芯片行业周刊：行业政策体系不断完善，企业持续关注技术研发

【重点政策】国家知识产权局印发《推动知识产权高质量发展年度工作指引（2024）》，加强高端芯片等核心技术专利统计分析

4月10日，国家知识产权局印发《推动知识产权高质量发展年度工作指引（2024）》（以下简称《工作指引》）。

《工作指引》提出，加强现代化产业体系知识产权统计分析，开展专利密集型产业统计监测，做好战略性新兴产业、数字经济核心产业专利统计分析，发布数字经济核心产业专利统计分析报告。聚焦数字化、绿色化发展，开展人工智能、高端芯片、量子信息等关键数字技术及绿色技术专利统计分析，发布2024年中英文版全球绿色低碳技术专利统计分析报告。完善专利申请质量监测指标体系，加强统计监测反馈。

点评：知识产权统计分析工作可为国家知识产权宏观管理、政策制定和知识产权强国建设提供数据支撑，对于提高国家专利转化率更是有重要意义。近年来，在《“十四五”国家知识产权保护和运用规划》等政策支持下，我国各级地方知识产权管理部门的知识产权调查工作不断加深、日臻完善，国内知识产权保护环境持续优化，各产业发明专利转移转化水平也呈稳步提升态势。据国家知识产权局数据，2022年，我国发明专利产业化率达36.7%，较上年提升1.3个百分点。但与美国超过50%的专利转化率相比，国内各产业知识产权市场化率仍有待进一步提升。

此次国家知识产权局发布的《工作指引》为我国知识产权高质量发展统计监测工作提供了更为详细的指引。国家科学技术部战略规划司将根据该政策指导，进一步优化知识产权统计数据资源提供机制，加强对高端芯片等关键技术及产业知识产权数据的统计。在此推动下，我国芯片产业内的技术专利统计工作将更为完善，产业知识产权数据将更为详实。根据统计资料，有关部门更加充分地了解芯片技术专利申请、转化等方面情况，针对实际问题及时作出政策调整，合理规划芯片领域研发投入，促进芯片产业科研成果转化循环，进一步推动芯片产业高质量发展，助力国家数字经济建设发展推进。

图1：2018-2022年我国发明专利产业化率变化走势（单位：%）

资料来源：国家知识产权局、智研咨询整理

【重点政策】上海市发布《上海市推动制造业数字化和绿色化协同转型发展行动方案（2024-2027年）》，加强汽车芯片等关键产品供给

4月12日，上海市经济信息化委和上海市发展改革委联合印发 《上海市推动制造业数字化和绿色化协同转型发展行动方案（2024-2027年）》（以下简称《行动方案》）。

《行动方案》提出，构建新能源、汽车芯片和智能网联汽车等关键零部件技术和产品供给体系，推进驱动电机及控制系统集成化、智能化发展，推动动力电池回收利用产业加快发展。

【重点事件】南智光电铌酸锂光子芯片产线启动，国内薄膜铌酸锂光子芯片产业化取得重要进展

4月11日，据南京江北新区官微消息，南智先进光电集成技术研究院（后简称“南智光电”）铌酸锂光子芯片产线启动仪式在新区举行。

该项目配备3.5亿元规模设备、5000平方米超净间，覆盖了整个产业链的核心工艺，月产能一千片晶圆。本次启用的产线具备了光刻、刻蚀、镀膜、研抛、湿法等系列核心技术工艺，这意味着国内薄膜铌酸锂光子芯片产业化取得重要进展。

【重点事件】浙江省金华市浦江县昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目开工

4月8日，浙江省金华市浦江县举行昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目开工仪式。该项目总投资约26.5亿元，分两期建设。其中，一期项目投资11.8亿元，建设年产1亿颗光子集成芯片项目，计划于2025年6月底前完成厂房建设并投产；二期项目投资14.7亿元，建设年产2亿颗光子集成芯片工艺线、半导体材料、封装等生产项目。

