芯片行业周刊：聚焦芯片关键领域，推动芯片行业高质量发展

【重点事件】国新办举行“推动高质量发展”系列主题新闻发布会，为广东省芯片行业的蓬勃发展注入了强大的动力

3月29日上午，据国新网报道，国新办举行“推动高质量发展”系列主题新闻发布会，围绕“坚定不移推动广东高质量发展 努力在推进中国式现代化建设中走在前列”作介绍。

央广网记者提出今年广东召开的高质量发展大会上提出要加快产业科技互促双强、大力发展新质生产力。这个话题大家都非常关注，广东作为经济强省，接下来在这方面有哪些考虑和布局？

广东省委副书记、省长王伟中回答，对广东而言，发展新质生产力一靠创新、二靠产业。其中，“创新”提出要坚持高水平科技自立自强，加快构建全过程创新链，以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能，打造具有全球影响力的产业科技创新中心。这些年我们坚持将1/3以上的省级科技创新资金投向基础研究，先后布局10多批重点领域研发计划，努力突破“卡脖子”技术，研发更多原创性、颠覆性成果。比如针对高端装备、医疗器械等方面的短板，促进企业与高校、科研院所合作，攻克了ECMO、高端核磁共振设备、高端手术机器人等难关。针对“缺芯少核”的问题，我们深入实施“广东强芯”工程，在模拟芯片、传感器、光掩模等方面引进建设一批重大项目，努力打造中国集成电路第三极。

点评：芯片作为现代科技的核心组件，在人工智能、信息安全及智能武器等领域扮演着至关重要的角色。它们广泛应用于各个领域，包括物联网、大数据、云计算等新一代信息产业，以及国防科技和国防安全。芯片技术的发展推动了信息技术的革命，影响了通信、医疗、汽车和交通等多个领域。近年来，广东省积极推进“广东强芯”工程，加快芯片行业发展。广东省人民政府数据显示，2024年1-2月，广东省芯片产量同比增长41.09%至117.95亿块。

“推动高质量发展”系列主题新闻发布会的成功召开，为广东省芯片行业的蓬勃发展注入了强大的动力。与此同时，发布会也清晰地描绘了广东省在芯片行业发展中的重点任务和战略方向。通过深入实施“广东强芯”工程，引进并建设一批重大项目，不仅有助于广东省加快芯片行业的创新步伐，进一步提升产业链的整体水平，还有助于广东省解决当前芯片行业面临的“缺芯少核”等关键问题，推动广东省在芯片领域实现跨越式发展。此外，发布会还展示了广东省在科技创新方面的显著成果。通过与高校、科研院所的紧密合作，广东省在高端装备、医疗器械等领域攻克了一系列技术难关，不仅充分展现了广东省在科技创新方面的卓越实力，也为广东省芯片行业的发展提供了宝贵的经验和启示。

图1：2018-2024年1-2月广东省芯片产量（单位：亿块）

资料来源：广东省人民政府、智研咨询整理

【重点事件】上海临港新片区半导体特色工艺生产线迎来重大进展，将进一步提升国内芯片制造技术能级

3月30日，位于上海临港新片区的上海市重点工程——积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要施工节点。300毫米车规半导体集成电路制造基地设备正式入场，经过调试后预计于今年7月正式投产。

积塔半导体特色工艺生产线建设项目位于重装备产业区，总建筑面积22万平方米，建成后将成为国家重要的高端装备厂房和战略新兴产业发展基地，将进一步提升国内芯片制造技术能级，扩充工艺技术平台种类，提供车规级芯片系统化制造方案。

【重点技术】小米申请定位方法、装置、存储介质及芯片专利，降低定位时延

3月26日消息，据国家知识产权局公告，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“定位方法、装置、存储介质及芯片”，公开号CN117769864A，申请日期为2022年7月。

专利摘要显示，本公开涉及一种定位方法、装置、存储介质及芯片。该方法包括：接收基站发送的用于终端定位的配置信息；根据所述配置信息对所述基站发送的定位参考信号进行测量，得到测量结果；向所述基站发送所述测量结果，所述测量结果用于所述基站确定所述终端的位置信息。采用该方法可以降低定位时延。

