目前,全球范围内的汽车巨头都面临缺芯难题。而除了汽车行业之外,手机和游戏机也同样开始遭受芯片短缺的限制。据悉,越来越多的行业领袖发出警告,他们无法获得足够的芯片来生产他们的产品。
智能手机巨头苹果公司表示,一些高端iPhone的销售受到零部件短缺的限制。半导体行业的两大巨头恩智浦和英飞凌纷纷表示,芯片供应限制已经不仅局限于汽车行业。电子游戏巨头索尼表示,由于生产瓶颈,可能无法在今年生产出足够的PS5游戏主机来满足用户的需求。
此前,三星电子警告称,芯片短缺可能从汽车蔓延到智能手机三星表示,芯片制造商目前急于满足汽车制造商需求,很多芯片代工厂都属于满负荷运转,这限制了代工厂接受新订单的能力,影响代工厂对DRAM及NAND芯片的制造,反过来冲击智能机及平板电脑的交付。三星方面也在考虑紧急扩大汽车芯片的产能。三星此前表示,受5G移动技术和高性能计算芯片的强劲需求带动,公司去年四季度代工收入创纪录。随着芯片价格继续攀升,公司半导体业务2021年有望继续攀升。
据了解,缺芯的问题主要集中在晶圆厂的产能不够。目前晶圆厂的产能主要分为6英寸、8英寸和12英寸,一般情况下8英寸和12英寸的应用量最大。
然而在疫情期间,来自消费电子、工业市场和汽车需求猛增,这些大多需要用到8英寸晶圆。需求激增导致了市场上的8英寸晶圆产能持续紧张。整个行业来看,受缺货潮影响,很多终端企业恐慌性下单,甚至部门企业下单量是往年的几倍。终端商抢芯片,制造企业抢晶圆。而8英寸晶圆产能紧缺将持续半年以上。
2024-2030年中国系统级封装(SiP)芯片行业市场运行态势及前景战略研判报告
《2024-2030年中国系统级封装(SiP)芯片行业市场运行态势及前景战略研判报告》共十二章,包含系统级封装(SiP)芯片行业重点企业发展调研,系统级封装(SiP)芯片行业风险及对策,系统级封装(SiP)芯片行业发展及竞争策略分析等内容。
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