根据智研咨询不完全统计显示:2021年12月28日芯片产业链投融资事件共计5起。
芯片设计:
1、概伦电子上市 发行价格28.28元/股
28日,上海概伦电子股份有限公司(以下简称“概伦电子”,688206.SH)在上交所科创板上市。概伦电子是一家具备国际市场竞争力的EDA企业,拥有领先的EDA关键核心技术,致力于提高集成电路行业的整体技术水平和市场价值,提供专业高效的EDA流程和工具支撑。公司通过EDA方法学创新,推动集成电路设计和制造的深度联动,加快工艺开发和芯片设计进程,提高集成电路产品的良率和性能,增强集成电路企业整体市场竞争力。
2、完成数千万人民币A轮融资,天鹰资本独投
高端半导体显示屏幕驱动芯片设计公司「晶瞻科技」宣布完成由天鹰资本独家投资的数千万人民币A轮融资。晶瞻科技CEO吉礼明表示,本轮融资将主要用于高端分布式TED显示驱动,及首颗国产化笔记本时序控制芯片的研发、流片与市场推广。
半导体制造设备:
3、中微公司拟1亿元增资理想万里晖
中微公司公告,为完善业务布局,公司拟向上海理想万里晖薄膜设备有限公司(简称“理想万里晖”)投资10,000万元,认购理想万里晖新增注册资本424.0028万元,公司持股比例由3.6929%增加至4.7735%。理想万里晖致力于实现太阳能电池异质结领域装备的国产替代及降本增效,开发的量产型VHF-PECVD设备助力客户获得异质结电池转换效率达26.30%。理想万里晖拥有上海研发中心和泰兴生产基地,年生产量产设备能力超过15GW。
芯片制造:
3、芯旺微电子完成数亿元C1轮融资
芯旺微电子宣布完成数亿元C1轮融资,由上海赛领资本、中金资本、水木梧桐、中科育成、轩辕友谊联合投资,老股东硅港资本继续第三轮追加投资,云岫资本继续担任财务顾问。芯旺微电子是一家聚焦汽车级、工业级混合信号8位/32位MCU&DSP芯片的高新技术企业,集高可靠、低功耗、高性能之大成,聚焦向汽车、工业、AloT、通信和电力等领域提供专业解决方案和优质服务。
4、国产高端企业级 SSD 主控芯片企业忆芯科技完成 5 亿元 B 轮融资
国产高端企业级 SSD 主控芯片企业北京忆芯科技有限公司(简称 “忆芯科技”)宣布完成总额 3 亿元的 B2 轮融资,本轮融资由上国投、东方嘉富、北京丝路科创等知名机构及产业资本共同参与完成。
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2024-2030年中国系统级封装(SiP)芯片行业市场运行态势及前景战略研判报告
《2024-2030年中国系统级封装(SiP)芯片行业市场运行态势及前景战略研判报告》共十二章,包含系统级封装(SiP)芯片行业重点企业发展调研,系统级封装(SiP)芯片行业风险及对策,系统级封装(SiP)芯片行业发展及竞争策略分析等内容。
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