【重点技术】长鑫存储取得存储装置的读写方法及存储装置专利，能够根据存储芯片的温度调节写恢复时间

3月28日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司取得一项名为“存储装置的读写方法及存储装置”，授权公告号CN114141287B，申请日期为2020年9月。

专利摘要显示，本发明提供一种存储装置的读写方法及存储装置，所述存储装置包括存储芯片，所述存储装置读写方法是，在存储芯片运行期间，测量所述存储芯片的温度，并根据所述温度调节存储芯片的写恢复时间。本发明的优点在于，能够根据所述存储芯片的温度调节所述存储芯片的写恢复时间，从而使得存储芯片执行的写恢复时间与存储芯片在进行读写操作时实际发生的写恢复时间基本一致，避免出现数据丢失或者运行速度降低的情况。

【重点技术】中国一汽取得比例阀芯片调节专利，提高了比例阀芯片的调节准确性和效率

3月28日，国家知识产权局公告显示，中国第一汽车股份有限公司获得一项名为“一种比例阀芯片调节方法、装置、电子设备和介质”的专利，授权公告号为CN115712322B，申请日期为2022年11月。

该专利揭示了一种比例阀芯片调节方法，包括获取车辆换挡指令和当前离合器温度，并根据实际线下标定获得的对应关系，调节比例阀芯片中的场效应管，从而提高了比例阀芯片的调节准确性和效率，进而提高了比例阀芯片的控制精度。

【重点技术】华为公司取得芯片测试装置专利，可以实现对高功率、窄脉宽的激光芯片的性能测试评估

3月28日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司取得一项名为“芯片测试装置”的专利，授权公告号CN114256730B，申请日期为2020年9月。

专利摘要显示，本申请提供了一种芯片测试装置，集成驱动电源和探针卡，可以实现对高功率、窄脉宽的激光芯片的性能测试评估。该芯片测试装置包括：驱动电源；探针卡PCB，探针卡PCB与驱动电源的PCBA连接；探针正极，探针正极通过第一介质与探针卡PCB连接，探针正极的后端与驱动电源的PCBA的上表面连接；探针负极，探针负极通过第一介质与探针卡PCB连接，探针负极的后端与驱动电源的PCBA的下表面连接。

【重点技术】华为公司申请图像传感器电路、图像传感器芯片以及摄像设备专利，解决现有图像传感器内的转换增益自动判断机制容易对与像素单元耦接的列总线上的电压产生串扰的问题

3月29日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“图像传感器电路、图像传感器芯片以及摄像设备”，公开号CN117793557A，申请日期为2022年9月。

专利摘要显示，一种图像传感器电路、图像传感器芯片以及摄像设备，应用于传感器技术领域，以解决现有图像传感器内的转换增益自动判断机制容易对与像素单元耦接的列总线上的电压产生串扰的问题。该图像传感器电路在双转换增益像素阵列的每条列总线与对应的模数转换器之间设置转换增益选取电路，该转换增益选取电路在像素单元内的悬浮扩散节点复位后，分别接收像素单元在高转换增益模式和低转换增益模式输出的电压；然后在像素单元内的光电二极管向悬浮扩散节点转移光生电子后，结合像素单元在高转换增益模式或低转换增益模式输出的电压与给定参考电压判断当前入射光强下合适的增益模式，并输出对应的电压值，用于后期图像处理。

【重点技术】云天励飞获得芯片控制方法、装置、人工智能芯片及终端设备发明专利，使得人工智能芯片在启动工作及结束工作的时候均可正常工作

3月29日，云天励飞新获得一项发明专利授权，专利名为“一种芯片控制方法、装置、人工智能芯片及终端设备”，专利申请号为CN202011013518.0，授权日为2024年3月29日。

