芯片行业周刊：政策提出加速研制先进芯片设备，海外芯企动态频繁

【重点政策】南通市工业和信息化局等七部门联合印发《南通市推动工业领域设备更新实施方案》

6月5日，南通市工业和信息化局等七部门联合印发《南通市推动工业领域设备更新实施方案》（以下简称《实施方案》）。

《实施方案》提到，加快升级高端先进设备。针对光伏、集成电路、动力电池、新能源汽车及零部件等生产设备整体处于中高水平的行业，鼓励企业适应技术创新和行业发展趋势，更新升级一批高技术、高效率、高可靠性的先进设备；重点推动集成电路行业更新先进封装测试设备等。

点评：近年来，随着新一代信息技术更新迭代加速，芯片等半导体产品作为各领域革新行动推进的基础支撑，其产品生产需求日益扩张，产业链上游半导体制造设备、半导体封测设备以及半导体生产原材料等市场规模也在此驱动下日益扩大。数据显示，2023年，我国半导体设备市场规模达2190.24亿元，同比增长7.61%，较2019年增长了126.17%。

值得注意的是，由于半导体设备大多具备较高技术含量，且我国芯片等半导体产业发展起步时间较晚、技术积累较弱，因此，国内半导体设备行业仍高度依赖于海外进口。自美国对华实行芯片产业封禁以来，我国光刻机、划片机、晶圆减薄机、分选机等半导体设备供应问题日益严峻，持续制约国产芯片产业发展。

此次南通市发布的《实施方案》则是在现下国产芯片产业发展面临极大设备供应困境的情况下而发布的，加速推动国产芯片产业链建设完善的地方性代表政策之一。该政策的发布意味着，南通等国内拥有半导体设备设计、制造基础的地区城市在中央政策指引及市场驱动下，对芯片设备产业关注程度日益提升，政府对地方相关企业在政策、财政等方面的支持力度将日益加强。在此推动下，我国芯片封测设备等半导体设备制造商未来将加大对高尖端半导体设备的研发创新投入，不断增强国内半导体设备设计制造能力，以加速完善国产半导体产业链生态，进一步降低国产芯片行业对外依赖度，日益推动我国芯片产业发展进步。

图1：2019-2023年中国半导体设备市场规模变化（单位：亿元）

资料来源：SEMI、智研咨询整理

【重点事件】Kymera将收购碳化硅（SiC）材料厂商Fiven

6月4日，全球特种材料和表面技术公司Kymera International（“Kymera”）表示，将收购碳化硅（SiC）材料厂商Fiven ASA（“Fiven”）。该交易预计将在获得常规监管批准后完成，具体交易细节尚未披露。

资料显示，Fiven是由OpenGate Capital旗下SiC业务分拆出来的企业。Fiven生产的SiC颗粒和粉末具有独特的硬度、耐热性和导电性、耐磨性和化学惰性，产品可应用于汽车、光伏、电子和半导体等领域。

目前，业界生产SiC晶体通常采用物理气相传输(PVT)法。一般来说，SiC粉末源材料在2000°C以上的高温下升华，并在稍冷的籽晶区域结晶。在PVT生长过程中正确选择SiC粉末源是实现最终SiC晶锭拥有高晶体质量的先决条件。

Fiven表示，通过比较，其生产的SIKA e-SiC粉末能起到让晶体表面形态变化更加平滑、材料消耗更慢和生长界面形状更稳定。

【重点事件】意法半导体与吉利汽车签署SiC长期供应协议

6月4日，意法半导体（ST）与吉利汽车集团宣布，双方签署碳化硅（SiC）器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。

按照协议规定，意法半导体将为吉利汽车旗下多个品牌的中高端纯电动汽车提供SiC功率器件，帮助吉利提高电动车性能，加快充电速度，延长续航里程，深化新能源汽车转型。

此外，吉利和ST还在多个汽车应用领域的长期合作基础上，建立创新联合实验室，交流与探索在汽车电子/电气（E/E）架构（如车载信息娱乐、智能座舱系统）、高级驾驶辅助（ADAS）和新能源汽车等相关领域的创新解决方案。

