AI芯片行业周刊：国内资本加速攻关核心技术，市场投融资热度持续升温

【重点政策】天津市人民政府办公厅印发《天津市算力产业发展实施方案（2024—2026年）》

7月18日，天津市人民政府办公厅印发《天津市算力产业发展实施方案（2024—2026年）》（以下简称《实施方案》）提出，加快算力高端芯片、先进制程、计算系统、核心算法、多模态大模型等领域技术攻关和重要产品研发，到2026年，全市算力中心国产算力芯片使用占比超过60%。

《实施方案》重点提到，聚焦突破“卡脖子”技术，支持企业加快人工智能（AI）芯片布局，推进国产化中央处理器（CPU）、深度计算处理器（DCU）、数据处理器（DPU）、神经网络处理器（NPU）等算力核心芯片技术路线整合和产品迭代。夯实自主可控软件基础，加快操作系统、数据库、应用等软件开发，推进应用软件与国产主流芯片、操作系统和人工智能框架的适配。

点评：近年来，我国算力中心建设规模和数量持续攀升。据统计，截至2023年底，我国在用数据中心机架总规模超810万标准机架，算力总规模达每秒230百亿亿次浮点运算；其中，智能算力规模达到了每秒70百亿亿次浮点运算，增速超70%。这意味着，智能算力已超过基础算力成为我国算力规模增长的主要驱动力。主要原因在于，智能算力对于提升国家、区域经济核心竞争力的重要作用已经成为业界共识，城市智能算力的投入已经成为推动区域数字经济发展，加速人工智能产业创新的重要支撑。

在此背景下，天津市将算力列为促进数字经济时代发展的新型生产力。而AI芯片作为智能算力建设的核心，天津市此次发布的《实施方案》除了提出要加强全市算力资源统筹、调度和应用，还特别指出要重点布局人工智能芯片，夯实AI芯片制造产业链。未来，随着政策效能释放，天津市对人工智能芯片企业的政策及财政扶持力度将日益增强，将在不断助力本土人工智能芯片企业技术研发突破的同时，加速吸引越来越多人工智能芯片产业链先进企业落户天津。在此驱动下，天津市AI芯片设计制造产业链生态将不断建设完善，全市将在全力打造国内人工智能芯片产业技术高地、助力全国芯片产业发展升级的同时，全速助推市内智能算力产业发展，不断夯实全市数字经济发展基础。

图1：2021-2023年中国智能算力规模变化（单位：EFLOPS）

资料来源：智研咨询整理

【重点事件】安徽精石实现技术突破，G7代大面积光掩模基板产线贯通

7月18日消息，深圳精石全资子公司安徽精石技术有限公司完成设备安装调试，实现了国内首条G7代大面积掩模基板产线顺利贯通，并已完成首套520mm*800mm大面积石英掩模基板的交付，标志着精石公司已经实现技术突破，成为目前中国最大面积的光掩模基板供应商。

【重点事件】太原海纳半导体硅单晶生产基地项目竣工

7月16日消息，太原海纳半导体硅单晶生产基地项目全面竣工。

据悉，项目位于山西省太原市阳曲工业园区，是山西省重点工程、省开发区“三个一批”重点工程。总占地面积约5万平方米，单晶厂房建筑面积3.9万平方米，一期项目全面建成后引入115套单晶生产设备，预计年产750吨6英寸半导体硅单晶，并开展8-12英寸半导体级硅单晶技术研发。相关负责人称，项目投产后12个月可全部达产，达产后预计可实现年产值近10亿元。

此前，海纳半导体还宣布了二期项目计划，该项目总投资约25亿元。二期将引入6～8英寸硅单晶片的切磨抛产线、碳化硅片的切磨抛产线、特殊硅片的加工及外延等，形成1-3代半导体材料全链研发生产能力。

【重点事件】国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备发布

7月15日消息，天准科技参股的苏州矽行半导体技术有限公司（以下简称“矽行半导体”）宣布，公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证，标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破。

这是继去年8月，天准科技正式交付面向12英寸晶圆65~90nm技术节点的宽波段明场缺陷检测设备TB1000不到一年后，再次取得的阶段性新进展。

资料显示，矽行半导体成立于2021年11月，专注于高端晶圆缺陷检测设备及零部件的研发、生产和销售。本次产品TB1500是矽行半导体最新的研发成果，核心关键部件全部实现自主可控，同时采用了先进的信号处理算法，有效提高信噪比和检测灵敏度。为了满足40nm技术节点的工艺制程需求，TB1500提升了光源亮度和感度，增大了物镜视野和速度，能够捕捉更小缺陷尺寸。