专利摘要：本申请属于人工智能芯片技术领域，尤其涉及一种芯片控制方法、装置、人工智能芯片及终端设备。所述方法应用于人工智能芯片中，所述方法包括：获取待处理的神经网络模型计算任务；将所述神经网络模型计算任务按照执行顺序依次分解为第一子任务、第二子任务和第三子任务；执行所述第一子任务；在所述第一子任务的执行过程中，逐步提升芯片功耗，直至达到预设的峰值功耗；执行所述第二子任务；在所述第二子任务的执行过程中，保持所述峰值功耗；执行所述第三子任务；在所述第三子任务的执行过程中，逐步降低芯片功耗，直至所述神经网络模型计算任务执行结束。通过本申请，使得人工智能芯片在启动工作及结束工作的时候均可正常工作。

【重点技术】华为公司申请存储芯片专利，增大存储芯片的存储密度

3月29日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“一种存储芯片、其操作方法及电子设备”，公开号CN117794233A，申请日期为2022年9月。

专利摘要显示，本申请提供一种存储芯片、其操作方法及电子设备，存储芯片包括：多层反熔断单元层、多条第一连接线、多条第二连接线、开关控制层、多条第一控制线和多条第二控制线，反熔断单元层包括：多个存储电容。第一连接线连接对应的反熔断单元层中的各存储电容的第一极，第二连接线连接对应的存储电容串中的各存储电容的第二极。开关控制层包括：分别与多条第二连接线对应的多个开关器件，开关器件包括：控制端，第一端及第二端，控制端与第一控制线连接，第一端与第二控制线连接，第二端与对应的第二连接线连接。存储电容更容易堆叠成三维结构，使反熔断单元阵列的结构更加紧凑，从而减小反熔断单元阵列面积开销，增大存储芯片的存储密度。

【重点企业】通义大模型落地手机芯片，阿里云携手MediaTek探索端侧AI智能体

3月28日，阿里云与知名半导体公司MediaTek联合宣布，通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台，可离线流畅运行即时且精准的多轮AI对话应用，连续推理功耗增量不到3W，实现手机AI体验的大幅提升。这是通义大模型首次完成芯片级的软硬适配，仅依靠终端算力便能拥有极佳的推理性能及功耗表现，标志着Model-on-Chip的探索正式从验证走向商业化落地新阶段。

端侧AI是大模型落地的极具潜力的场景之一。利用终端算力进行AI推理，可大幅降低推理成本、保证数据安全并提升AI响应速度，让大模型可以更好地为用户提供个性化体验。然而，要将大模型部署并运行在终端，需完成从底层芯片到上层操作系统及应用开发的软硬一体深度适配，存在技术未打通、算子不支持、开发待完善等诸多挑战。

据了解，通义千问18亿参数开源大模型，在多个权威测试集上性能表现远超此前SOTA模型，且推理2048 token最低仅用1.8G内存，是一款低成本、易于部署、商业化友好的小尺寸模型。天玑9300集成MediaTek第七代AI处理器APU790，生成式AI处理速度是上一代AI处理器的8倍。

阿里巴巴通义实验室业务负责人徐栋介绍称，阿里云与MediaTek在模型瘦身、工具链优化、推理优化、内存优化、算子优化等多个维度展开合作，实现了基于AI处理器的高效异构加速，真正把大模型“装进”并运行在手机芯片中，给业界成功打样端侧AI的Model-on-Chip部署新模式。

【重点企业】华工科技核心子公司华工正源推出1.6T-200G/λ硅光高速光模块，采用自研单波200G硅光芯片

3月29日消息，华工科技核心子公司华工正源（HGGenuine）在第49届光网络与通信研讨会及博览会（OFC）上，正式推出1.6T-200G/λ高速硅光模块方案。华工正源的1.6T高速硅光模块产品，采用自研单波200G硅光芯片，并兼容薄膜铌酸锂调制器和量子点激光器，拥有8个并行发送与接收通道；每通道运行波长为1310nm；运行速率为212.5Gbps，适用于1.6T以太网与InfiniBand系统的2x800G应用。