【重点企业】昕感科技半导体项目落户锡东新城

6月5日，据锡东新城官微消息，昕感科技第三代半导体功率模块研发生产基地项目签约落户锡东新城。

据悉，此次签约的项目总投资超10亿元，主要建设车规级第三代半导体功率模块封装产线，可同时覆盖汽车主驱、超充桩、光伏、工业等应用场景。项目预计2025年投产，实现满产产能约129万只/年，产值超15亿元/年。

资料显示，昕感科技聚焦于第三代半导体碳化硅功率器件、模块、模组产品的创新突破与研发生产，致力于成为国内领先和具有国际影响力的功率半导体变革引领者。产品广泛应用于光伏储能、新能源汽车、工业控制等领域，是国内为数不多可进行6吋晶圆特色工艺生产的IDM厂商。

【重点企业】美氟科技获数千万元A轮融资，聚焦高端电子级PTFE赛道

6月3日消息，山东美氟科技股份有限公司（以下简称“美氟科技”）完成数千万元A轮融资，由长江资本独家领投，融资将用于工厂建设、研发投入和客户拓展等方面。

美氟科技是一家聚焦高性能氟材料领域的加工型企业，主营 PTFE、PFA、PCTFE等制品及其加工产品，主要应用于半导体、5G、新能源、医药、航空等领域。

根据纯度和应用领域的不同，PTFE可分为电子级PTFE和化工级PTFE，电子级PTFE主要优势在于高纯度低金属离子析出，可有效避免半导体溶剂的污染，保证制品的洁净度，满足先进制程的生产要求。

美氟科技成立于2015年，从创立之初就定位高端电子级PTFE产品。经长期配方测试和工艺打磨，美氟科技的产品成功在台积电、三星、LG等半导体大厂实现应用，并持续开拓三十多个国家和地区的合作客户。近两年来，美氟科技进一步向器件厂商一体化布局整合，为客户提供高质量的器件产品解决方案。

此外，消息指出，伴随PTFE产品的应用愈加广泛、品质要求更高，美氟科技抓住市场需求，投资建设新生产基地，提升素材产能，随着后续新厂房一期工程的投入使用，美氟科技的生产、销售规模将进一步提升，同时补强器件产品生产线，发力器件领域业务，打通客户渠道，在市场竞争中获得先机。

【重点企业】英特尔110亿美元将爱尔兰晶圆厂49%股份出售给Apollo

当地时间6月4日，英特尔宣布与阿波罗公司达成协议，英特尔将以110亿美元的价格出售其位于爱尔兰的 Fab 34 工厂相关合资企业49%的股份。英特尔仍将持有合资企业51%的控股权，保留对 Fab 34 及其资产的全部所有权和运营控制权。该交易预计将于2024年第二季度完成。

据悉，Fab 34 工厂位于爱尔兰莱克斯利普，是英特尔领先的大批量制造 （HVM） 工厂，专为采用 Intel 4 和 Intel 3 工艺技术的晶圆而设计。迄今为止，英特尔已向Fab 34投资了184亿美元。该笔交易使英特尔能够获得部分投资并重新部署到其他业务，同时继续扩建Fab 34。作为其转型战略的一部分，英特尔已承诺投入数十亿美元，以重新获得工艺领先地位，并在全球范围内建立领先的晶圆制造和先进封装能力。

据了解，Fab 34 工厂的建设已基本完成，2023年9月开始大批量生产采用 Intel 4 技术的英特尔®酷™睿超标处理器。基于 Intel 3 技术的下一代数据中心产品 Granite Rapids 也在顺利进行中。根据此次协议，英特尔必须完成Fab 34的扩建，并从合资企业为自己和外部客户购买晶圆，并在该设施基本完工后对其晶圆需求做出最低数量承诺。

【重点企业】世界先进与恩智浦宣布投资78亿美元在新加坡建12英寸晶圆厂

6月4日，根据恩智浦（NXP）在官网披露，恩智浦与台积电持股的晶圆代工公司世界先进（VIS）宣布，计划在新加坡成立一家制造合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd（“VSMC”）。

