芯片行业周刊：国内芯片生态建设日益完善，国外企业亦加速布局市场

【重点企业】华海清科首台12英寸封装减薄贴膜一体化设备出机

6月12日，华海清科宣布，其首台12英寸封装减薄贴膜一体机Versatile–GM300出机发往国内头部封测企业。

据介绍，封装减薄贴膜一体化设备Versatile–GM300是华海清科继在先进封装领域推出量产机型减薄抛光一体机（Versatile–GP300）之后，面向封装领域推出的又一关键核心产品。该设备全机采用新型布局，可灵活实现薄型晶圆背面超精密研削与干式抛光应力去除功能，搭配晶圆贴膜机联机使用，可为8/12英寸晶圆安全可靠地提供从精密减薄、清洗干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程自动作业，满足高端封装领域的薄型晶圆生产工艺技术需求。

华海清科表示，Versatile–GM300超精密晶圆减薄机，在技术上突破了超薄片减薄工艺技术壁垒，依托先进的厚度均匀性控制技术，可实现片内均匀性TTV＜1.0μm，达到了国内领先和国际先进水平。该产品具有高精度、高刚性、工艺开发高灵活性等优点，可广泛应用于封装领域中的晶圆背面减薄、BG/DC倒膜等工艺。本次12英寸封装减薄贴膜一体机出机，将有助于进一步巩固和提升公司的核心竞争力。

资料显示，华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，公司主要产品包括CMP设备、减薄设备、湿法设备、晶圆再生等。

点评：半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，即将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中，并与外界驱动电路及其他电子元器件相连的过程。该环节的加工生产极为依赖上游的晶圆贴膜机等封装设备制造产业。叠加近年来在全球新一代信息技术发展推动下，我国芯片产业开始进入高速发展阶段，市场对晶圆贴膜机、减薄机等半导体封测设备的应用需求日益增长。数据显示，至2023年，我国半导体封装测试市场规模已增长至2807.1亿元，较2018年增长了27.95%。在此背景下，国产先进半导体封测设备替代需求日益迫切。

为此，近年来我国政府对于半导体产业政策支持力度日益增强，相关企业对先进技术及装备的研发投入不断增加。此次华海清科首台12英寸封装减薄贴膜一体化设备Versatile–GM300的顺利出机，意味着国产半导体封装设备企业在高端减薄设备的研发制造方面取得了巨大成效，先进半导体封装减薄设备国产替代又迈出重要一步。国内半导体先进设备制造领域的国产替代有望进一步加速推进。在现今国外对华半导体产业实施先进设备进口限制的情形下，华海清科等国产高端半导体设备制造企业取得成果，不仅说明我国半导体企业自立自强取得成效，也意味着将为国内芯片等半导体产业发展注入一剂强心剂，进一步完善国产芯片产业链，有效缓解国内芯片制造业面临的高端制造设备供应不足威胁，不断推动国产芯片科技产业健康高质量发展。

图1：2018-2023年中国封装测试市场规模变化（单位：亿元）

资料来源：智研咨询整理

【重点事件】武汉光谷芯光量子科技投资基金正式发布

据武汉政协官微消息，6月11日，“武汉量子论坛—2024”在东湖国际会议中心开幕。论坛上，湖北首支量子产业基金——武汉光谷芯光量子科技投资基金正式发布。

据悉，基金由武汉高科集团发起，首期规模1亿元。基金重点投向武汉量子技术研究院等实验室的早、中期项目，包括量子通信、量子精密测量等领域，同时还涵盖化合物半导体、人工智能等新兴产业项目。

据了解，基金运作机制为市场化模式运作，具体流程包括项目挖掘、立项、尽调、专家评审、风控及投决等环节。基金将重点关注国内重点实验室和科研机构孵化的技术成果以及入驻东湖高新区的相关企业，目前已储备长江量子、中科酷原、正则量子等项目。