【重点企业】兆易创新拟以15亿元参与长鑫科技增资，加快产能布局

3月29日下午，国产存储芯片厂商兆易创新发布公告称，为加强公司与长鑫科技集团股份有限公司（长鑫存储为其全资子公司，以下简称“长鑫科技”）的战略合作关系，公司拟以自有资金15亿元人民币参与长鑫存储新一轮融资。本次增资完成后，兆易创新将持有长鑫科技约1.88%股权。

除兆易创新增资15亿元外，参与长鑫科技本轮融资的企业还包括长鑫集成、合肥产投壹号股权投资合伙企业、建信金融资产投资有限公司等多名投资人，本轮融资总规模共计108亿元。

对于长鑫科技的最新估值，根据公告介绍，参考市场化询价及第三方机构的资产评估结果，并经长鑫存储公司在内的各方投资人协商和谈判，最终确定长鑫科技在本轮融资投前估值约为人民币1399.82亿元。

【重点企业】数芯微完成Pre-A轮6000万元融资，旨在支持数芯微在数智芯片技术领域的研发与市场扩展

3月29日下午，西安数芯微科技有限公司（简称“数芯微”）与深圳市同心圆控股集团（简称“同心圆”）在深圳福田举行了隆重的合作签约仪式。同心圆集团宣布向数芯微投资6000万元人民币，旨在支持数芯微在数智芯片技术领域的研发与市场扩展。数芯微CEO惠辉先生与同心圆董事长杨宏博先生共同出席了此次活动，见证了双方合作的历史性时刻。

数芯微作为数字经济基础建设服务商，联合国家CA认证中心，研发出面向全行业的数字经济建设的基础设施产品“数智芯片+数字化管理系统”，致力于通过自主研发的数智芯片构建一个万物互联互通的世界。数智芯片作为数芯微的核心产品，不仅解决了产品品质的溯源难题，也为各行各业提供了强大的数据支持和智能解决方案，推动全行业的数字化转型，提升各行业的运营效率与经济效率。

同心圆通过为创业者搭建资本平台，找到各行各业那些顶级的聪明的脑袋，给他们植入资本意识，资本思维，通过资本助力这些聪明的脑袋拿到更大的结果。同心圆认为，巨大的社会价值背后一定蕴含着巨大的商业价值，那些伟大的卓越的公司必定创造了巨大的社会价值，同心圆在于以创造社会价值为中心，挖掘并支持具有潜力的优秀企业，让他们成为舞台的中心，同心圆甘当配角，摇旗呐喊，助力前行。

在数字经济基础建设领域，数芯微无疑是同心圆寻找到的理想合作伙伴。数芯微是一家专注于自主研发数字加密芯片技术的高新技术企业，他们凭借着领先的数智芯片技术，为行业带来了创新，也为社会创造了更多的价值。

同心圆对数芯微的投资，不仅因为其技术实力和商业前景，更因为他们与同心圆的价值观一致。双方的合作不仅能够促进数字经济领域的发展，还能够为社会带来更多的创新和福祉。这种以共同价值观为基础的合作模式，既有利于企业的长期发展，也有利于社会的全面进步。因此，同心圆将继续支持和投资于像数芯微这样具有创新能力和社会责任感的企业，共同创造更加美好的未来。

在签约仪式上，惠辉表示：“数芯微一直致力于通过技术创新，推动数字经济的发展。同心圆的投资不仅为我们带来了资金上的支持，更为我们带来了宝贵的战略资源。我们相信，通过双方的紧密合作，数芯微将能够更好地服务于社会，推动万物互联的实现。”

同心圆董事长杨宏博先生也表达了对合作的期待：“数芯微在数智芯片领域展现出了卓越的创新能力和市场潜力。我们对数芯微的未来充满信心，并期待通过这次合作，共同开启数字经济的新篇章。”

根据合作协议，双方将在芯片领域展开深入合作，未来，数芯微科技将利用自身在数智芯片方面的优势，与合作伙伴共同携手，根据行业特点设计专属服务方案，以满足市场不断变化的需求。通过数智芯片，构建一个万物互联互通的世界，助力全行业数字化转型。

