.4 车企布局晶圆厂动态

10.1.5 车载芯片供应现状

10.1.6 车用芯片市场潜力

10.1.7 车载芯片发展走势

10.2 智能手机芯片

10.2.1 智能手机芯片介绍

10.2.2 智能手机芯片规模

10.2.3 智能手机出货情况

10.2.4 手机芯片制程工艺

10.2.5 手机芯片需求趋势

10.3 服务器芯片

10.3.1 服务器芯片发展规模

10.3.2 服务器芯片需求现状

10.3.3 服务器芯片市场格局

10.3.4 国产服务器芯片发展

10.3.5 服务器芯片需求前景

10.4 物联网芯片

10.4.1 物联网市场规模

10.4.2 物联网芯片应用

10.4.3 国产物联网芯片发展

10.4.4 物联网芯片竞争格局

10.4.5 物联网芯片发展预测

第十一章国内外晶圆产业重点企业经营分析

11.1 台湾积体电路制造公司

11.1.1 企业发展概况

11.1.2 企业产能情况

11.1.3 先进制程布局

11.1.4 企业经营状况分析

11.2 联华电子股份有限公司

11.2.1 企业发展概况

11.2.2 企业产能情况

11.2.3 先进制程布局

11.2.4 企业经营状况分析

11.3 中芯国际集成电路制造有限公司

11.3.1 企业发展概况

11.3.2 主要业务分析

11.3.3 企业经营模式

11.3.4 经营效益分析

11.4 华虹半导体有限公司

11.4.1 企业发展概况

11.4.2 企业业务分析

11.4.3 企业经营状况分析

11.4.4 企业产能情况

11.5 华润微电子有限公司

11.5.1 企业发展概况

11.5.2 晶圆制造业务

11.5.3 经营模式分析

11.5.4 经营效益分析

11.6 其他企业

11.6.1 上海先进半导体制造有限公司

11.6.2 和舰芯片制造(苏州)股份有限公司

11.6.3 联芯集成电路制造(厦门)有限公司

第十二章晶圆产业投融资分析

12.1 集成电路产业投资基金发展

12.1.1 大基金发展相关概况

12.1.2 大基金投资企业模式

12.1.3 大基金一期发展回顾

12.1.4 大基金二期发展现状

12.1.5 大基金二期布局方向

12.2 晶圆产业发展机遇分析

12.2.1 晶圆行业政策机遇

12.2.2 晶圆下游应用机遇

12.2.3 晶圆再生发展机会

12.3 晶圆制造项目投资动态

12.3.1 名芯半导体晶圆生产线项目

12.3.2 闻泰科技车用晶圆制造项目

12.3.3 百识半导体6寸晶圆制造项目

12.3.4 杰利大功率半导体晶圆项目

12.4 晶圆产业投融资风险

12.4.1 研发风险

12.4.2 竞争风险

12.4.3 资金风险

12.4.4 原材料风险

第十三章2022-2028年中国晶圆产业发展前景及趋势预测分析

13.1 晶圆产业发展趋势展望

13.1.1 全球晶圆厂发展展望

13.1.2 全球晶圆代工发展趋势

13.1.3 全球晶圆细分产品趋势

13.1.4 中国晶圆代工发展趋势

13.2  2022-2028年中国晶圆产业预测分析

13.2.1 2022-2028年中国晶圆产业影响因素分析

13.2.2 2022-2028年中国晶圆产业规模预测(ZY ZS)

图表目录

图表 每5万片晶圆产能的设备投资

图表 晶圆行业产业链

图表 氧化工艺的用途

图表 光刻工艺流程图

图表 光刻工艺流程

图表 等离子刻蚀原理

图表 湿法刻蚀和干法刻蚀对比

图表 离子注入与扩散工艺比较

图表 离子注入机示意图

图表 离子注入机细分市场格局

图表 IC集成电路离子注入机市场格局

图表 三种CVD工艺对比

更多图表见正文......

研究方法

报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用案头研究与市场调研相结合的方式,依据“S-C-P”、“可竞争市场理论”、“新制度经济学”等产业组织理论,科学、综合的使用SWOT、PEST、回归分析等各类型研究模型与方法综合的分析行业各种影响因素。对行业的市场环境、产业政策、市场规模、行业现状、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。

公司通过对特定行业长期跟踪监测,分析行业供给端、需求端、经营特性、盈利能力、产业链和商业模方面的内容,整合行业、市场企业、渠道、用多层面数据和信息资源,为客户提供深度的行业市场研究报告,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、竞争格局、 细分数据、进出口市场需求特征等,并根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预测。

本公司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。

01数据与资料来源

本公司利用大量的一手及二手资料来源核实所收集的数据或资料。二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。一般会应用的收集到的二手信息有来自新闻网站及第三方数据库如SEC 文件、公司年报、万得资讯、国研网、中国资讯行数据库、csmar 数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。

一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,主要采访对象有公司CEO、营销/销售总监、高层管理人员、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。

02研究方法与模型

SWOT分析、PEST分析、波特五力模型、行业生命周期理论、S-C-P分析方法、产业结构理论、产业竞争力模型、产业集群理论等。

03规模测算方法(三角测定)

本公司一般会通过行业访谈、电话访问等调研获取一手数据时,调研人员会将多名受访者的资料及意见、多种来源的数据或资料、供应端及需求端进行比对核查。在资料验证过程中,一般通过三角测定的方式,从供需两个方向出发,验证资料的合理性。

在数据验证过程中,本公司一般采用自上而下和自下而上方法来评估和验证数据的合理。产品关键生产商通过二手及一手信息来确定,行业规模(产销量及产值等),通过一手和二手信息判断,所有的市场份额、数据细分比例等,基于收集到的一手和二手信息核对和评估。本研究涵盖的所有可能影响市场的参数都已经被考虑进去,进行了广泛的细节观察,通过一手资料得到了验证,并进行了分析,以得到最终的定量和定性数据。研究一般包括了关键生产商公开的报告、评论、时事通讯以及对这些生产商相关人员的采访信息。

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品质保证

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