此外，武汉量子科技产业园正式揭牌，以武汉量子院科创与培育平台为核心、强化创新成果转移转化，不断推动量子技术走向应用化、产业化，初步形成产业集群。同日，武汉量子科技产业创新联盟揭牌。

【重点事件】德国蔡司中国台湾首座创新中心即将启用

据台湾经济日报消息，6月12日，蔡司宣布其位于新竹科学园区，斥资超过3亿元新台币打造的首座台湾创新中心将于6月18日落成。

报道称，第一阶段将引进电子、光学与3D X-ray显微镜的尖端半导体检测分析解决方案，结合人工智能（AI）与独家关联技术，提升检测质量、改善生产效率与良率。这也是继2023年蔡司光掩模解决方案部门在中国台湾地区设立亚洲物流中心以及培训中心后，再次展现对于半导体产业的高度重视，以及深耕中国台湾市场的决心。

【重点事件】美国将进一步加强对中国获取尖端芯片的限制

6月12日消息，美国政府正考虑进一步限制中国获取用于人工智能的芯片技术。拜登政府正在考虑的措施将限制中国获取环栅极（GAA）半导体技术。3月，英国对环栅极场效应晶体管（GAAFET）结构的集成电路技术实施了管制，这种结构通常用于先进节点集成电路，目前只有少数公司掌握该项技术。此外，针对高带宽内存（HBM）芯片的出口管制也在讨论中，这种芯片常用于构建高端图形处理器（GPU）。

【重点企业】三星计划整合存储芯片、代工和封装提供一站式服务，加快交付AI芯片

6月12日，三星于美国加州举办“年度代工论坛”，表示计划整合其存储芯片、代工和芯片封装服务，为客户提供一站式解决方案，以更快地制造他们的人工智能（AI）芯片，驾驭AI热潮。

三星表示，由于客户只需通过单一的通信渠道，即可处理三星的存储芯片、代工和芯片封装团队业务，因此生产AI芯片所需的时间（通常为数周）缩短约20%。

三星总裁兼设备解决方案业务部芯片合同制造总经理崔时荣（Siyoung Choi）在美国加利福尼亚州圣何塞举行的三星活动中表示：“我们确实生活在AI时代，生成式AI的出现正在彻底改变技术格局。”

Siyoung Choi表示，三星预计，受AI芯片的推动，到2028年全球芯片行业收入将增长至7780亿美元。

三星强调其一站式服务具备三大优点，其一是在内部可减少芯片从设计到生产所需的时间；其二是在外部降低了客户沟通的复杂性，流程更加简单、更有效率；第三是站稳市场定位，让该公司得以在市场中吞食更大份额。然而此路线也不乏执行时的短处，包含过度集中的风险、大量的所需投资及其衍伸出的财务风险等。

三星还表示，提供逻辑、存储和先进封装的能力将帮助其快速赢得AI相关芯片的代工订单。

三星推出的2nm高性能计算（HPC）芯片先进工艺采用背面供电技术，即将电源轨置于硅片背面。该公司表示，与第一代2nm工艺相比，该技术提高了功率和性能，减小了面积，同时显著降低了电压降。

另外，三星也在活动上宣传其全环绕栅极（GAA）晶体管技术，并表示计划自今年下半年开始，量产采用GAA的第二代3nm芯片。

据TrendForce称，今年第一季度，三星在晶圆代工市场的份额从2023年第四季度的11.3%下滑至11%，而台积电的份额则从同期的61.2%攀升至61.7%。

【重点事件】台积电德国晶圆代工厂将招募近2000名员工，2027年量产

据台媒报道，6月10日，台积电德国晶圆代工厂，即欧洲半导体制造公司（ESMC）总裁Christian Koitzsch在论坛上表示，为加速建厂与合作，未来3~5年将有数百名台积电工程师进驻德国德累斯顿，此外ESMC也计划招募近2000名员工，包括大量的德国、欧洲人才。希望结合中国台湾地区技术优势，以及德国工作效率和纪律严谨等特质，打造卓越的世界级团队。

