ICCAD 2021:关注半导体产业链供需发展和未来机遇我们于2021 年12 月22-23 日在无锡参加了中国集成电路设计业2021 年会(ICCAD)。通过这次会议,我们看到中国芯片行业以下三大趋势:1)在科创板等政策推动下,半导体设计企业加速登陆资本市场,根据会议公开信息,2021 年芯片设计行业收入有望保持20%高速增长。2)展望2022 年,行业进入由整机厂商主导的国产化阶段,显示驱动、电动车(IGBT/MCU/电源管理)、碳中和(功率)以及物联网等领域国产化需求大幅上升,产能的结构性紧张情况持续。我们继续看好中芯/华虹发挥人才/技术平台/客户资源优势,2022 年实现量价齐升,看好闻泰/韦尔把握电动化,业绩实现稳健增长。
2021 年中国IC 设计行业收入同比增长20%,7 家公司登陆科创板2021 年我国芯片设计企业共有2810 家(yoy:+26.7%);根据会议公开信息,芯片设计业预计销售额保持20%的稳健增长,其中前十大设计企业的平均营收增长为29%。其中,模拟、功率和消费电子等领域销售增速明显(yoy:+230.5%;+152.8%;+94.2%),但通信、计算机受华为制裁影响倒退38%、36%。资本市场方面,2021 年已经有7 家芯片设计企业登陆科创板,据不完全统计,A 股上市半导体公司已经达到115 家,总市值35893.3亿人民币,占A 股市场3.8%。
2022 年整机厂商加速国产化进程,成熟工艺结构性产能紧张有望延续中芯国际认为2022 年半导体产能尤其是成熟制程紧张将持续,主因中美贸易摩擦后中国整机厂商国产化需求旺盛,比如中国企业在全球有明显优势的领域如显示面板/安防/物联网,以及在双碳政策背景下有望实现快速增长的电动车、光伏等相关半导体需求有望快速增长。产业链不可避免存在多重下单现象,作为代工厂,公司通过和整机客户积极沟通,把有限的产能真正用在紧缺的地方,也帮助中芯国际提高了抗风险能力。
新需求:1 台新能源汽车平均消耗一片8 英寸硅片会议多次提到新能源车的放量对半导体行业带来的新机遇:1)PowerMOSFET 需求扩大,纯电动系统将从400V 提升到800V,更凸显SiC 技术优点,带动第三代半导体迎来拐点; 2)人机交互的提升下大屏化(双联屏、三联屏、多屏化趋势明显,将带动车载显示驱动需求;3)智能化带动计算芯片需求大幅上升。根据中芯国际彭进在会议中分享,新能源/混和动力汽车平均每辆消耗一片8 英寸硅片,其中分立器件、IGBT 占了0.4 片,DMOS占了0.1 片,IC 占了0.5 片,主要是MCU、电源管理等。此外还有智能驾驶相关的计算芯片需求。
风险提示:半导体行业进入下行周期,中美贸易摩擦加剧。
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2024-2030年中国系统级封装(SiP)芯片行业市场运行态势及前景战略研判报告
《2024-2030年中国系统级封装(SiP)芯片行业市场运行态势及前景战略研判报告》共十二章,包含系统级封装(SiP)芯片行业重点企业发展调研,系统级封装(SiP)芯片行业风险及对策,系统级封装(SiP)芯片行业发展及竞争策略分析等内容。
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