该项目致力于发展光子芯片产业、扩大芯片产能，对金华乃至长三角光子芯片产业发展壮大将起到重要作用。项目全面达产后预计实现年销售收入20亿元、税收约1.2亿元。

【重点事件】上海市集成电路技能人才培养联盟和申芯集成电路产业学院揭牌成立

4月12日，上海市集成电路技能人才培养联盟和申芯集成电路产业学院揭牌成立。其中，上海市集成电路技能人才培养联盟由上海市教卫工作党委、市教委的关心指导，上海电子信息职业技术学院牵头，与上海市集成电路行业协会、上海华虹宏力半导体制造有限公司、上海闵联临港联合发展有限公司、上海华力微电子有限公司、龙芯中科技术股份有限公司、中微半导体设备（上海）股份有限公司以及复旦大学、上海大学共同发起。

该联盟主要对接集成电路制造业、设备业、封测业和材料业等领域，未来将开展“申芯”人才培养计划，设立“申芯”人才培养计划奖学金，实施依托产线、住企等培养模式，聘请行业技术专家担任导师，为集成电路高素质技能人才搭建广阔、专业的平台，以创新人才培养模式，推动产教融合，为企业定向培养输送高素质技术技能型人才，助力上海培养集成电路产业生态圈，打造世界级集成电路产业集群。

【重点企业】安徽烁轩半导体车规级芯片项目开工，为芜湖经开区发展注入新活力

4月12日，据国家芜湖经济技术开发区官微消息，安徽烁轩半导体有限公司超高清显示及车规级芯片项目开工仪式在芜湖经开区顺利举行。

安徽烁轩半导体有限公司是一家以集成电路设计销售、芯片设计及服务等为主的高新技术企业，连续5年为央视春晚提供优质LED驱动芯片产品与综合解决方案。超高清显示及车规级芯片作为当前科技领域的热点和前沿，对于提升经开区新型显示产业链竞争力、推动经济高质量发展具有重要意义。

此次开工仪式的成功举行，不仅彰显了经开区在新型显示产业发展方面的决心和实力，也为芜湖经开区的发展注入了新的活力。

【重点企业】灿瑞科技全球芯片研发中心项目开工，进一步增强公司研发实力

4月9日，灿瑞科技全球芯片研发中心项目成功举办开工仪式。灿瑞科技专注于智能传感器和集成电路领域，目前拥有磁传感器、电源管理芯片、电机驱动、光电传感器等多样化传感器及数模混合芯片矩阵，拥有全流程集成电路封装测试服务能力。

该项目是灿瑞科技的重点建设项目，也是普陀区重点产业类项目，建成后将有利于公司吸引行业内高素质的研发人才，进一步加强公司研发团队建设，增强公司研发能力，提升公司市场竞争地位。

【重点企业】威科赛乐可寻址VCSEL芯片获首批订单

4月12日，先导科技集团官方宣布，其旗下子公司威科赛乐所研发的可寻址VCSEL，在收到客户定制需求后，成功将完成衬底加工、外延生长，再到芯片工艺及测试交付的总周期控制在1个月之内，最终凭借高效交付能力以及超出预期的性能获得客户的充分肯定，现已取得小批量试产订单。

【重点企业】汇顶科技推出新一代智能音频放大器芯片

4月8日，汇顶科技正式推出全新一代智能音频放大器TFA9865。在自研全新纯数字架构与先进工艺加持下，该款芯片实现了更高效能、更大响度和更低噪音的音频性能，兼具更小巧尺寸，助力终端厂商将音频创新推向全新行业基准。

【重点技术】清华大学在芯片领域获重要突破，实现160 TOPS/W的通用智能计算

4月11日，根据清华大学消息，针对大规模光电智能计算难题，清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组，摒弃传统电子深度计算范式，另辟蹊径，首创分布式广度光计算架构，研制大规模干涉-衍射异构集成芯片太极（Taichi），实现160 TOPS/W的通用智能计算。