同心圆的加入，不仅为数芯微的发展注入了新的活力，也为数字经济的未来描绘了更加宏伟的蓝图。双方将携手并进，共同探索数字经济的无限可能。数芯微与同心圆的合作，是数字经济领域内的一次重要联合。双方将共同致力于推动技术创新和产业发展，为构建万物互联的智能世界贡献力量。

【重点企业】‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬‬无问芯穹发布大模型开发与服务平台，支持多模型与多芯片之间的软硬件联合优化和统一部署

3月31日消息，无问芯穹发布基于多芯片算力底座的“无穹Infini-AI”大模型开发与服务平台，宣布自3月31日起正式开放全量注册，给所有实名注册的个人和企业用户提供百亿tokens免费配额。

上海无问芯穹智能科技有限公司成立于2023年5月，创始团队成员来自清华大学电子系及头部科技企业。据悉，目前上述平台支持Baichuan2、ChatGLM2、ChatGLM3、ChatGLM3闭源模型、Llama2、Qwen、Qwen1.5系列等共20多个模型，以及AMD、壁仞、寒武纪、燧原、天数智芯、沐曦、摩尔线程、NVIDIA等10余种计算卡，支持多模型与多芯片之间的软硬件联合优化和统一部署。

【重点企业】英特尔Arm签署新兴企业支持计划备忘录，合作开发Intel 18A制程芯片

3月25日消息，英特尔与Arm近日签署谅解备忘录，确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于2024年2月的Intel Foundry Direct Connect活动上公布。

“新兴企业支持计划”基于英特尔与Arm去年4月达成的合作协议。根据该计划，双方将联手支持初创企业基于Intel 18A制程工艺开发Arm架构SoC。Intel18A制程工艺是英特尔芯片代工路线目前图中最先进的版本，对应于行业竞争对手的1.8nm级别。

【重点企业】维谛技术即将重磅发布Vertiv™ AIGC全栈液冷解决方案，助力客户实现智算场景下的“冷电双控”

3月26日，维谛技术官微消息，新型智算出现新挑战，机柜功率密度激增，供配电容量需求大幅提升。基于对需求场景、海内外应用经验的洞察，公司将重磅发布Vertiv™ AIGC全栈液冷解决方案，从电网到芯片配电、从芯片散热到室外冷源，助力客户实现智算场景下的“冷电双控”。

【重点企业】美光中国新工厂破土动工，承诺在华追加投资43亿元

3月27日上午，全球半导体企业美光科技股份有限公司在西安高新区举办了新厂房的奠基仪式，合作方赠送的鲜花排成了一条长龙。“我们将坚定不移扎根中国、投资中国、回馈中国社会。”美光的全球CEO桑杰·梅赫罗特拉说。

美光入华20多年，落户西安18年，已先后四次投资西安，建设了芯片的模组工厂、封装和测试工厂，总投资接近110亿元。

当日，美光承诺向中国追加43亿元投资。据桑杰·梅赫罗特拉介绍，美光将在当地进行资金的投入、技术的引领，以带动就业、帮助减碳、捐助弱势群体。

【重点企业】日企将为Rapidus量产尖端光掩模，面向2nm制程

3月27日消息，日本公司DNP近日宣布，将为Rapidus研发并量产用于2nm制程芯片的最尖端光掩模产品，预计在2027年实现量产。同时，日本凸版公司也将开发最尖端的光掩模。

【重点企业】SK海力士：2024年HBM芯片占公司DRAM芯片销售比重预计达两位数

3月27日，SK海力士CEO郭鲁正表示，预计用于AI芯片组的HBM芯片在公司DRAM芯片销售中所占比重将从去年的个位数上升至今年的两位数。郭鲁正另外就“SK海力士拟投资约40亿美元，在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂”的媒体报道回应称，工厂最终选址仍在慎重研究中，尚未做出决定，将于今年内完成选址工作。

【重点企业】联发科已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配

3月28日，全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科，已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下运行多轮AI对话。

阿里云方面表示，将和联发科深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。