据悉，该晶圆厂投资约78亿美元，世界先进将注资24亿美元持有60%股权，恩智浦将注资16亿美元持有40%股权。该企业将在新加坡建造一座新的300mm（12英寸）半导体晶圆制造工厂，将支持130nm至40nm混合信号、电源管理和模拟产品，目标客户是汽车、工业、消费和移动终端市场。所涉及的基础工艺技术，计划从台积电获得许可并转让给合资公司。

该合资企业在得到相关监管机关批准后，将于2024年下半年开始兴建晶圆厂，并于2027年开始量产。预计到2029年每月产量为55000片12英寸晶圆，将在新加坡创造约1500个工作岗位。

【重点企业】三菱电机熊本SiC晶圆厂将提前5个月投运

6月4日消息，三菱电机在业绩说明会上表示，为响应强劲的市场需求，公司位于熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前开始运营。该工厂的投运日期从2026年4月变更为2025年11月，运营时间提前了约5个月。

此前消息，2023年3月，三菱电机宣布增加投资约1000亿日元（约合人民币46.6亿元），其中大部分将用于新建8英寸SiC晶圆厂，并加强相关生产设施。新工厂将包括熊本县紫穗（Shisui）地区的自有工厂，将生产大直径8英寸SiC晶圆，并引入具有最先进能源效率和高水平自动化生产效率的洁净室。此外，该公司还将加强其6英寸SiC晶圆的生产设施，以满足该领域不断增长的需求。

【重点事件】ASML今年将向台积电、三星和英特尔交付High-NA EUV

6月6日，据外媒报道消息，芯片制造设备商ASML今年将向台积电、英特尔、三星交付最新的高数值孔径极紫外光刻机(High-NA EUV)。

根据ASML发言人透露，该公司财务长Roger Dassen 在最近一次的电话会议上向分析师说，公司最大的三个客户──台积电、英特尔、三星──都将在今年年底前拿到High -NA EUV。

报道指出，英特尔已经订购最新的High-NA EUV，并将在12月底把这台机器运送奥勒冈州的工厂。不过目前还不清楚台积电何时会收到这台ASML的最新设备，台积电一位代表仅表示双方密切合作，拒绝进一步置评。

ASML的这台最新机器可以用只有8nm厚的线来印压半导体──较上一代机器还要小1.7倍──将用来生产替人工智能(AI) 应用和先进消费电子产品的芯片。

据了解，High-NA EUV 造价不斐，一台价格为3.5亿欧元(约3.8亿美元) 而且重量相当两台空中巴士的A320飞机。对于如此昂贵价格的机器，台积电业务开发资深副总裁张晓强(Kevin Zhang) 上月曾在阿姆斯特丹的一次活动上表示太贵，而且将于2026年底前推出的A16节点技术不需使用到High-NA EUV ，可以依赖现有的极紫外光光刻机(extreme ultraviolet)。

【重点企业】ASML和IMEC启用联合High-NA EUV光刻实验室

6月3日，根据ASML官网消息，比利时微电子研究中心（imec）与阿斯麦（ASML）宣布在荷兰费尔德霍芬（Veldhoven）开设联合High-NA EUV光刻实验室（High NA EUV Lithography Lab），由ASML和imec共同运营。

声明中称，经过多年的构建和集成，该实验室已准备好为领先的逻辑和存储芯片制造商以及先进材料和设备供应商提供第一台原型高数值孔径EUV扫描仪（TWINSCAN EXE：5000）以及周围的处理和计量工具。

据悉，该联合实验室的开放是High-NA EUV大批量生产准备的一个里程碑，预计将在2025-2026年期间实现。通过向领先的逻辑和存储芯片制造商提供High-NA EUV原型扫描仪和周边工具(包括涂层和开发轨道，计量工具，晶圆和掩膜处理系统)，imec和ASML支持他们降低技术风险，并在扫描仪在其生产晶圆厂中运行之前开发私有的High-NA EUV用例。此外，还将向更广泛的材料和设备供应商生态系统以及imec的高数值孔径图案化计划提供访问权限。

