集成电路,俗称“芯片”,是信息技术产业的核心,支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。
伴随着云计算、物联网、大数据等新兴技术快速发展,移动智能终端保有量持续攀升,中国已成为全球最大的集成电路市场。
凝心聚力推动集成电路产业高质量发展,湖北步伐铿锵走在前列。
2014年,国务院出台《国家集成电路产业发展推进纲要》,湖北省随即制定《湖北省集成电路产业发展行动方案》。2017年,湖北提出建设世界一流集成电路产业基地;2019年,集成电路位列湖北十大重点产业之首。
“芯”光不负赶路人。
经过20余年发展,湖北已拥有集成电路芯片设计、芯片制造、封装材料等相关企业200多家。200G硅光收发芯片、高端三维闪存芯片、红外探测器芯片、2万瓦光纤激光器等一批自主技术取得重大突破,位列国家集成电路产业四大集聚区之一。
诞生全国首枚40纳米北斗芯片
北斗导航系统是国之重器。全国14位“北斗院士”,9位在武汉。武汉大学测绘遥感信息工程国家重点实验室,是我国地球空间信息领域唯一的国家级重点实验室。
围绕北斗产业发展,湖北从芯片到终端设备加快布局。这里汇聚了超过100家北斗上下游企业,在精准定位、适应性智能导航等共性技术方面,重点攻关研发,构建了完整的北斗应用服务产业生态。
位于武汉未来科技城的梦芯科技,处于北斗芯片研制的国家第一梯队。
这家公司自主研发制造的北斗芯片,装在无人机上飞越田间地头,能实现厘米级间距播种;装在电力设备上,时间同步可精确到纳秒级;装在共享单车上,可赋能“电子围栏”技术,解决乱停乱放难题……
2014年,卫星导航技术专家韩绍伟博士创立梦芯科技。2015年,梦芯科技发布完全自主创新的40纳米高精度消费类北斗导航定位量产芯片“启梦MXT2702”,这是我国首款采用40纳米工艺量产的基带射频一体化芯片。
作为全球首家在消费类芯片上实现厘米级定位精度的公司,梦芯科技单北斗芯片已批量应用、高精度产品出货数量达百万量级。其自主研发的全球首颗北斗高精度人工智能控制芯片,全面支持北斗三号卫星新信号体制,为北斗高精度民用提供解决方案。
近年来,武汉先后制定出台《武汉市北斗产业发展行动计划》《武汉市突破性发展数字经济实施方案》等政策规划,扶持北斗应用硬科技和北斗应用产品,做强北斗芯、端、网产业链。
硅光芯片实现从0到1突破
2018年,我国自行研制的“100G硅光收发芯片”在湖北投产使用,推动我国自主硅光芯片技术迈上新台阶。
此后3年,以国家信息光电子创新中心为代表的国家级创新研发机构,在硅光收发芯片领域打破国际垄断,突破性成果层出不穷。
中国信科集团研发的100G/200G硅光相干收发芯片和模块,芯片和器件尺寸分别降低15%和66%,成本降低50%,并具备高速率、高产能和高集成度的优势。
不仅要打破国外垄断,更要赶超国际先进水平。发力集成电路产业,湖北有颗“勇敢的芯”。
去年年底,国家信息光电子创新中心和中国信科集团光纤通信技术与网络国家重点实验室首次利用硅光微环调制器产生了200Gb/s光信号,一举打破由美国企业创造的128Gb/s纪录。该成果将为我国自主研发下一代硅光芯片提供技术支撑。
硅光收发芯片从0到1的突破,是湖北矢志不渝追光逐芯的一个缩影。
2019年,《湖北省十大重点产业高质量发展的意见》发布,提出将在集成电路产业重点发展存储芯片、光通信芯片和卫星导航芯片。
同年底,全球芯片巨头、美国新思科技武汉全球研发中心落成,这是新思科技在海外首次投建研发中心。
“湖北科教资源丰富,人才储备足,体制机制合作包容开放,国际关注度也比较高。”6月5日,新思科技武汉全球研发中心总经理胡隽说,这是新思科技再次选择湖北的主要原因。
2012年7月落户武汉至今,新思科技跟随湖北芯片产业一起快速发展,研发团队从最初的4人扩大至350人。“新思科技武汉全球研发中心的研发成果已应用到世界各地,也吸引了越来越多的芯片企业来到武汉。”胡隽说。
在湖北“十四五”规划和2035年远景发展目标中,漫天“芯光”,照亮湖北高质量发展征程。
人才优势激发湖北“芯”动力
创“芯”求“芯”,关键在环境,在资源,在人才。
2020年1月,湖北高校首家芯片产业学院在湖北工业大学成立。目前,该学院已与武汉新芯、长飞光纤等知名企业展开合作,共建4家校企研发中心、2个学生实习实践基地和6个研究生工作站。
“芯片产业竞争,说到底是人才竞争。”该校芯片产业学院执行院长吕辉教授介绍,目前学校在光芯片、射频前端器件、三维存储芯片等领域,已与湖北芯片企业开展科研合作,解决了多个制约芯片产业发展的关键技术和关键工艺问题。
该校与武汉衍熙微器件有限公司,合作研发了“面向5G领域的薄膜体声波谐振器关键技术研究及工程应用”,不仅解决了5G应用需要,也将推动湖北存储芯片、运算芯片和图像芯片等产业快速发展。“我们希望为湖北芯片产业发展培养管用、好用的高素质人才。”
华中科技大学微电子学院院长、武汉光电国家研究中心微纳电子学方向召集人缪向水教授表示,湖北“芯”产业有望跻身国内第一梯队,尤其是有望引领国产存储器芯片和光电芯片产业的发展,但目前“芯”产业总体规模有限,产业链不够完整,仍然面临江苏、安徽、四川、陕西等传统集成电路强省的巨大挑战。
缪向水教授团队与武汉新芯、新思科技、华为等企业建有联合实验室和联合研发中心。他说,“芯”产业是典型的人才密集型、技术密集型和资本密集型产业,建议加大集成电路人才培养的力度和规模,重点建设国家集成电路产教融合创新平台,超常规地大量培养高质量芯片人才。
与此同时,更要加快体制机制创新,优化集成电路企业的营商环境,加快建设存储芯片和光电芯片全产业链,围绕产业链布局创新链。
2024-2030年中国系统级封装(SiP)芯片行业市场运行态势及前景战略研判报告
《2024-2030年中国系统级封装(SiP)芯片行业市场运行态势及前景战略研判报告》共十二章,包含系统级封装(SiP)芯片行业重点企业发展调研,系统级封装(SiP)芯片行业风险及对策,系统级封装(SiP)芯片行业发展及竞争策略分析等内容。
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