在如今大模型通用人工智能蓬勃发展的时代，该科研成果以光子之道，为高性能算力探索新灵感、新架构、新路径。相关科研成果发表于最新一期的国际期刊《科学》。

据介绍，太极光芯片的计算能效超现有智能芯片2—3个数量级，将可为百亿像素大场景光速智能分析、百亿参数大模型训练推理、毫瓦级低功耗自主智能无人系统提供算力支撑。

【重点企业】芯片设计公司灿芯股份成功登陆科创板

4月11日，灿芯半导体（上海）股份有限公司（股票简称“灿芯股份”）正式登陆A股科创板，发行价格为19.86元/股，开盘大涨176.94%至55.00元/股，截至收盘报49.70元，涨幅仍高达150.25%，成交额9.38亿元，总市值59.64亿元。

灿芯股份本次发行募集资金总额59580.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额为52129.49万元，用于建设网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台、高性能模拟IP建设平台。

【重点企业】原粒半导体完成新一轮融资，加速大模型AI Chiplet落地

4月9日消息，AIChiplet算力芯片公司原粒（北京）半导体技术有限公司宣布已完成新一轮融资，本轮融资由一维创投、华峰集团等联合投资，中科创星、中关村生态雨林基金、英诺天使、清科创投等老股东集体追加投资。本轮融资将用于公司大模型AI Chiplet研发流片及相关算力产品研发、业务拓展。

【重点企业】星思半导体完成超5亿元B轮融资

4月8日，星思半导体宣布完成超5亿元B轮融资，本轮投资方包括中电数据基金、鼎晖香港基金、蓝盾光电、华创资本、朗润利方、兴鼎基金、浙江雷可澳等，老股东沃赋创投继续追加投资。

星思半导体作为实现全过程国产化的平台型基带芯片设计企业，持续深耕5G、5G-A、5G NTN、通感一体等先进技术研发和产业应用。正积极参与卫星互联网大型星座计划的相关研发工作，是低轨卫星通信终端基带芯片的核心供应商，在低轨宽带卫星演进体制的通信基带芯片研发上处于国内领先水平，并率先打通低轨卫星通信电话。

本轮融资完成后，星思半导体将继续加大在低轨卫星通信领域全套解决方案的投入，保障和支撑卫星互联网重大战略项目。

【重点企业】墨芯人工智能连续完成两轮数亿元融资，获蚂蚁集团等加持助推二代AI芯

4月10日，墨芯人工智能宣布于半年内相继完成A+轮、B轮各数亿元的两轮融资。其中，B轮融资由蚂蚁集团领投，盛景嘉成跟投；A+轮融资由金浦投资上海金融科技基金领投，华大松禾天使基金、岩山科技战略跟投，多家财务机构、老股东将门创投继续跟投。两轮融资募集的资金将用于二代AI芯片的研发、市场拓展及稀疏化生态的构建，助力墨芯从“硬件-软件-稀疏化生态”推进多维度全方位部署和拓展。

【重点事件】美国政府将为三星电子提供高达64亿美元芯片补贴

4月8日，美国政府宣布将为三星电子提供高达64亿美元芯片补贴，以扩大得克萨斯州的芯片生产。三星电子的项目将包括增加一座晶圆代工制造基地、一座研发基地，以及位于得州泰勒市的一座先进芯片封装工厂。该笔补贴使得美国商务部今年为美国大型芯片制造项目提供的资金总额达到230亿美元。

【重点事件】韩国斥资约70亿美元发展AI和尖端半导体芯片

4月9日，据韩媒报道，韩国总统尹锡悦表示，到2027年，韩国将在人工智能（AI）和半导体领域投资9.4万亿韩元（约合69.4亿美元），从而保持在尖端半导体芯片领域的全球领先地位。