据悉，ESMC为台积电与博世、英飞凌、恩智浦等欧洲半导体大厂共同出资设立，规划于2027年开始量产。其位于德国德累斯顿的首座晶圆厂聚焦车用和工业用半导体，瞄准 28/22nm 平面 CMOS 和 16/12nm FinFET 等成熟制程。ESMC所建设的无尘室面积约为4.5万平方米，工厂量产之后的规模效应，可以降低生产成本，提高晶圆制造的竞争力，也能够为供应链创造许多就业机会。

【重点事件】日本Rapidus宣布将同IBM开发2nm制程芯粒封装量产技术

6月12日消息，日本先进代工厂Rapidus本月初宣布，将与IBM在2nm制程领域的合作从前端扩展到后端，共同开发芯粒（Chiplet）先进封装量产技术。

根据双方签署的协议，IBM 和 Rapidus 的工程师将在 IBM 在北美的工厂合作，为 HPC 系统开发半导体先进封装技术。未来 Rapidus 将把这些技术应用到商业代工生产中。

Rapidus 此前已获得日本经产省 535 亿日元（约 24.73 亿元人民币）后端工艺专项补贴，计划租用紧邻其 IIL-1 晶圆厂的精工爱普生空置厂房，建设与 2nm 工艺配套的先进封装产能。

【重点事件】英国公司Clas-SiC考虑在印度建设8英寸碳化硅工厂

6月11日，据外媒消息，总部位于英国苏格兰的碳化硅（SiC）晶圆制造公司Clas-SiC正在与几家公司商讨，合作在印度建立一个或多个碳化硅功率半导体晶圆厂。该公司成立于2017年，是世界上首批规模化生产碳化硅的晶圆厂，当前支持150mm晶圆生产。

消息称该公司曾与印度软件公司Zoho Corp. Pvt.合作，向印度政府提交了一份投资约7亿美元的生产化合物半导体的提案。该公司投资预算为2亿美元，并希望印度国家和当地州政府再提供5亿至6亿美元资金，建设200mm碳化硅晶圆厂。

Clas-SiC首席财务官Scott Forrest表示：“我们正在与几家公司讨论在印度进行碳化硅制造的事宜。”该发言人表示，由于讨论的机密性，他无法确认任何公司名字。

Forrest称，该公司将以技术合作伙伴的身份在印度建厂，目前没有具体的谈判时间表，但希望在印度大选后能够恢复谈判。

【重点企业】沪硅产业拟投资132亿元用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目

6月11日，沪硅产业发布晚间公告称，公司拟投资132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。旨在响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势。

公告显示，项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。

本次对外投资项目将分为太原项目及上海项目两部分进行实施。其中，太原项目实施主体为控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司（暂定名），预计投资约91亿元，拟建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺）；上海项目实施主体为全资子公司上海新昇半导体科技有限公司，预计投资约41亿元，拟建设切磨抛产能40万片/月。

【重点企业】SK子公司将斥约37亿元生产芯片用气体

6月11日，据外媒报道消息，SK Materials Airplus宣布未来十年内将投资7000亿韩元（约合人民币37亿元）建设生产气态氮(GN2)和洁净干空气(CDA)的工厂。

据了解，这两种气体用于芯片生产。在沉积过程中，使用GN2作为载气在晶圆上传输前驱体。它也用于防止退火过程中的氧化。CDA用于半导体氧化层工艺和去除废气。这些气体的使用量与芯片制造商生产的芯片数量直接相关。

SK Materials Airplus是SK海力士的子公司，为SK Hynixs、SK Siltron和SK Specialty提供GN2、CDA、氩气和其他工业气体，预计将在京畿龙仁半导体园区附近建设工厂。

【重点企业】苏州芯睿首台Aviator 12寸先进封装临时键合(TB)设备顺利出机

6月11日，芯睿科技首台Aviator 12寸先进封装临时键合(TB)设备正式交付客户端。该设备为苏州芯睿科技自主研发，完全摆脱进口，主要性能指标媲美国外同类产品，为国产替代再添新军。后续苏州芯睿科技会进入更加紧张的设备调试阶段和生产准备阶段，将全力推进项目按时间节点达成产能目标。