【重点事件】英特尔及14家日本公司将利用夏普LCD工厂进行芯片研究

6月6日消息，英特尔及其14家日本合作伙伴公司将利用夏普在日本未充分利用的液晶显示器（LCD）工厂来研究尖端半导体生产技术，此举将降低联盟成本并为陷入困境的电子公司提供所需的收入。

英特尔将与欧姆龙、Resonac Holdings、村田机械等14家供应商一起在夏普的LCD工厂开始研发包括组装在内的后端芯片生产工艺。

LCD和半导体有一个共同的问题，即生产过程中的颗粒和灰尘会导致产量降低。LCD工厂拥有洁净室，可最大程度地降低这种风险，使其适合芯片的生产和开发。

【重点事件】日本考虑新立法支持下一代芯片生产

6月4日消息，根据一份日本政府年度经济和财政政策计划草案，日本政府计划推动立法，支持用于人工智能（AI）和电动汽车的下一代半导体的生产。

该长期路线图每年制定一次，是强调政府政策重点的重要文件，预计将于6月21日左右完成。

草案称：“为了加强芯片供应链，我们将与具有相同目标的国家和地区合作，推动国内生产基地、人力资源和研发。特别是，我们将考虑为下一代半导体的大规模生产采取必要的立法措施。”

这份将于6月发布的文件呼吁政府“考虑量产所需的法律措施”，其目标可能是日本半导体制造商Rapidus，该公司计划于2027年之前开始生产2nm半导体。

【重点企业】北斗星通子公司芯与物获实控人2700万元资助

6月4日，北斗星通发布公告称，公司于2024年5月31日审议通过《关于控股股东、实际控制人向控股子公司提供财务资助暨关联交易的议案》，同意公司控股子公司芯与物（上海）技术有限公司（以下简称“芯与物”）接受公司实控人周儒欣先生向其提供人民币2700万元的财务资助，用于支持芯与物的业务发展，满足资金周转及日常经营需要。本次财务资助以借款方式提供，期限为半年期，年化利率3.2%，芯与物可提前还款。

据介绍，周儒欣现任北斗星通董事长，系公司第一大股东、实际控制人，周儒欣以自有资金向芯与物提供财务资助事项构成关联交易，关联交易金额2,700万元，占公司2023年经审计净资产0.49%，属公司董事会审批范围。

芯与物从事信息科技、计算机科技、电子科技、集成电路领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让，集成电路相关产品的销售，从事货物及技术的进出口业务。

北斗星通是芯与物第一大股东，持股比例为48.66%，根据资助协议，本次财务资助期为半年，自财务资助金实际拨付之日起计(以银行回单日期为准)，财务资助期内，芯与物可提前归还部分或全部资助金。

【重点企业】紫光展锐回应获超40亿元融资

6月3日消息，紫光展锐已经完成了新一轮的股权融资，投资金额超过40亿元人民币。投资者包括上海和北京国资平台、工银资本管理有限公司、交银金融资产投资有限公司、人保资本股权投资有限公司等金融机构，以及中信建投、国泰君安和弘毅投资等。

对此，紫光展锐官方回应称：“公司正在董事会授权之下，全面推进本轮融资。”

据悉，本次融资自2023年启动，并有望进一步推动紫光展锐实现首次公开上市（IPO）。值得注意的是，今年3月7日，紫光展锐银团签约仪式成功举行，此次银团由工行、建行、浦发银行、招行、中信银行等五大银行组成。

官网资料显示，紫光展锐是世界领先的平台型芯片设计企业，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。在核心的5G领域，紫光展锐是全球公开市场3家5G芯片企业之一。

【重点企业】联发科发布全新Chromebook芯片及智能显示芯片

6月4日，联发科在COMPUTEX 2024上正式发布两款芯片，将先进人工智能（AI）引入更广领域。此次发布的芯片为：用于Chromebook的Kompanio 838以及用于智能电视和显示设备的Pentonic 800，二者均内置联发科先进的AI处理器（NPU），为终端设备赋予强大的运算能力，解锁AI新体验。