该项投资计划还包括创建一只1.4万亿韩元（合10.3亿美元）的独立基金，用于培育创新人工智能半导体公司。

韩国政府在声明中指出，计划通过指定投资和基金，大幅扩大神经处理单元（NPU）和下一代高带宽存储芯片（HBM）等人工智能芯片的研发。此外，还将推进超越现有模式的下一代通用人工智能（AGI）和安全技术的开发。

尹锡悦提出的目标是：到2030年，韩国要在包括半导体在内的人工智能技术领域进入全球范围内的前三名，并在全球系统半导体市场上占据10%以上的份额。并称未来30年，将用人工智能芯片书写新的“半导体神话”。

【重点企业】英飞凌与安靠宣布共建芯片封测中心

当地时间4月8日，英飞凌（Infineon）称正在加强其在欧洲的外包后端制造业务，并宣布与半导体封装和测试服务的领先供应商安靠（Amkor）达成多年合作伙伴关系。双方计划在安靠位于葡萄牙波尔图的生产基地运营一个专用的半导体封装和测试中心，预计将于2025年上半年开始运营。

根据双方此次达成的长期协议，英飞凌和安靠加强了合作伙伴关系，扩展了传统的外包半导体组装和测试（OSAT）业务模式，加强欧洲半导体供应链安全性。安靠将扩大其在波尔图的设施并运行生产线，提供专用的洁净室空间，英飞凌将提供一个现场团队，提供工程和开发支持。此次合作是双方在增强支持汽车和工业终端市场的先进产品供应链弹性方面的又一个里程碑。

【重点企业】英特尔推出人工智能芯片Gaudi 3

当地时间4月9日，英特尔正式发布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3，以满足训练和部署大型人工智能模型的需求。

英特尔称，Gaudi 3的能效是英伟达H100 GPU芯片的两倍多，而运行人工智能模型的速度则比H100 GPU快1.5倍。Gaudi 3还提供多种配置选项，例如可以在单个板卡上集成八块Gaudi 3芯片。

此外，英特尔对Meta开发的开源人工智能模型Llama等进行了芯片性能测试，并表示，Gaudi 3能助力训练或部署包括人工智能图像生成工具Stable Diffusion和语音识别模型OpenAI Whisper在内的各种模型。

报道称，新的Gaudi 3芯片将在第三季度向客户提供，包括戴尔、惠普和美超微在内的公司将使用这些芯片构建系统，但英特尔目前暂未提供Gaudi 3的价格范围。

【重点企业】谷歌推出Arm架构AI芯片Axion

当地时间4月9日，谷歌宣布推出了为数据中心设计的、基于Arm架构定制的新型CPU“谷歌Axion”，以期降低云计算的运营成本，并表示其性能优于x86芯片以及云端通用Arm芯片。

据悉，谷歌的张量处理单元 (TPU) 是Nvidia制造的先进人工智能芯片的少数可行替代品之一，但开发者只能通过谷歌云平台访问，不能直接购买。

相关负责人表示，Axion建立在开放基础之上，但在任何地方使用Arm的客户都可以轻松采用Axion，而无需重新架构或重新编写应用程序。

【重点企业】Meta官宣下一代AI训练与推理芯片项目（MTIA）

4月10日，Meta Platforms宣布推出其训练与推理加速器项目（MTIA）的最新版本。据悉，MTIA是Meta专门为AI工作负载设计的定制芯片系列，Meta的目标是通过一系列产品迭代降低对英伟达等公司的依赖。

据Meta介绍，新一代AI芯片由台积电代工，采用5纳米工艺制程。MTIA也是该公司更广泛产品开发的一部分，针对Meta独特的工作负载和系统进行了优化。与前一个版本相比，新的MTIA在计算能力和内存带宽上都提高了一倍多，有助于强化内容排名和推荐广告模型。

去年10月，Meta表示，将在支持AI的基础设施上投入多达350亿美元，包括数据中心和硬件。首席执行官扎克伯格表示，到2024年，AI将成为Meta最大的投资领域。近日Meta表示，公司不仅要投资于计算芯片，还要投资于内存带宽、网络、容量以及其他下一代硬件系统。