据悉，矽行半导体面向28nm技术节点的TB2000设备当前进展顺利，各核心零部件均已完成开发，计划于2024年底发布样机。

此外，天准科技在半导体设备领域持续发力。全资子公司MueTec研发的面向12英寸40nm技术节点的DaVinci G5设备，经过大量的晶圆实测数据验证，表现优异。与前两代产品相比，该设备提升了重复性、吞吐量和高深宽比套刻标记识别能力，将在满足大规模生产的需求下，使复杂芯片图案的套刻精度检测成为可能，极大地提高制造效率。

【重点事件】美国商务部与环球晶圆达成初步条款，后者将获4亿美元资助

7月17日，美国商务部宣布与环球晶圆（GlobalWafers）子公司签署了不具约束力的初步条款备忘录。美国政府将根据《芯片和科学法案》提供高达4亿美元的直接资助，以帮助关键半导体晶圆的生产。美国商务部公告显示，根据投资建议，环球晶圆将在得克萨斯州、密苏里州等地建设工厂，生产300毫米硅晶圆。

【重点企业】国家大基金二期等在太原成立硅材料技术公司，注册资本55亿元

7月15日，太原晋科硅材料技术有限公司成立，注册资本55亿元，经营范围包括半导体分立器件制造、电子专用材料制造、其他电子器件制造、集成电路制造等。

股权穿透图显示，该公司由国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、太原晋科半导体科技有限公司、太原市汾水资本管理有限公司共同持股。

据了解，太原晋科半导体科技有限公司是硅产业集团（NSIG）旗下上海新昇半导体的下设全资子公司。今年6月，沪硅产业曾发布公告称，拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，将分为太原项目及上海项目两部分进行实施，以扩大公司集成电路用300mm硅片生产规模，增加至120万片/月。

公告显示，沪硅产业拟通过全资子公司上海新昇或其下设子公司与国家大基金二期、太原市汾水资本管理有限公司或其下设子公司共同出资55亿元，投资设立控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司，作为项目公司实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目。

太原项目计划投资91亿元，预计总产能目标为建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），并推动300mm硅片技术不断升级迭代，以满足国内不同技术节点的工艺需求。而上海项目实施主体为硅产业集团全资子公司上海新昇半导体科技有限公司，建设内容包括切磨抛产能40万片/月，投资金额预计41亿元。

【重点企业】冠石半导体引入首台电子束掩模版光刻机

7月15日消息，宁波冠石半导体有限公司引入首台电子束掩模版光刻机。

据悉，该设备是光掩模版40nm技术节点量产及28nm技术节点研发的重点设备。当前，冠石一期洁净车间设计产能为月产5000片180nm至28nm集成电路掩模版。相关负责人介绍，冠石正加速推进海外布局战略，并在世界一流半导体光掩模版制造技术班底的加持下，预计今年底，将陆续实现为国内外中高端集成电路掩模版提供制版服务。

据了解，宁波冠石半导体公司是一家专业从事半导体光掩模版制造的企业，企业主要从事45-28nm半导体光掩模版的规模化生产。作为半导体产业链上游重要的原材料之一，光掩模版是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。目前，我国高精度半导体光掩模版产品主要仍依赖于进口，国产化率极低。宁波冠石半导体建成投产后将成为国内技术能力先进的独立光掩模版生产企业，可填补国内高阶制程光罩空白，打破国外高端光掩模版的垄断局面，提高我国半导体光掩模产业的安全和可控性。

【重点技术】国内研究团队在EDA硬件仿真编译领域取得系列重要学术成果

7月18日消息，西安电子科技大学集成电路学部游海龙教授、李聪教授课题组在EDA中的硬件仿真编译领域取得一系列新进展和重要学术成果。

该研究成果相继被《IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems》（TCAD，CCF A类）和EDA领域国际顶级会议（ICCAD、DATE）接收和发表，是该校作为第一作者单位第一篇被ICCAD会议收录的论文。相关研究工作获得国家自然科学基金项目、华为技术有限公司、上海思尔芯技术股份有限公司等校企合作项目资助，相关成果应用于我国硬件仿真器研发。

