芯片
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芯片行业周刊：各地争先打造芯片高地，加快补齐国内半导体产业链
作为全国电子信息产业第一大省，广东在消费电子、通信、人工智能、汽车电子等领域拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场。近年来广东省大力实施“广东强芯”工程，加快构建集成电路产业“四梁八柱”，已在高端模拟、化合物半导体、MEMS传感器等特色工艺方面布局一批重大产线项目，基本形成以广州、深圳、珠海为核心，带动佛山、东莞等地协同发展的“3+N”产业格局，产业加速形成集聚，发展生态日趋完善，促使广东省已成为我国科技产业集聚的重要区域，全省半导体集成电路产业发展位居全国前列。数据显示，2023年广东省半导体及集成电路产业集群营收已超过2700亿元，同比增长了19.04%，较2019年复合增长了22.47%
芯片行业周刊：国内芯片生态建设日益完善，国外企业亦加速布局市场
数据显示，至2023年，我国半导体封装测试市场规模已增长至2807.1亿元，较2018年增长了27.95%。在此背景下，国产先进半导体封测设备替代需求日益迫切。
芯片行业周刊：政策提出加速研制先进芯片设备，海外芯企动态频繁
数据显示，2023年，我国半导体设备市场规模达2190.24亿元，同比增长7.61%，较2019年增长了126.17%。
2024-2030年中国系统级封装（SiP）芯片行业市场运行态势及前景战略研判报告
《2024-2030年中国系统级封装（SiP）芯片行业市场运行态势及前景战略研判报告》共十二章，包含系统级封装（SiP）芯片行业重点企业发展调研，系统级封装（SiP）芯片行业风险及对策，系统级封装（SiP）芯片行业发展及竞争策略分析等内容。
芯片行业周刊：各国加速布局半导体领域，国内芯片产业链日益完善
根据中国信通院数据显示，2023年我国数字经济规模达到56.1万亿元，同比增长率约为11.75%；国内数字经济占GDP比重接近于第二产业，占国民经济的比重，达到44.5%以上。数字经济已成为拉动我国GDP增长的重要驱动。
芯片行业周刊：产业上下游动态频繁，国内加速探索人才培养新机制
芯片产品的设计制造涉及物理、化学、材料、化工等多个学科，行业技术门槛极高。因此，芯片从设计到生产的各个环节均需要高端人才跟进。以芯片研发为例，据了解，该环节需要的人才学历均要求至少达研究生以上。
2024-2030年中国NB-LOT芯片行业市场运行格局及发展前景研判报告
《2024-2030年中国NB-LOT芯片行业市场运行格局及发展前景研判报告》共八章，包含中国NB-LOT芯片产业链全景及产业链布局状况研究，中国NB-LOT芯片行业重点企业案例分析，中国NB-LOT芯片行业市场及投资战略规划策略建议等内容。
芯片行业周刊：工信部开展5G轻量化贯通行动，助力芯片市场蓬勃发展
芯片是集成电路的载体，经过设计、制造、封装和测试后得到。它在电子产品中发挥着运算和储存的核心功能，因此被誉为“现代工业的粮食”。
芯片行业周刊：行业政策体系不断完善，企业持续关注技术研发
据国家知识产权局数据，2022年，我国发明专利产业化率达36.7%，较上年提升1.3个百分点。但与美国超过50%的专利转化率相比，国内各产业知识产权市场化率仍有待进一步提升。
芯片行业周刊：聚焦芯片关键领域，推动芯片行业高质量发展
近年来，广东省积极推进“广东强芯”工程，加快芯片行业发展。广东省人民政府数据显示，2024年1-2月，广东省芯片产量同比增长41.09%至117.95亿块。