联发科此次参展COMPUTEX 2024，现场设立丰富的展示区域，体现了联发科全面布局生成式AI的成果。凭借天玑9000系列移动SoC的抢先布局，联发科已打造智能手机端侧生成式AI完整生态链。此次发布的两款芯片，同样呼应联发科“AI无处不在”的理念，有助于电子终端产业迎接AI技术的全面爆发。

【重点企业】AMD推出“Zen 5”架构下一代锐龙处理器以赋能超前AI体验

6月4日消息，在Computex 2024上，AMD宣布了一系列突破性的、旨在开启AI体验新时代的下一代架构和产品。AMD为下一代AI PC推出了全新的AMD锐龙AI 300系列处理器，该处理器配备目前性能超强的神经处理单元 (NPU)，为未来直接在笔记本电脑上实现全面的沉浸式AI计算铺平了道路。AMD还推出了下一代AMD锐龙9000系列台式机处理器，可以为游戏玩家、内容创作者和生产消费者提供出色的性能和能效，进一步巩固了其领先地位。这些新处理器壮大了业已丰富的产品组合，在云端、边缘、客户端以及更多领域驱动AI。

【重点技术】智芯微“基于嵌入式操作系统的配用电智能装置及其控制方法”专利获授权

6月4日，北京智芯微电子科技有限公司近日取得一项名为“基于嵌入式操作系统的配用电智能装置及其控制方法”的专利获得授权，授权公告号为CN117914006B。

本申请适用于控制系统技术领域，提供了一种基于嵌入式操作系统的配用电智能装置及其控制方法。该装置包括：处理芯片、工作电路和工作电路对应的冗余电路；处理芯片分别连接工作电路和冗余电路，用于获取待执行业务的业务需求和业务等级，以及配用电智能装置的整体功率，并根据待执行业务的业务需求和业务等级，以及配用电智能装置的整体功率，唤醒或休眠冗余电路；工作电路包括采样电路、电源电路、存储电路和通讯电路，冗余电路包括采样冗余电路、电源冗余电路、存储冗余电路和通讯冗余电路。本申请能够提高采样精度和可靠性，使低端芯片实现高性能，在节省成本的同时，提高配用电智能装置的应用和用户的体验感。

【重点技术】国科微电子“一种多功能存储设备、系统及存储方法”专利获授权

6月4日，湖南国科微电子股份有限公司“一种多功能存储设备、系统及存储方法”专利获得授权，授权公告号为CN112434351B。

本发明公开了一种多功能存储设备，通过将第一功能单元的分类符号设置为标准分类符号，使得第一功能单元采用标准的协议来进行数据的存储工作；通过将第二功能单元的分类符号设置为自定义分类符号，使得第二功能单元采用改进的协议来进行数据的加解密以及上传工作。通过设置标准分类符号和自定义分类符号，可以保证在第一功能单元与第二功能单元共用同一协议核心时，主机端可以对第一功能单元以及第二功能单元进行区分，而共用同一协议核心可以有效增加存储加密设备的性能利用率。本发明还公开了一种存储加密方法，同样具有上述有益效果。

【重点企业】有方科技将基于国产芯片规划新一代V2X产品及车联网模组

6月5日，有方科技在互动平台表示，公司近年来持续布局车路云协同产品。公司目前在基于国产芯片规划新一代V2X产品以及车联网模组，并积极与车企及Tier1厂商开展沟通合作。未来，公司将继续布局车路云协同领域，紧跟国家车路云协同发展的战略方向和发展节奏，与公司的核心车厂客户和Tier1客户紧密合作，以具备创新型和竞争力的产品和方案，积极参与到国家和下游客户的车路云协同计划试点和落地商用进程中。

据悉，有方科技已经推出了5G+C-V2X全功能车规级无线通信模块A590，主要向汽车tier1厂商提供模块，目前应用于奇瑞、东风、上汽等部分车型。