据介绍，硬件仿真器（EMU）以其容量、性能、可调试性方面的独特优势，，从诞生以来不断发展，已经是仿真验证中的基础性EDA工具，也引领着芯片验证技术的不断革新。

硬件编译技术是硬件仿真器研发的关键。课题组面向FPGA、专用CPU等两种技术路线的EMU中电路划分，求解经典的超图划分N-P难问题领域，创新提出了面向多FPGA系统、处理器调度驱动的电路划分框架，实现了数十亿规模的超图划分高效优化求解，取得了系列成果。

【重点事件】传博通正与OpenAI讨论芯片研发

7月18日消息，ChatGPT制造商OpenAI正在与包括博通在内的芯片设计公司讨论开发一款新的人工智能（AI）芯片。据悉，OpenAI正在探索自主制造AI芯片，以克服昂贵的图形处理器（GPU）短缺的问题。OpenAI依赖GPU来开发AI模型，如ChatGPT、GPT-4和DALL-E3。报道还称，OpenAI正在聘用谷歌前员工，这些员工曾为谷歌生产过自己的AI芯片——Tensor处理器。OpenAI还决定开发一款自己的AI服务器芯片。

【重点事件】摩尔线程与清程极智达成战略合作

7月18日消息，全功能GPU企业摩尔线程与清华系人工智能系统软件公司清程极智科技有限公司（简称“清程极智”）共同宣布，双方正式建立战略合作关系。此次合作旨在加速国产大规模GPU智算集群的产业化进程，推动人工智能算力生态的快速发展，为大模型行业提供更强大、灵活且高效的基础设施支持。

根据协议，双方将聚焦于万卡级超大规模GPU智算集群的开发与优化，借助摩尔线程智算集群的卓越性能与清程极智在大模型训练、推理及私有化部署方面的丰富经验，合力打造国产人工智能算力新高地，促进大模型技术的广泛应用和产业落地。

目前，清程极智的核心产品已全面适配摩尔线程自研的MUSA平台，确保用户在使用摩尔线程全功能GPU智算集群时，从底层硬件到上层应用都能获得无缝对接的体验。

【重点事件】北科大携手新紫光，打造面向1nm制程集成电路新赛道

7月17日消息，北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作。

据悉，本次战略合作建立在前沿交叉科学技术研究院张跃院士团队与紫光集团长期深入合作基础上，主要包括共同建设“二维材料与器件集成技术联合研发中心”、“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”等高水平研发平台，重点开展二维半导体材料与器件的规模化制备工艺和芯片设计制造等方面的产学研合作，在二维半导体材料制备、关键装备研发、集成制造工艺技术等方面协同攻关，共同打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。

签约仪式后，张跃院士发表主题演讲，明确提出了二维半导体材料是未来先进制程集成电路最具竞争力新材料体系的科学判断，指出面向1nm制程的二维半导体材料与芯片集成制造技术是我国破局卡脖子问题，实现换道超车的重要机遇。

张跃院士表示，希望通过与新紫光集团战略合作，共同建设“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”，将进一步探索产学研深度融合的新模式，加速打造我国自主可控的先进制程集成电路二维半导体材料新赛道。

【重点企业】首都在线在车载芯片训练方面已与多家企业合作，并有订单落地

7月18日，首都在线在互动平台表示，公司通过海量存储与算力，能为无人驾驶提供合规的数据收集、存储与计算服务，为客户在采集大量的实际路测数据以及利用人工智能机器学习技术并对数据进行存储、处理、分析和训练提供强大的技术支持。公司在车载芯片训练方面已与多家企业进行了合作，并有订单落地。

【重点事件】三叠纪国内首条TGV板级封装线投产

7月19日，三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行，标志着中国的TGV通孔玻璃技术达到国外领先世界一流水平。

据悉，该公司的TGV板级封装线产线，是国内第一条TGV板级封装全自动化生产线，也是国内目前唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封装线的公司。该生产线高度集成搬运、传输、制造和检测，年产3万片510*515mm玻璃封装基板。整条产线涉及关键设备包括高速激光诱导装备，成孔效率5000孔/秒；选择性湿法刻蚀装备，成孔深径比50:1；板级金属化装备，孔内金属填充率99.9%。此外还包括全自动化板级清洗设备、全自动AOI检测仪和板级研磨抛光等重要设备，面向未来，TGV基板将广泛应用于3D集成半导体封装。