【重点企业】ASML荷兰扩建计划获表决通过

据外媒报道，当地时间6月11日，荷兰埃因霍温市议会投票通过了ASML在该市北部进行重大扩张的计划。该委员会表示，此次扩张计划可容纳多达2万名新员工。

据了解，根据产能扩张计划，ASML计划2025年至2026年的年产能提高至90台EUV（极紫外光）光刻系统和600台DUV（深紫外光）光刻系统，同时2027年至2028年High-NA EUV系统的产能也将提高到20台。然而，ASML位于荷兰埃因霍温总部附近现有的基础设施，以及住房短缺问题无法满足其产能扩张计划。

ASML首席财务官Roger Dassen在一次声明中写道：“正如我们之前所说，ASML倾向于将荷兰的核心业务尽可能靠近公司的现有地点，扩建的埃因霍温基地正是位于公司费尔德霍芬总部附近。”

【重点事件】FADU与西部数据合作开发用于企业级SSD的下一代技术FDP

6月11日消息，据韩国中央日报报道，韩国存储厂商FADU宣布，与西部数据建立合作伙伴关系，共同开发用于企业级SSD的下一代技术“FDP（(Flexible Data Placement)）”。

据了解，FDP是OCP（开放计算项目）提出的一项标准技术，FDP通过记录比实际客户数据更大的数据量，显著减少影响SSD寿命和性能的“写放大”现象，将SSD的写入性能提高2-3倍次。

资料显示，FADU专门从事闪存的韩国芯片设计公司。FADU首席执行官李智孝近日表示，FDP技术将能够优化SSD存储空间中的数据分配，这被认为是存储技术的一项重大成就。通过与西部数据的合作，FADU将提供能够通过实现FDP技术来提高SSD性能和使用寿命的存储解决方案。

双方预测，如果FDP技术得到广泛应用，将有助于降低总投资成本（TCO）并建立存储效率的新标准。

此外，据TrendForce集邦咨询研究数据显示，西部数据（Western Digital）客户群多集中北美，但由于产品线较局限，2024年第一季Enterprise SSD营收仅季增18.1%，达1.33亿美元。

TrendForce集邦咨询指出，西部数据积极争取大容量存储产品出货，未来将会量产162 层QLC SSD，甚至为了加速量产PCIe 5.0 SSD，打破自行开发主控IC惯例，开始与第三方主控厂商共同研发新一代产品，显示出西部数据积极扩大产品规模，支撑Enterprise SSD产品营收稳定向上的决心。

TrendForce集邦咨询表示，2024年第一季Enterprise SSD采购位元季增逾两成，在量价齐涨的情况下，该季Enterprise SSD营收达37.58亿美元，季增62.9%。展望第二季，AI服务器对大容量SSD的需求持续看涨，除了推升第二季Enterprise SSD合约价格续涨超过两成，预估第二季Enterprise SSD营收成长幅度仍有机会续增20%。

【重点企业】联特科技武汉新城总部新园区建成

6月11日，据中国光谷官微消息，联特科技宣布其位于武汉未来科技城的新园区已建成，即将搬迁。

联特科技未来城园区是一个集现代化办公、数字化生产、先进实验室、员工配套设施为一体的多功能综合园区，项目一期总建筑面积8.8万平方米，其中生产车间总面积3万平方米，研发实验室规划面积近2000平方米。相关负责人介绍，随着新园区陆续投入使用，公司的产能和交付能力将得到进一步提升。

据了解，联特科技成立于2011年，是一家全球知名的光通信收发模块研发和制造企业。坚持自主创新和差异化竞争的发展战略，在光电芯片集成等方面掌握了一系列关键技术，拥有境内外授权专利共计168项，形成了较为完整的光模块产业链，目前公司员工近1000人。

