先进封装
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2024年中国先进封装行业发展全景分析：“后摩尔时代”，先进封装技术优势显现，市场规模不断扩大[图]
先进封装(AP)是指封装集成电路(IC)以提高性能的多种创新技术。先进封装是一个相对的概念，当前的先进封装在未来也可能成为传统封装。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装等均被认为属于先进封装范畴。国际封装技术发展较快，因此QFN/DFN、BGA等封装形式并未列为先进封装。
智研观点
2024-09-03
2024年中国先进封装行业发展全景分析及投资潜力研究报告
《2024年中国先进封装行业发展全景分析及投资潜力研究报告》对中国先进封装行业综述、全球先进封装行业发展现状、全球先进封装核心要素与主流技术、中国先进封装行业发展现状、中国先进封装行业产业链、中国先进封装行业市场格局、全球及中国半导体先进封装行业重点企业、中国先进封装投资机会等进行了深入的分析。
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