据介绍，三叠纪（广东）科技有限公司在已建成晶圆级玻璃基TGV中试生产线的基础上，率先部署建设TGV板级玻璃基封装试验线，在晶圆级10μm孔径、50:1深径比100%通孔镀实的工艺基础上，将TGV3.0技术的领先技术拓展至板级封装芯板领域，将引领国内TGV行业步伐，为高端SiP和高算力芯片封装、新型显示等领域奠定基础。

【重点事件】美国推动在拉美建立芯片封装供应链

7月18日消息，为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。值得注意的是，英特尔已经在哥斯达黎加的圣何塞设有组装、测试和封装工厂。然而，目前尚不清楚这家蓝色巨头是否会从新计划中受益。该计划网站上的声明强调了加强半导体制造和确保供应链安全的重要性，目的是防止任何单一国家或地区垄断关键的芯片封装行业。

【重点事件】智联安厦门设立子公司安达智芯，并计划投资2亿元

7月15日消息，北京智联安科技有限公司在厦门软件园三期设立子公司厦门安达智芯科技有限公司，并计划投资2亿元。作为智联安的南方总部，安达智芯是其规划技术研发中心和运营中心，重点布局5G定位芯片、车规激光雷达芯片产品。在厦门软件园三期设立的子公司正是智联安在卫星通信芯片战略部署上落下的重要一子。据悉，智联安由清华校友吕悦川、钱炜先生于2013年在北京创办，十年来坚持通信芯片核心技术全部自研的技术路线，已陆续推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、RedCap定位芯片等重量级产品。

【重点事件】北京小米智造股权投资基金再募资，着重关注集成电路领域

7月19日，金山软件发布公告称，附属公司武汉金山与小米北京、小米武汉与其他有限合伙人就成立北京小米智造股权投资基金订立新合伙协议。该基金总认缴出资额将由人民币90.3亿元增加至人民币100亿元，额外认缴出资额共计人民币9.7亿元将由若干原有限合伙人及新有限合伙人作出。

公告显示，该基金出资人包括小米北京、小米武汉、武汉金山、亦庄国投、天津海创、北京市引导基金、赣州光控、兆易创新、帝奥微、南芯半导体等，由雷军担任新基金投委会主席。

据了解，该支基金将主要着重于集成电路，以及相关上游及下游领域，涵盖新一代信息科技、智能制造、新材料、人工智能、显示器及显示装置、汽车电子，以及有关移动终端消费品、智能装置的上游及下游应用及供应链。

【重点企业】芯动联科宣布电子院拟与微电子院签署《股权转让协议》

7月20日，芯动联科发布公告，公司持股5%以上股东北方电子研究院有限公司（简称“电子院”）拟与安徽北方微电子研究院集团有限公司（简称“微电子院”）签署《股权转让协议》，电子院拟将持有的5600万股无限售流通股通过非公开协议转让方式无偿划转给微电子院，转让股份占公司总股本的13.9997%。本次股份转让前，电子院持有公司8000万股，占公司总股本的19.9995%，微电子院未持有公司股份。

【重点企业】芯盟科技完成数十亿元B轮融资，系芯片三维异构集成企业

7月17日消息，芯片三维异构集成领军企业芯盟科技完成数十亿元B轮融资，本轮融资由产业方领投，精确资本、光谷产投、普华资本、谢诺辰途、招银国际等机构跟投。

芯盟科技是一家异构集成芯片的技术平台型公司，核心创始团队来自于、豪威科技、武汉新芯、积塔半导体、特许半导体等半导体头部大厂，具有多年芯片设计、生产工艺、市场销售、团队管理等专业经验。

公司拥有异构集成技术方案所需的系统方案（系统级异构集成IP和设计服务）、芯片配套（三维存储器及其他辅助芯片）和集成制造（3D和2.5D异构集成系统硬件制造实现）相关能力，助力并引导客户芯片实现大算力、高带宽、低功耗等场景需求。

【重点企业】后摩智能获数亿元战略融资，中国移动产业链发展基金加持

7月15日，后摩智能官宣完成数亿元人民币的战略融资，由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金、上海中移数字转型产业基金共同进行投资。同时，中国移动研究院与后摩智能正式签署战略合作，将联合推进存算一体AI芯片的创新研发和量产应用。后摩智能正式成为中国移动体系重点扶持的边端大模型芯片公司。据悉，中国移动研究院将利用后摩智能在存算一体算法研发和应用市场推广等方面优势，专注于产品需求分析、端侧大模型研究、新产品方案设计以及新场景探索，同时推动软件工具链标准的制定与推广。