【重点企业】航天民芯完成新一轮D+轮融资

6月12日消息，航天民芯完成了D+轮融资，此次融资将用于进一步推动公司在电源管理芯片领域的研发和创新，提升产品竞争力，拓展市场应用领域。

西安航天民芯科技有限公司成立于2011年2月，是一家集成电路设计公司。其官网显示，公司常年专注于工业级、汽车级模拟芯片的研究，力争成为中国的模拟芯片龙头企业。航天民芯主要产品包括BMS AFE芯片、ADC/DAC芯片、电源管理芯片、运算放大器、MCU等。物产中大投资消息显示，航天民芯是国内领先的BMS AFE芯片和高端ADC/DAC芯片供应商，部分高端芯片打破了国外企业的垄断，在主流客户中实现了大批量供货，也得到了客户的高度认可。

【重点事件】国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段

6月12日消息，本月底，国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。

资料显示，上海交通大学无锡光子芯片研究院成立于2021年12月，位于蠡园开发区由滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同建设。项目总投资约2.5亿元，占地面积约6700平方米，总建筑面积约17000平方米，项目于2023年10月封顶，并于2024年1月迎来光子芯片中试线首批设备入场。

首条光子芯片中试线以高端光子芯片的研发为核心，聚焦新一代信息技术和产业化应用，旨在推动量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和高精密飞秒激光直写机等变革性技术落地转化，加速打造以光子芯片底层技术为驱动，面向量子计算、人工智能、光通信、光互连、激光雷达、成像与显示、智能传感的新一代光子科技产业集群。

光子芯片中试线运行后，可在药物发现、电池设计、流体动力学、干线物流优化、安防和加密等多个领域发挥颠覆性作用，将为无锡光子芯片产业和量子科技的发展提供强大支撑。

【重点企业】英特尔暂停以色列250亿美元的芯片工厂扩建计划

6月10日，据以色列媒体报道消息，英特尔暂停了在以色列投资250亿美元的建厂计划。

英特尔在声明中称：“管理大型项目，特别是在我们的行业中，通常需要适应不断变化的时间表。我们的决策是基于商业状况、市场动态和负责任的资本管理。”，并指出以色列仍然是其全球主要制造和研发基地之一，公司将继续全力致力于该地区的发展。

去年12月，以色列政府同意向英特尔提供32亿美元的拨款，用于在以色列南部建造价值250亿美元的芯片工厂，促进富有弹性的全球供应链。原定预计于2028年投产，并至少运作至2035年。

【重点企业】紫光集电高可靠性芯片封装测试项目产线通线

据无锡高新区商务局官微消息，6月12日，无锡紫光集电科技有限公司品牌揭幕暨产线通线仪式举行。

据悉，紫光集电项目是紫光集团在芯片制造领域的重点布局项目，也是紫光国微在高可靠芯片领域的重要产业链延伸，对保障高可靠芯片的产业链稳定和安全具有重要作用。基于无锡高新区与紫光集团的战略合作以及无锡高新区良好的集成电路产业配套，2023年紫光集团下属深圳市国微电子有限公司决定在无锡高新区建设高可靠性芯片封装测试项目，建设小批量、多品种智能信息高质量可靠性标准塑料封装和陶瓷封装生产线。

新吴区区长章金伟表示，紫光集团与无锡高新区在产业发展上携手奋进、同频共振，先后在IC设计、晶圆测试、芯片封测等多个领域落地了重大项目。此次紫光集电品牌揭幕和产线成功通线，必将助力无锡高新区抢占产业技术制高点，为建设具有世界影响力的高科技园区注入更强劲的创新动能。

【重点企业】立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工

据平湖新埭官微消息，6月12日，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工。

据悉，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目位于张江长三角科技城平湖园，建设用地约30亩，总投资2亿元人民币，总用地面积20012.9平方米，总建筑面积44358.46平方米。项目投产后将实现年产30亿件RFID芯片封装产品，达产后预计实现年产值3.5亿元，产能规模位居世界前列。